11 patentes, modelos y diseños de CHEIL INDUSTRIES INC.

  1. 1.-

    Composición de resina basada en polifenilen-éter y moldeado usando la misma

    (11/2014)

    Una composición de resina basada en polifenilen-éter que comprende: (A) una resina de base que incluye (A-1) del 5 al 95 % en peso de una resina basada en polifenilen-éter y (A-2) del 5 al 95 % en peso de una resina de poliamida; (B) de 0,01 a 5 partes en peso de nanotubos de carbono, en base a 100 partes en peso de la resina de base; (C) de 1 a 20 partes en peso de copolímero basado en estireno, en base a 100 partes en peso de la resina de base; y (D) de 1 a 20 partes en peso de copolímero basado en olefina, en base a 100 partes en peso de la resina de base; en la que...

  2. 2.-

    Composición de resina de copolímero de policarbonato-polisiloxano con alta resistencia al impacto a temperatura baja y resistencia mecánica

    (02/2014)

    Una composición de resina de policarbonato-polisiloxano con alta resistencia al impacto a baja temperatura y alta resistencia mecánica, que comprende: (A) aproximadamente 100 partes en peso de una resina de policarbonato termoplástico; y (B) 0,1~30 partes en peso de un polímero de siloxano orgánico que tiene un grupo de amina primaria.

  3. 3.-

    Carbonato aromático, procedimiento de preparación del mismo, y policarbonato preparado usando el mismo

    (01/2014)

    Un procedimiento de preparación de carbonato aromático a partir de dialquilo que comprende carbonato de: reaccionar de un compuesto de hidroxilo aromático y carbonato de dialquilo en presencia de un catalizador que contiene samario representado por la Fórmula 2.**Fórmula** en la que R1 y R2 son independientemente hidrógeno y un grupo alquilo C1 a C6, respectivamente.

  4. 4.-

    COMPOSICIONES DE RESINAS IGNÍFUGAS TERMOPLÁSTICAS

    (11/2011)

    Una composición de resina termoplástica resistente al fuego que comprende: (A) de 40 a 95 partes en peso de resina estirénica seleccionada del grupo que consiste en la resina de poliestireno sin caucho, resina de poliestireno modificada con caucho y una mezcla de las mismas; (B) de 5 a 60 partes en peso de un éter de polifenileno; (C) de 0,1 a 40 partes en peso de una resina de poliestireno modificada con caucho que contiene del 40 al 65 % en peso de un caucho y del 0,1 al 8 % en peso de acrilonitrilo en la resina de poliestireno excluyendo el caucho en base a 100 partes en peso de la suma de (A) y (B); (D) de 5 a 30 partes en peso de un compuesto de éster del ácido...

  5. 5.-

    COMPOSICIONES DE RESINA TERMOPLASTICA

    (03/2009)
    Ver ilustración. Inventor/es: HONG,SANG HYUN, AHN,SUNG HEE, JANG,YOUNG GIL, BAE,SU HAK. Clasificación: C08K5/521, C08L51/04, C08L55/02, C08L25/08, C08L71/12.

    Composiciones de resina termoplástica que comprenden: (A) de 20 a 95 partes en peso de una resina con contenido de estireno modificada con caucho que se compone de (a1) de un 10 a un 60% en peso de una resina de copolímero de injerto con contenido de estireno que contiene de un 10 a un 60% en peso de un caucho y de un 90 a un 40% en peso de un copolímero de estireno-acrilonitrilo, donde el copolímero de estireno-acrilonitrilo contiene de un 0,5 a un 7,0% en peso de acrilonitrilo, y (a 2) de un 90 a un 40% en peso de una resina de poliestireno que contiene de un 0 a un 20% en peso de un caucho; y (B) de 5 a 80 partes en peso de un éter de polifenileno.

  6. 6.-

    COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA RESISTENTE A LA COMBUSTION

    (08/2008)
    Ver ilustración. Inventor/es: YANG,JAE HO, HONG,SANG HYUN, LEE,GYU CHUL, JANG,YOUNG GIL, BAE,SU HAK. Clasificación: C08K5/49, C08L69/00, C08L61/06, C08L61/14, C08K5/00, C08L51/04, C08L55/02, C08L67/02, C08K5/51, C08L101/00, C08L53/00, C08K5/1515, C08K5/47, C08K5/06.

    Composición de resina termoplástica resistente a la combustión que comprende: (A) 100 partes en peso de una resina termoplástica como resina base; (B) aproximadamente 0,1 sim 100 partes en peso de un derivado de resina fenólica representado por la siguiente Fórmula; en la que R1 es alquilo C1-34; arilo; arilo sustituido con alquilo; alquilo conteniendo O-, N-, P- o S-, arilo conteniendo O-, N-, P- ó S-, arilo sustituido con alquilo conteniendo O-, N-, P- o S-; R2, R3, y R4 son hidrógeno, alquilo C1-34; arilo; arilo sustituido con alquilo, alquilo conteniendo O-, N-, P- o S-; arilo conteniendo O-, N-, P-, o S-, arilo sustituido con alquilo conteniendo O-, N-, P- o S-; y n es un entero de 1 a 10.000; y (C) aproximadamente 1 sim 50 partes en peso de un compuesto fosforoso.

