12 inventos, patentes y modelos de ALBER, GERHARD
Procedimiento de ablación láser y procedimiento de soldadura para piezas de trabajo.
(06/11/2018) Procedimiento de ablación láser y de soldadura para piezas de trabajo , en particular chapas, donde el procedimiento comprende los siguientes pasos del procedimiento:
a. inserción de al menos dos piezas de trabajo en una unidad de sujeción ;
b. sujeción de las piezas de trabajo en la unidad de sujeción mediante respectivamente un primer medio de sujeción en una primera posición;
c. alineación de las piezas de trabajo sujetadas y del primer medio de sujeción que sujeta las piezas de trabajo en una primera posición de ablación;
d. ablación de al menos un borde de junta de al menos una…
Dispositivo y método para fabricar una cinta de chapa cortada a medida o un perfil de metal.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(11/01/2017). Solicitante/s: WISCO Lasertechnik GmbH. Clasificación: B23K26/26, B23K26/34.
Dispositivo para fabricar una cinta de chapa cortada a medida , con al menos una estación de soldadura , mediante la cual al menos dos cintas de chapa pueden ser soldadas una con otra a lo largo de sus bordes longitudinales, y con al menos dos dispositivos de suministro de la cinta para suministrar respectivamente una de las cintas de chapa a por lo menos una estación de soldadura , donde al menos dos dispositivos de suministro de la cinta y al menos una estación de soldado definen una línea de fabricación, caracterizado porque en la línea de fabricación está integrada al menos una estación de procesamiento posterior para el procesamiento posterior, la cual se encuentra dispuesta aguas abajo de al menos una estación de soldadura en la dirección de circulación de la cinta y se encuentra equipada con herramientas para aplicar material de refuerzo en puntos locales de al menos una de las cintas de chapa unidas unas con otras.
PDF original: ES-2621988_T3.pdf
Procedimiento y dispositivo para producir cintas de chapa cortadas a medida.
(11/05/2016) Procedimiento para producir una cinta de chapa cortada a medida en una línea de fabricación (12, 12'), que comprende al menos una estación de ensamblaje y al menos un dispositivo de alimentación de cinta , en el que al menos una cinta de chapa (1, 1') que presenta una superficie fundamentalmente plana se une en la forma de unión material, sin fin a lo largo de su arista longitudinal, al menos a otro producto semiacabado (2, 2', 2") en forma de banda de metal, en donde el al menos otro producto semiacabado (2, 2', 2") en forma de banda se diferencia de la al menos una cinta de chapa (1, 1') al menos en cuanto a una de sus características, y en donde la al menos una cinta de chapa (1, 1') y el al menos otro producto semiacabado (2, 2', 2") en forma de banda se alimentan continuamente a una estación de ensamblaje…
Dispositivo y procedimiento para la soldadura contínua de bandas o de chapas utilizando dos cabezas de soldadura desplazadas una con respecto a la otra.
(09/07/2014) Dispositivo para la soldadura continua de bandas o bien de chapas guiadas a tope en sus cantos de unión con al menos dos cabezas de soldadura , en particular cabezas de soldadura por láser, y con rodillos tensores dispuestos sobre los dos lados de las bandas o bien chapas a soldar por parejas perpendicularmente a su dirección de avance, que forman en la zona de la unión de las bandas o bien chapas un intersticio , a través del cual incide un rayo de energía , que parte desde una primera de las al menos dos cabezas de soldadura, sobre los cantos de banda o bien cantos longitudinales a soldar, en el que una segunda de las al menos dos cabezas de soldadura está dispuesta sobre el lado opuesto de las bandas o bien de las chapas , cuyo rayo de energía incide allí sobre los cantos de la banda o bien de la…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA SOLDADURA A TOPE DE CHAPAS DE DISTINTO ESPESOR CON AYUDA DE AL MENOS UN RODILLO TENSOR REGULABLE EN ALTURA DISPUESTO POR DEBAJO DE LAS CHAPAS.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/05/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: THYSSENKRUPP DRAUZ NOTHELFER GMBH. Clasificación: B23K37/047, B23K26/24, B23K26/26, B23K37/04, B21C47/26.
