7 patentes, modelos y diseños de CHEMPLATE MATERIALS, S.L.
Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo.
(09/05/2018) Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de prensado de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas , por una o más capas de material aislante impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito , se dispone entre los platos de prensado de una prensa y se procede a su prensado, caracterizado porque estando los platos de prensado y el paquete de prensado dispuestos en el interior de bobinas de inducción de un dispositivo generador de un campo magnético, el eje de las bobinas de inducción siendo transversal…
ÚTIL, PROCEDIMIENTO Y MÁQUINA PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA.
Sección de la CIP Electricidad
(06/02/2014). Ver ilustración. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR. Clasificación: H05K3/00, H05K13/00, H05K3/46.
La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.
SISTEMA PARA EL APILAMIENTO DE LAS CAPAS INTERNAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.
(17/01/2011) Sistema para el apilamiento de las capas internas de un circuito impreso multicapa, que comprende al menos una bandeja amovible, cuya superficie superior sirve de apoyo para la pila de capas, y al menos un cuerpo de soporte para la citada bandeja, estando la bandeja provista de unos vástagos sumibles por debajo de la superficie superior de la bandeja amovible, cada uno de los cuales es accionado por unos correspondientes medios de accionamiento que comprenden una primera y una segunda partes complementarias de las que la primera parte está unida a la bandeja amovible y la segunda parte está unida al cuerpo de soporte, estando ambas adaptadas de modo que, al colocar la bandeja sobre el cuerpo…
ELECTRODO PARA MAQUINAS PARA LA SOLDADURA POR INDUCCION ELECTROMAGNETICA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad
(16/03/2006). Ver ilustración. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR. Clasificación: B23K13/01, H05K3/46, H01F27/36.
Electrodo para máquinas para la soldadura por inducción electromagnética de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa. Las máquinas comprenden al menos un circuito magnético en forma de U provisto de un arrollamiento inductor , comprendiendo en el extremo exterior de cada brazo del circuito magnético un respectivo electrodo de inducción (5s, 5i), estando ambos electrodos dispuestos perpendicularmente respecto del circuito impreso multicapa, coaxialmente uno respecto del otro y con capacidad de desplazamiento vertical en ambos sentidos. El extremo de cada electrodo de inducción (5s, 5i) que entra en contacto con el circuito impreso multicapa está provisto de una barrera térmica (7s-7i, 8s-8i, 9s-9i, 10s-10i), para impedir durante la soldadura una transmisión de calor por conducción térmica desde la zona de soldadura hacia el electrodo de inducción (5s, 5i).
"PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS Y MAQUINA PARA EL MISMO".
(01/02/2006) Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo. Procedimiento y máquina para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de prensado de material metálico entre las que se dispone una composición de placa para circuitos impresos formada por una o más láminas metálicas, por una o más capas de material aislante impregnadas con resinas polimerizables y/o por una o más placas para circuitos impresos con imagen grabada de circuito, se dispone entre los platos de prensado de una prensa y se procede a su prensado, sometiendo al citado paquete de prensado a la acción de un campo magnético de inducción variable que genera en…
PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad
(01/09/2005). Ver ilustración. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR. Clasificación: B32B31/00, H05K3/46, H05K3/36.
Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito provistas de franjas perimetrales dotadas de áreas de reserva , superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes . El procedimiento comprende los pasos de: i) disponer en cada área de reserva un circuito calefactor constituido como mínimo por una espira en cortocircuito ; ii) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito y las capas aislante ; iii) fijar la posición de las capas unas respecto de otras, formando las áreas de reserva grupos de áreas de reserva; iv) disponer electrodos de inducción apoyando sobre los grupos de áreas reserva; v) soldar cada uno de dichos grupos por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE LAS CAPAS CONSTITUTIVAS DE UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y MAQUINA PARA EL MISMO.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad
(16/07/2005). Ver ilustración. Inventor/es: LAZARO GALLEGO,VICTOR. Clasificación: B32B31/00, H05K3/46, H05K3/36.
Procedimiento para la soldadura de las capas constitutivas de un circuito impreso multicapa y máquina para el mismo. El procedimiento es aplicable a circuitos del tipo de los constituidos por capas con imagen de circuito provistas de franjas perimetrales dotadas de áreas de reserva , superpuestas y separadas unas de otras por capas aislantes . El procedimiento comprende los pasos de: I) disponer en cada área de reserva un circuito calefactor constituido como mínimo por una espira en cortocircuito ; II) disponer superpuestas y de forma alternada las capas con imagen de circuito y las capas aislantes ; III) fijar la posición de las capas unas respecto de otras, formando las áreas de reserva grupos de áreas de reserva; IV) disponer electrodos de inducción apoyando sobre los grupos de áreas de reserva; V) soldar cada uno de dichos grupos por aplicación de un campo magnético de inducción variable.
