SISTEMA DE GENERACION MICRO-TOPOGRAFICA POR PULVERIZACION CATODICA.

Sistema de generación micro-topográfica por pulverización catódica.

Consistente en un circuito eléctrico autorregulado que produce una emisión de iones controlada electro-magnéticamente por el propio flujo de iones. Mientras se autorregula mediante él, la corriente eléctrica que circula por él y el campo magnético que ésta genera, permitiendo con este sencillo método, controlar la deposición de iones y creando con ello topografías a nivel atómico, tanto por su posición tridimensional como por su composición. Todo ello realizado en los materiales y con las técnicas adecuados que favorezcan la micro-topografía en cada caso.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: UNIVERSIDAD DE ALICANTE.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: ALICANTE.

Inventor/es: GUTIERREZ MIGUELEZ,ANGEL, MORALES BENAVENTE,JOSE LUIS, CORTES PLANA,JOSE JUAN.

Fecha de Solicitud: 3 de Junio de 2005.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 20 de Febrero de 2009.

Clasificación PCT:

  • C23C14/34 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Pulverización catódica.
  • H01J37/30 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01J TUBOS DE DESCARGA ELECTRICA O LAMPARAS DE DESCARGA ELECTRICA (espinterómetros H01T; lámparas de arco, con electrodos consumibles H05B; aceleradores de partículas H05H). › H01J 37/00 Tubos de descarga provistos de medios o de un material para ser expuestos a la descarga, p. ej. con el propósito de sufrir un examen o tratamiento (H01J 33/00, H01J 40/00, H01J 41/00, H01J 47/00, H01J 49/00 tienen prioridad). › Tubos de haz electrónico o iónico para tratamientos localizados de objetos.
SISTEMA DE GENERACION MICRO-TOPOGRAFICA POR PULVERIZACION CATODICA.

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