PROCEDIMIENTO DE CORTE DE LOS BORDES DE UNA CINTA CONTINUA DE VIDRIO Y DISPOSITIVO PARA LA PUESTA EN PRACTICA DE ESTE PROCEDIMIENTO.

Procedimiento de corte de los bordes de una cinta continua de vidrio (10) que comprende una cara superior y una cara inferior,

que se desplaza a una velocidad (VR), que comprende una etapa de trazado longitudinal (51) que genera una línea de trazado (30), en particular con una moleta (11), una etapa posterior de trazado transversal (52), luego una etapa de rotura transversal (53), que comprende después de la etapa de trazado longitudinal, una etapa que consiste en generar por lo menos una fisura longitudinal (32) en por lo menos una parte sustancial del espesor de la cinta continua de vidrio (10), en particular en todo el espesor de dicha cinta continua de vidrio, a partir de la línea de trazado (30), caracterizado porque se hace propagar dicha fisura longitudinal (32) a una velocidad (VF) sensiblemente igual y de sentido opuesto a la velocidad (VR) de desplazamiento de la cinta continua de vidrio (10), y porque la etapa de rotura transversal está situada después de la etapa que genera por lo menos una fisura longitudinal.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 18, AVENUE D'ALSACE,92400 COURBEVOIE.

Inventor/es: LUIZ, MAURO LUCIO NASCIMENTO. RUA PEDRO TURSI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 8 de Enero de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C03B33/023 QUIMICA; METALURGIA.C03 VIDRIO; LANA MINERAL O DE ESCORIA.C03B FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL O DE ESCORIA; PROCESOS SUPLEMENTARIOS EN LA FABRICACION O MODELADO DE VIDRIO O DE LANA MINERAL O DE ESCORIA (tratamiento de la superficie C03C). › C03B 33/00 Seccionamiento del vidrio enfriado (seccionamiento de las fibras de vidrio C03B 37/16). › estando la hoja en posición horizontal.
  • C03B33/033 C03B 33/00 […] › Aparatos para ensanchar las líneas de corte en las hojas de vidrio.

Clasificación PCT:

  • C03B33/023 C03B 33/00 […] › estando la hoja en posición horizontal.
  • C03B33/033 C03B 33/00 […] › Aparatos para ensanchar las líneas de corte en las hojas de vidrio.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

Patentes similares o relacionadas:

Equipo para el procesamiento de láminas de vidrio, del 20 de Mayo de 2020, de 2M S.R.L: Equipo para procesar una lámina de vidrio (L), que comprende un dispositivo de bordeado y un banco de trabajo , adaptados para moverse mutuamente […]

Proceso para fabricar hojas de vidrio de forma compleja, del 11 de Septiembre de 2019, de SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE: Proceso para fabricar una pluralidad de acristalamientos de forma compleja a partir de una hoja rectangular de vidrio flotante de dimensiones grandes, […]

Procedimiento para el mecanizado de la superficie de objetos, del 19 de Abril de 2017, de LISEC Austria GmbH: Procedimiento para el decapado de paneles de vidrio , en el que se usa una herramienta de lijado con un cuerpo de lijado , cuya superficie activa […]

Dispositivo y procedimiento para la separación de una cinta de vidrio continua, del 1 de Junio de 2016, de GRENZEBACH MASCHINENBAU GMBH: Dispositivo para la separación de una zona marcada de una cinta de vidrio producida de forma continua en una cinta rodante , con un elemento […]

Método de corte de un sustrato con una formación a lo largo de una línea de puntos modificados por superposición en el interior del sustrato, del 17 de Febrero de 2015, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar […]

Procedimiento de corte de un sustrato con localización de región modificada con láser cerca de una de las superficies del sustrato, del 14 de Enero de 2015, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar […]

Un método de corte de un objeto a lo largo de dos direcciones diferentes usando adicionalmente una hoja elástica para dividir el objeto, del 31 de Diciembre de 2014, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con […]

Procedimiento de procesamiento de un objeto con formación de tres regiones modificadas como punto de partida para cortar el objeto, del 26 de Noviembre de 2014, de HAMAMATSU PHOTONICS K.K.: Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .