7 patentes, modelos y diseños de Avantor Performance Materials, Inc

  1. 1.-

    Disoluciones para el almacenamiento de medios cromatográficos y equipo cromatográfico y uso de las mismas

    (07/2012)

    Disolución antimicrobiana tamponada para el almacenamiento de sólidos cromatográficos, comprendiendola disolución antimicrobiana tamponada desde el 1,5% hasta el 4% en peso de alcohol bencílico, del 0,5% al 4% enpeso de alcohol etílico y desde el 92% hasta el 98% en peso de tampón de 50 mM a 200 mM para proporcionar unadisolución a pH de 5,5 a 7,5.

  2. 2.-

    Producción y purificación de la proteína A sin emplear componentes de origen animal

    (06/2012)

    Un método para producir Proteína A vegetal, que es una proteína exenta de contaminación por productos de origen animal y que tiene una actividad de Proteína A vegetal, comprendiendo el método: fermentar una cepa secretora de Staphylococcus aureus (S. aureus) en un medio que contiene extracto de levadura, aminoácidos, péptidos de soja, glucosa y sales esenciales, estando dicho medio exento de productos animales, para producir un medio que contiene Proteína A vegetal; recoger el medio que contiene la...

  3. 3.-

    DECAPANTE FOTO-RESISTENTE NO ACUOSO QUE INHIBE LA CORROSIÓN GALVÁNICA

    (06/2011)

    Una composición limpiadora no acuosa para limpiar materiales foto-resistentes y residuos de un sustratos microelectrónico caracterizado por una estructura de capas superpuestas de diferentes tipos de metales en la superficie del sustrato microelectrónico, comprendiendo dicha composición limpiadora: (a) de 50 a 90 % en peso de la composición de al menos un disolvente orgánico polar, (b) de 5 % a 20 % en peso de la composición de al menos una di o poliamina escogida entre el grupo que consiste en (2-aminoetil)-2-aminoetanol, dietilen triamina y trietilen tetramina, y (c) de 0,1 % a 10 % en peso de la composición de al menos un inhibidor de corrosión...

  4. 4.-

    COMPOSICIONES MICROELECTRÓNICAS LIMPIADORAS QUE CONTIENEN SAL DE FLUORURO SIN AMONIACO

    (05/2011)

    Una composición limpiadora capaz de limpiar la resina fotorresistente o el residuo del ataque o pulido por plasma de un sustrato microelectrónico que tiene metalización de cobre y al menos uno de un dieléctrico poroso, un dieléctrico de κ baja o κ alta que consiste en: de 0,05 a 20% en peso de una o más sales de fluoruro de tetraalquilamonio de fórmula (R)4N+Fen la que cada R es independientemente un grupo alquilo sustituido o no sustituido; de por lo menos 5% en peso de al menos un disolvente orgánico polar, miscible...

  5. 5.-

    FORMULACIONES BASADAS EN OXOMETALATO ACTIVADAS POR PERÓXIDO PARA LA ELIMINACIÓN DE RESIDUOS DE GRABADO

    (04/2011)

    Una formulación acuosa alcalina para combinar con peróxido para limpiar un dispositivo microelectrónico, comprendiendo la formulación: (a) agua, (b) al menos una base libre de iones metálicos en cantidades suficientes para producir una formulación final que tiene un pH alcalino (c) de aproximadamente el 0,01% a aproximadamente el 5% en peso (expresado como % de SiO2) de al menos un inhibidor de la corrosión a base de silicato libre de iones metálicos soluble en agua; (d) de aproximadamente el 0,01% a aproximadamente el 10% en peso de al menos un agente quelante de metales, y (e) de más del 0 a aproximadamente el 2,0% en peso de al menos un oxometalato

  6. 6.-

    PREPARACIÓN DE ARTÍCULOS DE POLÍMEROS ULTRA PUROS

    (03/2011)

    Un proceso para proporcionar un artículo de fabricación ultra puro, comprendiendo el tratamiento: A) suministrar material polimérico olefínico que contiene impurezas, B) someter el material polimérico olefínico a CO2 supercrítico a una presión mínima de 281,23 kg/cm 2 (4000 psi) a una temperatura desde 35ºC y superior, y en el que el material polimérico olefínico se somete al CO2 supercrítico en una serie de períodos alternantes de flujos de CO2 y períodos estáticos sin flu- jos de CO2, pero en un entorno de CO2 supercrítico, para extraer las impurezas...

  7. 7.-

    COMPOSICIONES DE LIMPIEZA NANOELECTRÓNICAS Y MICROELECTRÓNICAS

    (03/2011)

    Una composición de limpieza apropiada para limpiar substratos microelectrónicos y nanoelectrónicos en condiciones de fluido supercrítico, comprendiendo dicha composición un fluido principal supercrítico que comprende dióxido de carbono, en el que el fluido principal supercrítico alcanza un estado de fluido supercrítico a una temperatura de 250ºC o menos y a una presión de 600 bar o menos, y un fluido secundario que comprende una base fuerte, en la que dicho fluido secundario es una formulación modificadora seleccionada del grupo que consiste en las siguientes formulaciones: a) una formulación libre de...