15 patentes, modelos y diseños de HEXCEL COMPOSITES, LTD

(21/06/2019) Un procedimiento para la fabricación de un prepreg para uso en la obtención de un laminado no curado que comprende una pluralidad de capas fibrosas y una resina termoendurecible no curada, en el que dichas capas fibrosas están separadas por una zona de intercalación situada entre capas fibrosas adyacentes, comprendiendo dicho prepreg: una capa fibrosa, en la que las fibras son unidireccionales; una capa de un polímero termoplástico estructurado situada en cada lado de dicha capa fibrosa, estando dicho polímero termoplástico estructurado en forma de un velo no tejido de fibras de polímero termoplástico insolubles en dicha resina termoendurecible, y teniendo un grosor de 2 a 35 micrómetros y un peso por unidad de área de 2 a 10 gramos por metro cuadrado; y una resina termoendurecible no curada; …

(18/02/2016) Un material preimpregnado que comprende una única capa estructural de fibras unidireccionales eléctricamente conductoras y una primera capa externa de resina curable sustancialmente libre de fibras estructurales, y opcionalmente una segunda capa externa de resina curable sustancialmente libre de fibras estructurales, teniendo la suma de los espesores de la primera y segunda capas de resina externas en un punto dado una media de al menos 10 micrómetros y variando en al menos el intervalo del 50 % al 120 % del valor medio, y en el que la primera capa externa comprende partículas eléctricamente conductoras; obteniéndose el espesor medio mediante análisis de imagen de las secciones a través del material preimpregnado, tomando imágenes de 6 cortes a través del material preimpregnado y tomando 56 valores de espesor cada 300 mm (micrómetros),…

(04/12/2015) Una cinta para uso en una máquina de colocación de cinta automatizada donde se aplica material compuesto no curado a un molde , incluyendo dicha cinta : A. Un sustrato multicapa para soportar dicho material compuesto no curado durante el uso de dicha cinta en dicha máquina de colocación de cinta automatizada, incluyendo dicho sustrato multicapa: a. Una primera película plástica que tiene una superficie de película exterior y una superficie de película interior donde dicha superficie de película exterior es más suave que dicha superficie de película interior ; b. Una segunda película plástica que tiene una superficie de película exterior y una superficie de película interior donde dicha superficie de película exterior…

(24/06/2015) Un sistema de curado de resina líquido de dos componentes que comprende un primer componente líquido y un segundo componente de resina epoxídica líquido, en el que el primer componente comprende un agente de curado de metilen-bis-anilina híbrida de fórmula:**Fórmula** en la que cada R1 a R4 se selecciona entre alquilos C1 a C5 lineales o ramificados.

(25/02/2015) Un material pre-impregnado curable que comprende una capa estructural de fibras conductoras y una primera capa externa de resina termoendurecible, comprendiendo la capa de resina partículas termoplásticas y partículas de carbono vidrioso, en donde las partículas de carbono vidrioso están presentes a un nivel de 0,3 a 2,0% en peso, basado en la resina total en el material pre-impregnado, y en donde una pila de capas de dicho material preimpregnado comprende una pluralidad de capas de dichas fibras conductoras separadas por dichas capas intermedias de resina, en donde la relación de tamaño de partícula medio de partículas de carbono vidrioso al grosor medio de la capa intermedia es…

(27/11/2013) Un proceso de moldeo de materiales compuestos líquidos que comprende las etapas siguientes: proporcionar una mezcla de resina sin curar que comprende una resina termoestable y un endurecedor particuladodisperso dentro de dicha resina termoestable, en que dicho endurecedor particulado tiene una temperatura dedisolución por encima de la cual dicho endurecedor particulado se disuelve en dicha resina termoestable, en quedicha resina sin curar se encuentra a una temperatura del recipiente y tiene una viscosidad del recipiente; calentar dicha mezcla de resina sin curar a una temperatura de disolución durante un tiempo suficiente para disolverdicho endurecedor particulado y formar una mezcla de resina tratada térmicamente; enfriar dicha mezcla de resina tratada…

(19/07/2013) Un preimpregnado que comprende una capa estructural de fibras conductoras unidireccionales empaquetadasque comprende resina termoendurecible en los intersticios, y una primera capa de resina externa que comprenderesina termoendurecible, y que está esencialmente libre de fibras conductoras unidireccionales, que cuando se curaa temperatura elevada, produce un material compuesto curado que comprende una capa estructural curada de fibrasconductoras unidireccionales empaquetadas y una primera capa de resina curada externa que comprende fibrasconductoras unidireccionales dispersadas dentro.

(08/07/2013) Un proceso para la fabricación de un preimpregnado que comprende alimentar una capa de fibras conductorasunidireccionales que tiene una achura definida, poner en contacto con una primera cara de las fibras una primeracapa de resina que comprende resina termoendurecible, y comprimir la resina y fibras juntas pasando sobre uno omás rodillos de impregnación, en el que la presión ejercida sobre las fibras conductoras y la resina no excede de 40kg por centímetro de la anchura de las fibras conductoras, estando la resina en una cantidad suficiente para que laresina entre en los intersticios de las fibras y deje una primera capa externa de resina esencialmente libre de fibrasconductoras unidireccionales.

(15/04/2013) Una composición de resina no curada que comprende un componente de resina de termoendurecimiento, un agente de tenacidad termoplástico irradiado y un agente de curado, en la que el agente de tenacidad termoplástico ha sido irradiado con un haz de electrones, rayos gamma, rayos X, haces de neutrones o haces de protones, en la que dicho componente de resina termoendurecible se selecciona entre el grupo constituido por resinas epoxídicas, resinas de éster cianato y resinas de bismaleimida y en la que dicho agente de tenacidad termoplástico se selecciona entre el grupo constituido por polietersulfonas, polieteretersulfonas,…

(24/10/2012) Material semi-impregnado adaptado para su uso en un material compuesto caracterizado porquecomprende a) una primera capa de resina termoestable, que contiene todos los componentes requeridos parapolimerización de la resina termoestable, b) recubierta en ambas caras por capas de refuerzos fibrosos, por lo que c) una de las dos capas está revestida con una segunda capa de resina, que es diferente de la primeracapa de resina, d) en la que dicha segunda capa de resina tiene un nivel de adherencia de no más de 15 N y e) en la que la película que forma dicha segunda capa de resina se aplica a una o ambas superficiesdel material semi-impregnado y se formula usando una combinación de un epoxi de bis-A sólido y elcomponente de tenacidad de caucho.

(11/04/2012) Un preimpregnado unido a un recubrimiento de gel, comprendiendo el preimpregnado: un material compuesto quecomprende una resina termoendurecible sin curar, uno o más agentes de curado para la resina termoendurecible yun refuerzo fibroso; y una capa de favorecimiento de la adherencia que comprende un agente de aceleración decurado para la resina termoendurecible sin curar y un soporte fibroso para el agente de aceleración de curado.

(30/12/2010) Un método para unir dos superficies entre sí usando un adhesivo epoxi endurecido con termoplástico, comprendiendo dicho método las etapas de: proporcionar una primera y segunda superficies; proporcionar un adhesivo epoxi endurecido con termoplástico, comprendiendo dicho adhesivo un componente epoxi, un componente termoplástico, un componente de partícula de núcleo/carcasa y un agente de curado; aplicar dicho adhesivo epoxi endurecido con termoplástico a dichas primera y segunda superficies; unir dicha primera y segunda superficies entre sí, comprendiendo dicha unión la etapa de calentar dicho adhesivo epoxi endurecido con termoplástico a una temperatura de entre 140ºC y 160ºC durante un tiempo suficiente para curar dicho adhesivo epoxi endurecido con termoplástico