  7. 7.-

    COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA RETARDADORA DE LLAMA

    (10/2007)
    Ver ilustración. Inventor/es: JANG, BOK NAM, YANG,JAE HO, HONG,SANG HYUN, LEE,GYU CHUL, AHN,SUNG HEE. Clasificación: C08K5/49, C08L69/00, C08L77/00, C08K5/00, C08L51/04, C08L55/02, C08L67/02, C08K5/51, C08L101/00, C08L71/12, C08L53/00, C08L77/02, C08K5/1515, C08K5/06, C08L77/06.

    Composición de resina termoplástica retardadora de llama que comprende: (A) 100 partes en peso de una resina termoplástica como una resina base; (B) de 0, 1 a 100 partes en peso de polifenilenéter; (C) de 0, 1 a 100 partes en peso de un derivado de resina fenólica representado por la siguiente fórmula; (Ver fórmula) en la que R1 es alquilo de C1-34; arilo; arilo sustituido con alquilo; alquilo que contiene O, N, P ó S; arilo que contiene O, N, P ó S; o arilo sustituido con alquilo que contiene O, N, P ó S; R2, R3 y R4 son hidrógeno, alquilo de C1-34; arilo; arilo sustituido con alquilo; alquilo que contiene O, N, P ó S; arilo que contiene O, N, P ó S; o arito sustituido con alquilo que contiene O, N, P ó S; y n es un número entero de 1 a 10.000; y (D) de 0, 1 a 50 partes en peso de un compuesto de fósforo.

  8. 8.-

    COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA RETARDANTE DE LLAMA.

    (08/2006)

    Composición de resina termoplástica retardante de llama que comprende: (A) aproximadamente entre 45 y 95 partes en peso de una resina de policarbonato; (B) aproximadamente entre 1 y 50 partes en peso de un copolímero injertado con vinilo modificado con caucho, preparado mediante polimerización por injerto de (b1) aproximadamente entre 5 y 95 partes en peso de una mezcla monomérica que consta de aproximadamente entre el 50 y el 95% en peso de por lo menos un componente seleccionado del grupo consistente en estireno, a-metilestireno, estireno halógeno- o alquil-sustituido, éster alquílico de ácido metacrílico C1-8, éster...

  9. 9.-

    COMPUESTO OLIGOMERO DE MORFOLIDA DE ESTER DE ACIDO FOSFORICO Y COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA RETARDANTE DE LA LLAMA QUE LO CONTIENE.

    (05/2006)
    Ver ilustración. Inventor/es: LIM, JONG CHEOL, CHEIL IND. INC. R & D CENTER, SEO, KYUNG HOON, SHEIL IND. INC. R & D CENTER, YANG, SAM JOO, CHEIL IND. INC. R & D CENTER. Clasificación: C08K5/5399, C07F9/6533.

    Un compuesto oligómero de morfolida de éster de ácido fosfórico representado por la siguiente fórmula general I: en la que X es 1 ó 2; R1 es un grupo arilo C6-C20, un grupo arilo C6-C20 sustituido con alquilo o un derivado de los mismos; R2 es un grupo arilo C6-C30, un grupo arilo C6-C30 sustituido con alquilo o un derivado de los mismos; y n+m es 1 a 5.

  10. 10.-

    COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA RETARDANTE DE LLAMA.

    (11/2004)

    Composición de resina termoplástica retardante de llama que comprende: (A) entre 45 y 95 partes en peso de una resina de policarbonato; (B) entre 1 y 50 partes en peso de un copolímero injertado modificado con caucho, preparado con polimerización por injerto de (b1) entre 5 y 95 partes en peso de una mezcla monomérica que consta de (b11) entre el 50 y el 95% en peso de estireno, alfa-metilestireno, estireno con anillo sustituido por halógeno o metilo, éster alquílico de ácido metacrílico C1_8, éster alquílico de ácido acrílico C1_8, o una mezcla de los mismos y (b12) entre el 5 y el 50% en peso de acrilonitrilo, metacrilonitrilo, éster alquílico de ácido metacrílico C1_8, éster alquílico de ácido acrílico C1_8, anhídrido de ácido...

  11. 11.-

    COMPOSICION IGNIFUGA A BASE DE POLICARBONATO/ABS.

    (07/2004)

    Se presenta una composición ignífuga para el moldeado de termopl sticos que comprende(A) entre 40 y 99 partes en peso de un policarbonato termopl stico libre de halógeno; (B) entre 1 y 50 partes en peso de un polímero injertado preparado como ABS; (C) entre 0 y 50 partes en peso de un copolímero de vinilo similar a SAN; (D) entre 0,5 y 20 partes en peso, en base a 100 partes en peso de (A)+(B)+(C) de una mezcla de ésteres de fosfato que comprende: (D-1) mayor o igual al 10% en peso y menos del 50% en peso de una mezcla de polifosfatos donde cada componente se representa mediante la fórmula general (I) *fórmula* (D-2) mayor o igual al 50% en peso y menor...