7 inventos, patentes y modelos de BARAK, RENEE-LUCIA
SOPORTE DE DATOS PORTATIL CON MINI TARJETA INTELIGENTE EXTRAIBLE.
Sección de la CIP Física
(16/05/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
Soporte de datos portátil con una mini tarjeta inteligente extraíble , estando la mini tarjeta inteligente separada en gran medida del cuerpo de tarjeta restante por una perforación libre que rodea la mayor parte de la mini tarjeta inteligente, caracterizado porque una línea de rotura establecida está dispuesta dentro de la mini tarjeta inteligente para reducir de manera adicional el tamaño de la mini tarjeta inteligente.
SOPORTE DE DATOS PORTATIL CON MINI TARJETA INTELIGENTE EXTRAIBLE.
Sección de la CIP Física
(16/05/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
Soporte de datos portátil con una mini tarjeta inteligente extraíble , estando la mini tarjeta inteligente separada en gran medida del cuerpo de tarjeta restante por una perforación libre que se extiende sobre partes sustanciales de la mini tarjeta inteligente, caracterizado porque una línea de rotura establecida está dispuesta dentro de la mini tarjeta inteligente para reducir de manera adicional el tamaño de la mini tarjeta inteligente , siendo la dirección de rotura dada por la línea de rotura establecida para extraer la mini tarjeta inteligente del soporte de datos portátil diferente a la dirección de rotura para la mini tarjeta inteligente miniaturizada.
MODULO ELECTRONICO Y SOPORTE DE DATOS CON MODULO ELECTRONICO.
Sección de la CIP Física
(01/09/2001). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
SE PRESENTA UN MODULO DE ESTRUCTURA DE GUIA PARA MONTAJE EN UN SOPORTE DE DATOS, DE FORMA QUE SE DIVIDE EN DOS ZONAS, ES DECIR UNA ZONA CENTRAL, QUE RECIBE LOS COMPONENTES SENSIBLES DEL MODULO Y UNA ZONA EXTERIOR, QUE SE DISPONE A TRAVES DEL BORDE DE LA ZONA CENTRAL Y SIRVE PARA EL ENLACE DEL MODULO DE ESTRUCTURA DE GUIA CON EL SOPORTE DE DATOS. PARA EVITAR QUE EN CARGAS ELASTICAS DEL SOPORTE DE DATOS PUEDAN TRANSMITIRSE FUERZAS A PARTIR DE LA ZONA EXTERIOR DEL MODULO ELECTRONICO A LA ZONA CENTRAL, SE DESACOPLA MECANICAMENTE LA ZONA EXTERIOR DE LA ZONA CENTRAL. ESTO SE HA PREVISTO POR EJEMPLO MEDIANTE PREVISION DE ESTAMPACIONES DE DESCARGA EN LA ZONA EXTERIOR.
PROCEDIMIENTO PARA EL MONTAJE DE UN ELEMENTO SOPORTE.
Sección de la CIP Física
(01/01/1999). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL MONTAJE DE UN ELEMENTO SOPORTE O UN MODULO EN UN MAPA. EL MAPA ESTA PREVISTO CON UNA ESCOTADURA FORMADA DE MODO ADECUADO PARA EL MONTAJE O INSTALACION DEL ELEMENTO SOPORTE. EL ELEMENTO SOPORTE SE COMPONE DE UN SUBSTRATO, SOBRE EL QUE ESTA APLICADO UN CIRCULO DE CONEXION INTEGRADO. ANTES DE LA INSTALACION DEL ELEMENTO SOPORTE SE APLICA EN LA ESCOTADURA PRIMERO UN PEGAMENTO DE ADHERENCIA POR MEDIO DE UNA HERRAMIENTA APROPIADA. A CONTINUACION EL ELEMENTO SOPORTE PUEDE SER UNIDO CON AYUDA DEL PEGAMENTO DE ADHERENCIA CON EL MAPA BAJO EL EFECTO DE UNA PRESION FIJA Y DURADERA.
SOPORTE DE DATOS CON MODULO ELECTRONICO Y METODO PARA LA FABRICACION DEL MISMO.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(16/08/1998). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, B32B29/00, G06K19/02, G06K19/07, B42D15/10.
