Aleación de soldadura sin plomo.

Una aleación de soldadura sin plomo para unir un electrodo de Cu que contiene una capa de revestimiento chapado de Ni,

teniendo la aleación de soldadura una composición de aleación que consiste en 31 a 59 % en masa de Bi, 0,3 a 1,0 % en masa de Cu, 0,01 a 0,06 % en masa de Ni, y al menos un elemento seleccionado entre el grupo que consiste en 0,001 a 0,07 % en masa de P y 0,001 a 0,03 % en masa de Ge, y un resto de Sn en el que la aleación de soldadura tiene un punto de fusión de 185 grados C o menos, una resistencia a la tracción de 70 MPa o más y una elongación del 65 % o más.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/061531.

Solicitante: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 23 Senju-Hashido-cho Adachi-ku Tokyo 120-8555 JAPON.

Inventor/es: TACHIBANA,KEN, NOMURA,HIKARU.

Fecha de Publicación: 27 de Febrero de 2019.

Clasificación Internacional de Patentes:

B23K1/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
B23K1/19 B23K […] › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › teniendo en cuenta las propiedades de los materiales a soldar.
B23K35/26 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
C22C12/00 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones basadas en antimonio o bismuto.
C22C13/02 C22C […] › C22C 13/00 Aleaciones basadas en estaño. › con antimonio o bismuto como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
H01L21/60 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
H01L23/00 H01L […] › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.

PDF original: ES-2702152_T3.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Pieza estampada en caliente que tiene una junta soldada y método de fabricación para la pieza estampada en caliente, del 10 de Junio de 2020, de NIPPON STEEL CORPORATION: Un método de producción de una pieza estampada en caliente que tiene una junta soldada según la reivindicación, comprendiendo el método: una etapa de calentamiento […]

Chapa de acero inoxidable ferrítico que tiene excelente soldabilidad, intercambiador de calor, chapa de acero inoxidable ferrítico para intercambiadores de calor, acero inoxidable ferrítico, acero inoxidable ferrítico para elementos de sistemas de suministro de combustible y elemento del sistema de suministro de combustible, del 18 de Marzo de 2020, de Nippon Steel Stainless Steel Corporation: Una chapa de acero inoxidable ferrítico que tiene una excelente soldabilidad que consiste en, % en masa: C: 0,03 % o menos; N: 0,05 % o menos; […]

Conjunto superabrasivo soldado con unión de soldadura metálica activa con capa de alivio de tensión; procedimiento de fabricación de tal conjunto, del 19 de Febrero de 2020, de DIAMOND INNOVATIONS, INC.: Un conjunto superabrasivo soldado , que comprende: una capa superabrasiva ; una capa de alivio de tensión acoplada a la capa superabrasiva […]

Implante ortopédico, del 18 de Diciembre de 2019, de Mitrovic, Milija: Implante ortopédico en forma de un componente femoral de una endoprótesis de cadera con una cabeza que está constituida por un material cerámico, que está apoyada sobre […]

Acero inoxidable ferrítico y método para producirlo, e intercambiador de calor equipado con acero inoxidable ferrítico como un componente, del 13 de Noviembre de 2019, de Nippon Steel & Sumikin Stainless Steel Corporation: Un acero inoxidable ferrítico que consiste, en un % en masa, en C: un 0,030% o menos, N: un 0,030% o menos, Si: un 1,0% o menos, […]

Procedimiento para la realización tecnológicamente optimizada de uniones por soldadura indirecta, del 2 de Octubre de 2019, de FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG: Procedimiento para la realización tecnológicamente optimizada de uniones por soldadura indirecta exentas de plomo, en el que al menos una de las partes que han […]

Estructura de unión de tubos metálicos, del 25 de Septiembre de 2019, de DAIKIN INDUSTRIES, LTD.: Una estructura de unión que comprende: un primer tubo metálico que contiene un primer metal (M1) como componente principal; y un segundo tubo […]

Tubos de acero de doble pared y procedimiento de fabricación de un tubo de acero de doble pared, del 28 de Agosto de 2019, de COOPER-STANDARD AUTOMOTIVE INC.: Un tubo de acero de doble pared que comprende: una pared del tubo interior; y una pared del tubo exterior; en el que la pared del tubo interior […]