Procedimiento para la soldadura a tope de chapas , preferentemente bandas o llantones de chapa con distinto espesor, mediante el movimiento relativo entre un rayo láser o haz de electrones, y las chapas , a lo largo de la línea de contacto de las chapas , o bien del cordón de soldadura a realizar con los rodillos tensores dispuestos por pares, con una distancia entre sí, encima y debajo de las chapas , junto al cordón de soldadura, rodando los rodillos tensores , dispuestos encima de las chapas , con desplazamiento de altura y/o de forma elástica sobre las chapas , caracterizado porque los rodillos tensores dispuestos debajo de las chapas se desplazan en altura en al menos un lado del cordón de soldadura, y durante el desarrollo del proceso de soldadura se modifica la altura de un rodillo tensor situado debajo de las chapas.
HERRAMIENTA DE DOBLE CORTE Y PROCEDIMIENTO PARA LA APLICACION DE UNA HERRAMIENTA DE DOBLE CORTE DE ESTE TIPO.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/04/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: THYSSENKRUPP DRAUZ NOTHELFER GMBH. Clasificación: B23D35/00, B23K26/42, B23D15/06.
Herramienta de doble corte para la preparación simultánea de los cantos de placas de chapa (5 a 8, 5''a 8'') que deben soldarse con preferencia por medio de rayo láser, con preferencia de diferente espesor con al menos dos cuchillas de corte dispuestas paralelas entre sí, que están fijadas en un porta-cuchillas común y que se pueden mover con éste para el corte perpendicularmente al plano de las placas de corte, caracterizada porque las cuchillas de corte tienen en el plano de las placas de chapa (5 a 8, 5'' a 8'') líneas de corte bidimensionales , cuyos brazos (11a y 11b) están dispuestos de forma simétrica de espejo a una línea de simetría , en la que el punto de intersección de los dos brazos (11a y 11b) de las dos cuchillas de corte (1 y 2) está dispuesto sobre la línea de simetría.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE COMPONENTES.
(16/04/2005) Procedimiento para el tratamiento de componentes hechos de un material preferentemente no magnético, en el cual · el componente es posicionado sobre al menos un imán de apriete dispuesto sobre una mesa de tratamiento , · elementos de apriete hechos de un material magnético son posicionados sobre el lado del componente alejado del imán de apriete , y · los imanes de apriete son activados y el componente es fijado en su posición con ayuda de los elementos de apriete , caracterizado porque · al menos dos componentes son posicionados y fijados sobre la mesa de tratamiento , · a los componentes están asociados al menos dos elementos de apriete , que están adaptados a la forma de una línea de tratamiento que se…
PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE COSTURA A TOPE CONTINUA DE PLANCHAS DE CHAPA, ESPECIALMENTE EN LA CONSTRUCCION DE CARROCERIAS DE LA INDUSTRIA DEL AUTOMOVIL, Y DISPOSITIVO PARA LLEVAR A CABO ESTE PROCEDIMIENTO.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/01/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: THYSSEN INDUSTRIE AG. Clasificación: B23K26/00, B23Q3/06.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA SOLDADURA A TOPE CONTINUA DE HOJAS DE CHAPA, EN ESPECIAL EN LA FABRICACION DE CARROCERIAS DEL SECTOR DEL AUTOMOVIL, MEDIANTE LA SOLDADURA POR RADIACION. LA INVENCION SE REFIERE ADEMAS A UN DISPOSITIVO VENTAJOSO PARA REALIZAR ESTE PROCEDIMIENTO. SEGUN LA INVENCION, SE DEMUESTRA QUE SIN UNA ALINEACION EXACTA DE LAS HOJAS DE CHAPA DEPOSITADAS EN LA CINTA TRANSPORTADORA PARA SU SOLDADURA, ES POSIBLE UNIRLAS Y SOLDARLAS EN SU POSICION EXACTA. SEGUN LA INVENCION, EL OBJETIVO SE CONSIGUE CON UN CONTROL ESPECIAL DE LAS HOJAS DE CHAPA QUE SERAN SOLDADAS ENTRE SI Y EL EMPLEO DE UNOS SENSORES DE POSICION PARA LA SOLDADURA.