UN SOPORTE DE DATOS CONSISTE EN UNA TARJETA ELABORADA DE UNA CAPA SIMPLE Y CAPAS MULTIPLES DONDE SE INCRUSTA UN MODULO ELECTRONICO. LAS CAPAS DE LA TARJETA ESTAN ELABORADAS DE PAPEL Y/O CARTON Y SON LIGADAS CONJUNTAMENTE POR EJEMPLO POR MEDIO DE ADHESIVOS SENSIBLES AL CALOR O SENSIBLES A LA PRESION. LAS TARJETAS PUEDEN SER ELABORADAS POR MEDIO DE UNA TECNICA CONTINUA. LAS CAPAS DE TARJETA INDIVIDUAL SON TOMADAS A PARTIR DE ROLLOS SINFIN, PROVISTAS CON LAS VENTANAS REQUERIDAS PARA LA RECEPCION DEL MODULO, SIENDO ENTONCES LIGADAS DE FORMA CONJUNTA. LOS MODULOS SON INSERTADOS DENTRO DE LAS CAVIDADES RESULTANTES Y LAS TARJETAS INDIVIDUALES SON ESTAMPADAS.
PORTADOR DE DATOS CON CIRCUITO INTEGRADO DE CONMUTACION.
Sección de la CIP Física
(01/11/1997). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION ALUDE A UN PORTADOR DE DATOS CON CIRCUITO INTEGRADO DE CONMUTACION Y DESCRIBE UN PROCESO PARA LA PRODUCCION DE PORTADORES DE DATOS. EL PORTADOR DE DATOS TIENE LA FORMA DE UN MAPA, EN EL QUE PARA EL MONTAJE DEL ELEMENTO PORTADOR SE PREVE UNA CORRESPONDIENTE ESCOTADURA FORMADA CON DOS ESCALONES. EL ELEMENTO PORTADOR SE COMPONE DE UN SUSTRATO , SOBRE EL QUE SE DISPONE EL CIRCUITO INTEGRADO DE CONMUTACION. PARA PROTEGER AL CIRCUITO INTEGRADO DE CONMUTACION DE CARGAS MECANICAS, ESTE SERA RODEADO POR LO MENOS DE UNA MASA DE FUNDICION , COMO POR EJEMPLO, DE RESINA FUNDIBLE. EL ELEMENTO PORTADOR ESTARA UNIDO, MEDIANTE UNA CAPA ENGOMADA TERMOACTIVA POR EFECTO DE CALOR Y PRESION, A UN CUERPO DE MAPA. LA CAPA ENGOMADA ESTA PROVISTA CON UN ORIFICIO , QUE ESTA DIMENSIONADO DE TAL FORMA QUE, CON EL ENGOMADO DEL ELEMENTO PORTADOR AL CUERPO DEL MAPA , LA MASA DE FUNDICION SERA CUBIERTA, AL MENOS PARCIALMENTE, EN SU ZONA PERIFERICA POR LA CAPA ENGOMADA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE PIEZAS MOLDEADAS DE MATERIAL PLASTICO CON ESPESOR DE PAREDES REDUCIDO POR ZONAS.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Física Electricidad
(16/03/1996). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Clasificación: B29C45/00, B29C45/14, G06K19/06, H01L21/56.
EL PROCESO DE ACUERDO CON LA INVENCION PARA LA FABRICACION DE TARJETAS DE PLASTICO LIGERAS Y PIEZAS EN BRUTO PARA TARJETAS DE PLASTICO CON ZONAS DE PARED DE ESPESOR NOTABLEMENTE REDUCIDO, PREVE INYECTAR EL MATERIAL DE PLASTICO PRIMERAMENTE EN UNA CAVIDAD DE MOLDEO INICIAL QUE NO TIENE ZONAS DE PARED DE ESPESOR REDUCIDO. A CONTINUACION SE REDUCE LA DISTANCIA ENTRE CIERTAS REGIONES DE PARED DE LA CAVIDAD DE MOLDEO INICIAL HASTA LA DIMENSION EXIGIDA CON DESPLAZAMIENTO DEL MATERIAL PLASTICO A LAS ZONAS VECINAS DE LA CAVIDAD DE MOLDEO.