6 patentes, modelos y diseños de SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG PATENTABTEILUNG

  1. 1.-

    Dispositivo y procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión

    (01/2015)

    Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras de un respectivo sustrato , que consta al menos de un dispositivo de prensado , una cinta transportadora y un dispositivo para cubrir el sustrato con una película protectora , en el que el dispositivo de prensado es adecuado para el funcionamiento temporizado y presenta un macho de prensado y una mesa de prensado calentable , y en el que los componentes de forma de pastillas...

  2. 2.-

    Montaje en contacto con presión con un módulo de semiconductor de potencia

    (05/2012)

    Una instalación en contacto con presión con una tarjeta de circuito impreso , un módulo de semiconductor de potencia y un dispositivo de refrigeración , en la que la tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de material aislante y vías de conducción instaladas en el mismo o en su interior, en la que el módulo de semiconductor de potencia tiene un alojamiento de plástico aislante en forma de un bastidor, con una primera superficie de cubierta que tiene orificios , un sustrato que forma la segunda superficie de cubierta del alojamiento con por lo menos una vía de conducción y por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto en la misma y conectado de acuerdo con...

  3. 3.-

    Módulo de semiconductor de potencia con elementos de conexión

    (03/2012)

    Un módulo de semiconductor de potencia con un alojamiento , por lo menos un sustrato , por lo menos un componente del semiconductor de potencia dispuesto y conectado de una manera apropiada para el circuito, elementos de conexión para las conexiones de carga y las conexiones auxiliares que tienen una conexión eléctricamente conductora a dicho componente del semiconductor de potencia y que están dirigidas hacia fuera, en donde por lo menos un elemento de conexión está formado a partir de una primera...

  4. 4.-

    MÓDULO DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA CON MEDIOS DE PROTECCIÓN CONTRA LA SOBRE CORRIENTE

    (10/2011)

    Un módulo de semiconductor de potencia que comprende por lo menos un dispositivo del tipo de fusible , en el que el módulo de semiconductor de potencia consiste por lo menos en un alojamiento , elementos de conexión de la carga que conducen al exterior, por lo menos un sustrato eléctricamente aislante dispuesto en el interior del alojamiento , en el que éste consiste en un cuerpo aislante con una pluralidad de pistas de conexión metálicas mutuamente aisladas de diferente polaridad dispuestas en una primera superficie principal encarada al interior del módulo de semiconductor de potencia, con por lo menos un componente del semiconductor...

  5. 5.-

    MÓDULO DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA

    (05/2011)

    Un módulo de semiconductor de potencia con un sustrato , una película compuesta y por lo menos un elemento de semiconductor de potencia entre el sustrato y la película compuesta , el cual tiene una capa de metal del circuito lógico estructurado y una capa de metal del circuito de potencia estructurado que es gruesa en comparación con la primera y entre éstas una película delgada de plástico eléctricamente aislante , en el que la película compuesta está diseñada con salientes de contacto con el propósito de hacer contacto con el por lo menos un elemento de semiconductor y están...

  6. 6.-

    CONJUNTO DE MODULOS DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA Y DISPOSITIVO PARA LA COLOCACION Y PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE DICHOS MODULOS DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA

    (12/2010)

    Una instalación con una multiplicidad de módulos de semiconductores de potencia de un dispositivo para acomodar y colocar estos módulos de semiconductores de potencia separados uno de otro con un cuerpo de colocación conformado , en el que el cuerpo de colocación conformado tiene una primera superficie principal plana y una multiplicidad de ranuras para acomodar los módulos de semiconductores de potencia , en el que cada ranura tiene un dispositivo de tope , por lo que en cada caso una superficie principal de un módulo de semiconductores de potencia se coloca plano paralelo y alineado con la primera...