PROCEDIMIENTO PARA EL TRANSPORTE DE LAMINAS DE CHAPA A UN DISPOSITIVO DE SOLDADURA QUE FUNCIONA DE FORMA CONTINUA Y DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
(01/04/2000) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL TRANSPORTE DE LAMINAS DE CHAPA A UN DISPOSITIVO DE SOLDADURA QUE FUNCIONA DE FORMA CONTINUA, PREFERENTEMENTE UN DISPOSITIVO DE SOLDADURA DE RAYO LASER, TRANSPORTANDOSE LAS LAMINAS DE CHAPA A SOLDAR CON LA AYUDA DE UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE GIRATORIO Y DE UNOS ARRASTRADORES FIJOS A ESTE, Y A UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO CON UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE GIRATORIO, PREFERENTEMENTE UNA CADENA DE ARRASTRE, UNA CORREA DENTADA O UNA CINTA TRANSPORTADORA Y UNOS ARRASTRADORES UNIDOS A ESTOS. SEGUN LA INVENCION, SE PROPONE DISPONER EN EL DISPOSITIVO DE TRANSPORTE UN GRAN NUMERO DE ARRASTRADORES A…
PROCEDIMIENTO PARA EL CORTE Y/O LA SOLDADURA DE CHAPAS, E INSTALACION DE MECANIZACION PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
(01/02/2000) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA CORTAR Y/O SOLDAR CHAPAS (10A, 10B) CONFIGURADAS PREFERIBLEMENTE DE FORMA GEOMETRICAMENTE DIFERENTE, PREFERIBLEMENTE PANELES DE CHAPA, CON ESPESORES IGUALES O DIFERENTES ASI COMO COSTURAS DE SOLDADURA RECTAS Y/O IRREGULARES, EN ESPECIAL PARA LA FABRICACION DE CARROCERIAS DE VEHICULOS DE MOTOR, CON HERRAMIENTAS RADIANTES, EN DONDE A) LA CHAPA O LAS CHAPAS A CORTAR Y/O AL MENOS DOS CHAPAS QUE DEBEN SOLDARSE ENTRE SI DE FORMA OBTUSA SE POSICIONAN Y FIJAN MUTUAMENTE, CONJUNTAMENTE SOBRE UN SOPORTE , EN LA POSICION A CORTAR Y/O A SOLDAR, B) LAS CHAPAS FIJADAS SOBRE EL SOPORTE SE DESPLAZAN CONSECUTIVAMENTE CON AYUDA DE UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA ENFRIAMIENTO DE LA ZONA DE SOLDADURA DURANTE SOLDADURA LASER.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/08/1998). Solicitante/s: THYSSEN INDUSTRIE AG. Clasificación: B23K26/14, B23K26/08.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA ENFRIAMIENTO DE UNA ZONA DE SOLDADURA EN SOLDADURA LASER DE CHAPAS O BANDAS, CON PREFERENCIA EN EL MONTAJE DE CARROCERIA DE LA INDUSTRIA DE AUTOMOVIL. LA INVENCION MUESTRA COMO SUMINISTRAR UN REFRIGERANTE Y COMO CREAR UN GAS INERTE ENTRE EL FOCO DE APLICACION Y EL LIQUIDO REFRIGERANTE DE TAL FORMA QUE ESTE LIQUIDO NO PUEDE ALCANZAR EL AREA DE SOLDADURA Y AFECTARLA DE MANERA NEGATIVA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA UNIR CHAPAS DE ACERO MEDIANTE SOLDADURA POR LASER.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/12/1993). Solicitante/s: THYSSEN INDUSTRIE AG MASCHINENBAU. Clasificación: B23K26/00.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y A UN DISPOSITIVO PARA SEPARAR Y UNIR POR SOLDADURA LOS EXTREMOS DE CHAPAS, CON BANDAS DE CHAPA EN MOVIMIENTO DE AVANCE Y/O RETROCESO. SIRVE TAMBIEN PARA MATERIALES DE ALTA CALIDAD Y PARA TODAS LAS ANCHURAS DE CHAPA USUALES, ASI COMO PARA TODOS LOS GROSORES DE CHAPA USUALES.
