8 patentes, modelos y diseños de FINN, DAVID RIETZLER, MANFRED

  1. 1.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO DE TARJETA IC.

    (04/2004)
    Ver ilustración. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: G06K19/077.

    EL MODULO QUE PROPONE LA INVENCION SIRVE PARA FABRICAR UNA TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO CON UNA CAPA PORTANTE Y UNA BOBINA SUPERPUESTA PARA CREAR UN TRANSPONDEDOR. LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE DICHO MODULO DE TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO, DE MODO QUE LA BOBINA ES DE ALAMBRE ARROLLADO Y SE ENCUENTRA EMBEBIDA, AL MENOS PARCIALMENTE, EN LA CAPA PORTANTE.

  2. 2.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE BOBINAS.

    (10/2002)

    LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA DISPOSICION DE BOBINA CON VARIAS ZONAS DE ALAMBRE DE BOBINADO DISPUESTAS EN PLANOS, UNO SOBRE OTRO, UTILIZANDO LAS SIGUIENTES ETAPAS: FIJACION DEL ALAMBRE DE BOBINADO EN UN PRIMER DISPOSITIVO DE RETENCION DE ALAMBRE DE BOBINADO SOBRE EL BORDE PERIFERICO DE LA MATRIZ DE BASE; ROTACION DE LA HERRAMIENTA DE BOBINADO PARA ASENTADO DEL ALAMBRE DE BOBINADO SOBRE UNA MATRIZ SUPLEMENTARIA LOCALIZADA SOBRE LA MATRIZ BASICA DE LA HERRAMIENTA...

  3. 3.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA FABRICAR UNA UNIDAD DE TRANSPONDEDOR Y LA UNIDAD DE TRANSPONDEDOR.

    (11/2001)
    Ver ilustración. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: G01V15/00.

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA FABRICAR UNA UNIDAD DE TRANSPONEDOR CON UNA BOBINA Y AL MENOS UN COMPONENTE ELECTRONICO , COMO CHIP O SIMILAR, EN QUE EL COMPONENTE ESTA CONECTADO A LA BOBINA INMEDIATAMENTE O POR UN SUBSTRATO . EL PROCEDIMIENTO CONSTA DE VARIAS FASES, EN QUE SE REALIZA UN EQUIPAMIENTO DE UNA HERRAMIENTA DE ENROLLAR CON EL SUBSTRATO , UN BOBINADO DE LA BOBINA EN LA HERRAMIENTA DE ENROLLAR Y UNA CONEXION DE LOS EXTREMOS DEL HILO DEL DEVANADO DE LA BOBINA A SUPERFICIES DE CONEXION DEL SUBSTRATO EN LA HERRAMIENTA DE ENROLLAR , DE MANERA QUE LA HERRAMIENTA DE ENROLLAR SIRVE DE PLATAFORMA DE TRABAJO EN TODAS LAS FASES MENCIONADAS DEL PROCEDIMIENTO.

  4. 4.-

    PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR UNA TARJETA DE CHIP ASI COMO LA TARJETA DE CHIP REALIZADA.

    (03/2001)
    Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: G06K19/077, H01F41/10, H01F41/04.

    LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA UNIDAD DE TRANSPONDER, EN PARTICULAR UNA TARJETA DE CHIP, INCLUYENDO AL MENOS UN CHIP Y UNA BOBINA , ESTANDO LOCALIZADOS EL CHIP Y LA BOBINA EN UN SUBSTRATO COMUN Y SIENDO FORMADA LA BOBINA MEDIANTE LA COLOCACION DE ALAMBRES SOBRE EL SUBSTRATO Y DISPONIENDOSE DE MANERA UNIDA LOS EXTREMOS DEL ALAMBRE PARA CONTACTAR LAS SUPERFICIES SOBRE EL CHIP.

  5. 5.-

    PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL CONTACTO DE UN CONDUCTOR DE HILO.

    (08/2000)
    Ver ilustración. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: G06K19/077.

    LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA CONTACTAR UN CONDUCTOR DE ALAMBRE EN LA PRODUCCION DE UNA UNIDAD DE TRANSPONDER QUE MUESTRA UNA BOBINA DE ALAMBRE Y UNA UNIDAD DE CHIP Y QUE ESTA DISPUESTA SOBRE UN SUSTRATO . DURANTE UNA PRIMERA FASE DEL CONDUCTOR DE ALAMBRE , ESTA UNIDAD SE MUEVE POR LA SUPERFICIE DE CONEXION O A LO LARGO DE LA ZONA QUE ALOJA LA SUPERFICIE DE CONEXION, QUEDANDO FIJADA CON RESPECTO A LA SUPERFICIE DE CONEXION O LA ZONA ASOCIADA A LA SUPERFICIE DE CONEXION SOBRE EL SUSTRATO . EN UNA SEGUNDA FASE, TIENE LUGAR LA UNION DEL CONDUCTOR DE ALAMBRE CON LA SUPERFICIE DE CONEXION MEDIANTE UN DISPOSITIVO DE UNION.

  6. 6.-

    DISPOSITIVO PARA EL ALOJAMIENTO Y GUIADO DE UN ELEMENTO DE UNION.

    (03/2000)
    Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: B23K20/02.

    LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA RECEPCION Y GUIA DE UN EQUIPO DE HERRAMIENTA, ESPECIALMENTE UN COMPONENTE DE UNION, CON UN DISPOSITIVO DE ALIMENTACION MOVIL MEDIANTE UN AJUSTADOR A LO LARGO DE UN EJE DE ALIMENTACION Y UN DISPOSITIVO SOPORTE MOVIL A LO LARGO DE UN EJE DE TAL MODO, QUE EL DISPOSITIVO SOPORTE PUEDE MOVERSE EN RELACION AL DISPOSITIVO DE ALIMENTACION. CON ELLO EXISTE UN DISPOSITIVO DE MEDICION DE FUERZA SOBRE EL DISPOSITIVO DE ALIMENTACION Y UN COMPONENTE ELASTICO ENTRE EL DISPOSITIVO DE MEDICION DE FUERZA Y EL DISPOSITIVO SOPORTE, DE TAL MODO QUE EL COMPONENTE ELASTICO ES DEFORMADO DURANTE UN MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE EL DISPOSITIVO DE MEDICION DE FUERZA Y EL DISPOSITIVO SOPORTE.

  7. 7.-

    DISPOSITIVO PARA APLICAR UN DEPOSITO DE MATERIAL DE JUNTA

    (10/1999)
    Ver ilustración. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: B23K3/06.

    LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA LA APLICACION INDIVIDUALIZADA DE UN DEPOSITO DE MATERIAL DE JUNTA , EN PARTICULAR GLOBULOS DE SOLDADURA, A PARTIR DE UN TANQUE DE MATERIAL DE JUNTA CON MEDIOS DE APLICACION Y MEDIOS PARA AISLAR EL DEPOSITO DE MATERIAL DE JUNTA DEL TANQUE DE MATERIAL DE JUNTA. LOS MEDIOS AISLANTES ADOPTAN LA FORMA DE MEDIOS DE TRANSPORTE PARA LA TRANSFERENCIA SINGULAR DE DEPOSITOS DE MATERIAL DE JUNTA A LOS MEDIOS DE APLICACION.

  8. 8.-

    DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE BOBINAS

    (10/1998)
    Ver ilustración. Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, FINN, DAVID. Clasificación: H01F41/06.

    DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA DISPOSICION DE BOBINAS CON UN SOPORTE DE LA MATRIZ, UNA MATRIZ DEL BOBINADO PARA EL ALOJAMIENTO DE ESPIRAS DEL ALAMBRE DEL BOBINADO Y AL MENOS DOS DISPOSITIVOS DE SUJECION DISPUESTOS EN EL SOPORTE DE MATRIZ PARA SUJETAR LAS ZONAS TERMINALES DEL ALAMBRE DEL BOBINADO, MOSTRANDO LA MATRIZ DEL BOBINADO UN EJE DE GIRO COMUN CON EL SOPORTE DE LA MATRIZ, Y ESTANDO DISPUESTOS LOS DISPOSITIVOS DE SUJECION DE TAL FORMA EN EL BORDE PERIFERICO DEL SOPORTE DE LA MATRIZ, QUE EL ALAMBRE DEL BOBINADO, GUIADO HACIA FUERA POR UNA GUIA DEL ALAMBRE EN LA DIRECCION DEL EJE DE GIRO POR EL BORDE PERIFERICO, SE HACE PASAR A TRAVES DE LOS DISPOSITIVOS DE SUJECION Y SE MANTIENE EN ESTOS.