Resina que contiene carboxilo, composición de resina para máscara de soldadura y procedimiento de preparación de resina que contiene carboxilo.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad Física
(08/07/2020). Solicitante/s: GOO CHEMICAL CO., LTD.. Clasificación: C08G59/14, H05K3/28, G03F7/027, G03F7/038, C08G59/42, C08L63/04.
Una resina que contiene carboxilo, que comprende
una estructura resultante de la adición de un ácido monocarboxílico a uno o más de los grupos epoxi y de la adición de un ácido polibásico a uno o más de los otros grupos epoxi de una resina epoxi de bifenil novolac.
PDF original: ES-2813941_T3.pdf
Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso.
(08/04/2020) Una composición resistente a soldadura líquida que comprende:
una resina que contiene grupo un carboxilo (A);
un componente termoendurecible (B);
un componente fotopolimerizable (C); y
un iniciador de fotopolimerización (D),
conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxi (B1),
conteniendo el compuesto epoxi (B1) un compuesto epoxi en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula y un compuesto epoxi (B12) distinto del compuesto epoxi (B11),
**(Ver fórmula)**
siendo R1, R2, R3 y R4 en la fórmula independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo,
teniendo el compuesto epoxi (B11) un punto de fusión dentro de un intervalo de 138 a 145 °C,
estando una cantidad del compuesto epoxi (B11) con respecto a una cantidad total de la resina que contiene un…
Composición de protección de soldadura líquida y placa de circuito impreso.
(11/03/2020) Una composición de protecciónde soldadura líquida que comprende:
una resina que contiene el grupo carboxílico (A);
un componente termoendurecible (B);
un componente fotopolimerizable (C);
un iniciador de fotopolimerización (D); y
un agente colorante (E),
conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxídico (B1),
conteniendo el compuesto epoxídico (B1) un compuesto epoxídico en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula ,
**(Ver fórmula)**
en la que R1, R2, R3 y R4 en la fórmula son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo terc-butilo, conteniendo…
Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(27/11/2019). Solicitante/s: GOO CHEMICAL CO., LTD.. Clasificación: G03F7/26, H05K1/02, G03F7/20, G03F7/004, H05K3/28, H05K1/03, G03F7/029, G03F7/038, G03F7/031.
Una composición resistente de soldadura que comprende:
(A) una resina que contiene un grupo carboxilo;
(B) un compuesto epoxídico;
(C) dióxido de titanio;
(D) un iniciador de fotopolimerización; y
(E) un antioxidante,
el componente (B) contiene un compuesto epoxídico de hidroquinona representado por la siguiente fórmula :
**(Ver fórmula)**
el componente (D) contiene (D1) un iniciador de fotopolimerización a base de óxido de bisacilfosfina y (D2) un iniciador de fotopolimerización a base de α-hidroxialquilfenona,
R1, R2, R3 y R4 en la fórmula son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo; y
un punto de fusión del componente (E) está dentro de un intervalo de 50 a 150 °C.
PDF original: ES-2770707_T3.pdf
Composición de resina para máscaras.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Física Electricidad
(20/03/2019). Solicitante/s: GOO CHEMICAL CO., LTD.. Clasificación: C08G59/14, G03F7/032, H05K3/28, G03F7/027, C08L63/10, G03F7/038, C08G59/42.
Una composición de resina para máscaras, que comprende:
una primera resina que se puede obtener mediante una reacción de adición de un anhídrido de ácido polibásico con un aducto de un compuesto etilénicamente insaturado que tiene un grupo carboxilo y una resina epoxi bifuncional; y
una segunda resina que tiene un grupo que se puede obtener por una reacción de adición de un grupo epoxi con un ácido monocarboxílico y un grupo que se puede obtener por una reacción de un grupo epoxi con un ácido polibásico, en la que
el compuesto etilénicamente insaturado contiene un monoacrilato de w-carboxi-policaprolactona representado por la siguiente fórmula general :
H2C-CHCOO(C5H10COO)nH
en la que n es un número entero de 1 o más.
PDF original: ES-2730201_T3.pdf
Composición líquida resistente a soldadura y tarjeta de circuitos impresos revestida.
(03/05/2017) Una composición líquida resistente a soldadura que comprende:
una resina que contiene grupos carboxilo;
un compuesto fotopolimerizable que contiene al menos un compuesto seleccionado a partir de un grupo que consiste en un monómero fotopolimerizable y un prepolímero fotopolimerizable;
un iniciador de fotopolimerización;
un dióxido de titanio; y
un compuesto que tiene una estructura de éter cíclico,
conteniendo el dióxido de titanio tanto un dióxido de titanio-rutilo fabricado según el método del ácido sulfúrico y un dióxido de titanio-rutilo fabricado según el método del cloro,
estando el dióxido de titanio-rutilo fabricado según el método del ácido sulfúrico comprendido en un intervalo de 30 a 400 partes en masa con respecto a 100 partes en masa de un total de la resina que contiene grupos carboxilo,…