152 patentes, modelos y diseños de ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH (pag. 5)
PROCEDIMIENTOS Y CIRCUITO PARA LA GENERACION DE IMPULSOS DE CORRIENTE PARA LA PRECIPITACION ELECTROLITICA DE METALES.
(01/02/2000) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA GENERACION DE CORRIENTES PULSIFORMES UNIPOLARES O BIPOLARES CORTAS QUE SE REPITEN CICLICAMENTE IG, IE, PARA LA GALVANIZACION, ASI COMO UNA CIRCUITERIA PARA LA GALVANIZACION CON LA QUE SE PUEDEN GENERAR DICHAS CORRIENTES PULSIFORMES, I G, I E . DICHOS PROCEDIMIENTOS DE GALVANIZACION SE CONOCEN COMO PROCEDIMIENTOS DE DEPOSICION POR IMPULSOS. SEGUN LA INVENCION SE CONECTA EN SERIE LA BOBINA SECUNDARIA DE UN TRANSFORMADOR DE CORRIENTE AL CIRCUITO DE CORRIENTE CONTINUA DE GALVANIZACION , COMPUESTO DE UNA FUENTE DE CORRIENTE CONTINUA PARA EL BAÑO Y UNA RESISTENCIA DEL BAÑO RB , QUE ESTA CONSTITUIDA POR UNA CELULA…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO DE MATERIALES CON UN LIQUIDO.
(01/01/2000) LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO CON UN LIQUIDO DE REGIONES AISLADAS ELECTRICAMENTE UNA FRENTE A OTRA Y ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS SOBRE MATERIALES . LAS ESTRUCTURAS AISLADAS, POR EJEMPLO CORROIDAS, SOBRE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS NO PUEDEN SER TRATADAS ELECTROQUIMICAMENTE CON LOS PROCEDIMIENTOS CONOCIDOS, YA QUE NO EXISTE CONEXION ELECTRICA ALGUNA ENTRE CADA UNA DE LAS REGIONES Y LA FUENTE DE CORRIENTE ELECTRICA DEL BAÑO. DE ACUERDO CON LA INVENCION, ESTA CONEXION SE HACE CON UNA ESCOBILLA , QUE CON SUS FINAS FIBRAS, CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD, CONTACTAN CON LAS SUPERFICIES ESTRUCTURADAS A TRATAR. UN GRAN NUMERO DE ESCOBILLAS, QUE ESTAN DISPUESTAS EN TRANSVERSAL RESPECTO AL SISTEMA DE TRANSPORTE DEL MATERIAL, GARANTIZAN QUE TODAS LAS REGIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD, QUE ESTAN…
PROCEDIMIENTO PARA LA SEPARACION DE FILMS.
(01/11/1999) SE DESCRIBE UN PROCESO Y UN DISPOSITIVO PARA LA DISOLUCION QUIMICA UNIFORME DE CAPAS DE PINTURA PROTECTORA, EN FORMA DE PARTICULAS FACILMENTE FILTRABLES, DE SUPERFICIES DE MATERIAL GALVANICO CON FORMA DE PLACA. LA APLICACION PRIMORDIAL DEL PROCESO ES EN INSTALACIONES DE PROCESO CONTINUO HORIZONTALES EN LA TECNICA DE CIRCUITOS IMPRESOS. DE ACUERDO CON EL ESTADO DE LA TECNICA SE UTILIZAN PROCESOS DE INYECCION Y NEBULIZACION PARA LA ELIMINACION DE PINTURA PROTECTORA. UNA DESVENTAJA ES, ENTRE OTRAS, LA POCA DURACION DEL BAÑO DEBIDA A LAS PINTURAS PROTECTORAS NO FILTRADAS TOTALMENTE DE LA DISOLUCION. DE ACUERDO CON LA INVENCION SE DISUELVE LA PINTURA PROTECTORA…
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES A PARTIR DE ELECTROLITOS QUE CONTIENEN ADITIVOS ORGANICOS.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/09/1999). Inventor/es: SCHNEIDER, REINHARD. Clasificación: C25D3/02, C25D21/18, C25D21/06.
LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES A PARTIR DE ELECTROLITOS, QUE CONTIENEN ADITIVOS ORGANICOS QUE DAN PROPIEDADES FISICAS PARTICULARES. TALES ADITIVOS SE PIERDEN CONTINUAMENTE DURANTE LA GALVANIZACION, FORMANDOSE PRODUCTOS DE DESCOMPOSICION QUE SE EXTIENDEN POR TODA LA PLANTA GALVANIZACION, Y SE DEPOSITAN EN LOS OBJETOS QUE SE VAN A GALVANIZAR. POR TANTO EL OBJETO DE LA PRESENTE INVENCION ES EL EVITAR DEFECTOS EN LAS CAPAS DE DEPOSICION CAUSADOS POR LOS RESIDUOS ORGANICOS, ASEGURANDO UNA DEPOSICION CONTINUA DE METAL Y UNA CALIDAD UNIFORME DE LAS CAPAS METALICAS OBTENIDAS. EL OBJETO SE CONSIGUE LIMITANDO FISICAMENTE LOS ADITIVOS ORGANICOS A LA PARTE DEL ELECTROLITO EN LA CUAL SON IMPORTANTES. EL ELECTROLITO SE RECICLA A TRAVES DE UN FILTRO PARA QUE ESTE LIBRE DE ADITIVOS ORGANICOS. LA NUEVA DOSIFICACION DE ADITIVOS ORGANICOS SE REALIZA CON DEPENDENCIA DE SU GASTO JUSTO ANTES DE LA ZONA IMPORTANTE DEL PROCESO.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO DE PLACAS Y LAMINAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/09/1999) LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO SEGUN EL QUE LAS PLACAS Y LAMINAS DE CIRCUITOS IMPRESOS SE SOMETEN A UN TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO RAPIDO Y DE ALTA PRECISION, PARA LO CUAL SE UTILIZA UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO A TRAVES DEL QUE SE TRANSPORTAN LAS PLACAS Y LAS LAMINAS DE CIRCUITOS IMPRESOS EN POSICION HORIZONTAL Y EN DIRECCION HORIZONTAL DE TRANSPORTE. ASIMISMO LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DE DICHO PROCEDIMIENTO. PARA ACELERAR ESTOS PROCESOS, LA SUPERFICIE DEL PRODUCTO DE TRATAMIENTO DEBE EXPONERSE A UNA MACROCORRIENTE QUE PERMITE SUMINISTRAR EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO ACTIVO. ADEMAS, DEBE INDUCIRSE EL INTERCAMBIO DE MICROFIBRAS…
BAÑO DE CROMATACION Y PROCESO PARA EL ACABADO DE SUPERFICIES DE ZINC, DE ALEACIONES DE ZINC, O DE CADMIO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/05/1999). Inventor/es: JEANNIER, ELIANE. Clasificación: C23C22/27, C23C22/30, C23C22/84.
PROCESO PARA EL ACABADO DE ZINC, O DE CADMIO, QUE CONSISTE EN PONER EN CONTACTO LAS PIEZAS A TRATAR EN PRIMER LUGAR CON UN BAÑO DE CROMATACION ACIDA A BASE DE SALES DE CROMO, DE COBALTO Y DE PLATA, Y CON UN BAÑO DE ACABADO QUE COMPRENDE UNA SILICE COLOIDAL, UN INHIBIDOR DE CORROSION, UN AGENTE ACOMPLEJANTE, UN AGENTE TENSIOACTIVO Y UN COLORANTE NEGRO.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA METALIZACION O EL ATAQUE ELECTROLITICO UNIFORME Y CONTINUO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/03/1999). Inventor/es: SCHNEIDER, REINHARD. Clasificación: C25F7/00, C25D5/22.
LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION O GRABADO ELECTROLITICO CONTINUO Y UNIFORME DE SUPERFICIES METALICAS Y UN DISPOSITIVO APROPIADO PARA LLEVAR A CABO EL PROCEDIMIENTO. LA INVENCION ES ESPECIALMENTE APROPIADA PARA EL TRATAMIENTO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO Y HOJAS CONDUCTORAS EN INSTALACIONES CON PASO HORIZONTAL DEL MATERIAL DE TRATAMIENTO. PARA EVITAR QUE SE DEPOSITEN CAPAS DE METAL DE DIFERENTE GROSOR EN CONDUCTORES ESTRECHOS Y ANCHOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, SE TRABAJA SEGUN LA PRESENTE INVENCION CON ELECTRODOS INTERMEDIOS MOVIBLES, PREFERENTEMENTE ROTANDO Y CON FORMA DE RODILLO, QUE RUEDAN A UN PEQUEÑA DISTANCIA DE EFECTO DEL MATERIAL A TRATAR SIN CAUSAR UN CORTOCIRCUITO O LOS TOCAN CON UN MOVIMIENTO DE FROTAMIENTO. ESTOS ELECTRODOS INTERMEDIOS NO ESTAN CONECTADOS A LA FUENTE DE CORRIENTE DEL BAÑO Y SE ENCUENTRAN ENTRE LA SUPERFICIE DEL MATERIAL DE TRATAMIENTO Y UN CONTRAELECTRODO APROPIADO.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PRODUCTOS A TRATAR EN FORMA DE PLACA EN UNAS INSTALACIONES HORIZONTALES CONTINUAS.
(16/02/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y A UN DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PRODUCTOS A TRATAR EN FORMA DE PLACA, EN ESPECIAL PLACAS CONDUCTORAS, EN UNAS INSTALACIONES HORIZONTALES CONTINUAS CON UNA SECUENCIA CUALQUIERA DE LOS PRODUCTOS A TRATAR, SIRVIENDO UNOS MEDIOS DE CONTACTO PERIFERICOS PARA LA CONEXION ELECTRICA DE UNA FUENTE DE CORRIENTE DEL BAÑO, A TRAVES DE UNOS RAILES COLECTORES, A LOS PRODUCTOS A TRATAR, Y DETERMINANDOSE CON AYUDA DE UNOS SENSORES EL INICIO Y EL FIN DE CADA UNO DE LOS PRODUCTOS A TRATAR A LA ENTRADA DE LA INSTALACION GALVANIZADORA Y LA VELOCIDAD DE TRANSPORTE DE LOS PRODUCTOS A TRATAR, ENVIANDO LOS SENSORES UNAS SEÑALES SENSORIALES A UN SISTEMA DE CONTROL, QUE DETERMINA SI EN EL PUNTO DE AGARRE EL MEDIO DE CONTACTO SE ENCUENTRA O NO CON PRODUCTOS A TRATAR, NO UNIENDOSE EL MEDIO DE CONTACTO A LAS FUENTES DE…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL METALIZADO O DECAPADO ELECTROLITICO DE ARTICULOS A TRATAR.
(01/02/1999) LA DENSIDAD DE CORRIENTE QUE SE UTILIZA EN EL PROCEDIMIENTO ES DE UNA IMPORTANCIA DECISIVA PARA LA ECONOMIA DE UN PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE PIEZAS. GENERALMENTE SOLO SE UTILIZAN DENSIDADES DE CORRIENTE BAJAS O MEDIAS, DADA LA VELOCIDAD CON QUE SE DEPOSITAN LAS SUSTANCIAS QUE SE UTILIZAN EN LA VECINDAD MAS CERCANA A LA SUPERFICIE DE LOS OBJETOS TRATADOS, ESTO TIENDE A LIMITAR EL NIVEL DE DENSIDAD DE CORRIENTE, CON LA CUAL SE PUEDE OBTENER UN MEJOR RESULTADO. SIN EMBARGO, CON UNA BAJA DENSIDAD DE CORRIENTE SE NECESITAN LARGOS PERIODOS DE ELECTROLISIS Y COSTOSOS SISTEMAS DE TRATAMIENTO. UNA…
SEPARACION ELECTROLITICA DE PALADIO O ALEACIONES DE PALADIO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/09/1998). Inventor/es: KLEIN, RUDOLF, RUTHER, ROBERT, DR. Clasificación: C25D3/56, C25D3/52.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA SOLUCION PARA SEPARACION ELECTROLITICA DE PALADIO O ALEACIONES DE PALADIO, QUE CONTIENE PREFERENTEMENTE SULFATO DE PALADIO Y/O SULFAMATO DE PALADIO Y AL MENOS UN FORMADOR COMPLEJO PARA IONES DE PALADIO, ASI COMO ADICIONALMENTE AL MENOS UN COMPUESTO HETEROCICLICO. COMO COMPUESTOS HETEROCICLICOS PUEDEN SER UTILIZADOS EL 2,3 IL) TROLINA Y/O 4,4' SE REFIERE ADEMAS A UN PROCESO PARA EL RECUBRIMIENTO ELECTROLITICO DE SUPERFICIES DE SUBSTRATO CON CAPACIDAD DE CONDUCCION ELECTRICA CON SOLUCIONES DE ESTE TIPO.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA DEPOSICION POR ELECTROLISIS DE LAS CAPAS METALICAS.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/09/1998). Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG, SCHNEIDER, REINHARD, MEYER, WALTER +DI, SCHUMACHER, ROLF. Clasificación: C25D21/14.
PARA LA SEPARACION ELECTROLITICA DE CAPAS METALICAS REGULARES CON PROPIEDADES FISICOMECANICAS DETERMINADAS, EN PARTICULAR A BASE DE COBRE, NO SE UTILIZA NINGUN ANODO SOLUBLE, QUE MODIFIQUE SU FORMA GEOMETRICA DURANTE LA SEPARACION Y CON ELLO MODIFIQUE LA DISTRIBUCION DE LINEAS DE CAMPO EN LAS CELDAS ELECTROLITICAS. PARA RESOLVER EL PROBLEMA EXISTENTE, SE DESCRIBE UN PROCESO DE ACUERDO CON EL CUAL LOS COMPUESTOS DE UN SISTEMA REDOX SE AÑADEN A UNA SOLUCION DE PRECIPITACION, SIENDO DETECTADOS DURANTE LA PRECIPITACION EN LOS ANODOS INSOLUBLES. LOS COMPUESTOS RESULTANTE ARROJAN LOS NUEVOS IONES METALICOS DE LA PARTE DEL RECIPIENTE QUE CONTIENE EL METAL A SER PRECIPITADO PARA REEMPLAZAR LOS IONES METALICOS PRECIPITADOS A PARTIR DE LA SOLUCION. SE DESCRIBE UN PROCESO EN DONDE LOS COMPUESTOS DE ADICION NO SON DESTRUIDOS, DE FORMA CONTRARIA A LOS PROCEDIMIENTOS CONOCIDOS.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL DECAPADO DE CIRCUITOS IMPRESOS.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Física
(16/09/1998). Inventor/es: BARON, DAVID, T., TAYLOR, ALEXANDER, R., JOHAL, KULDIP, S. Clasificación: B01D29/90, B01D33/073, G03F7/42, B01D35/28.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELIMINACION DE PARTICULAS DE POLIMERO HINCHABLE A PARTIR DE UNA SOLUCION PARA LA ELIMINACION DE CAPAS RESISTENTES PROCEDENTES DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO. LA DISPERSION ELABORADA CUANDO LAS CAPAS RESISTENTES SE ELIMINAN CONTIENE PARTICULAS RESISTENTES FINAS Y ES GUIADA A TRAVES DE UN TAMIZ A FIN DE SEPARAR LAS INDICADAS PARTICULAS. PARA ESTE OBJETIVO, LA DISPERSION FLUYE PRIMERO A TRAVES DE UN DISPOSITIVO DE HOMOGENEIZACION Y DE ESPARCIDO, EN DONDE LA DISPERSION ES MEZCLADA BASICAMENTE Y A CONTINUACION APLICADA SOBRE EL TAMIZ EN UNA MANERA MUY UNIFORME. EL DISPOSITIVO DE ESPARCIDO Y HOMOGENEIZACION TIENE UN TUBO INTERIOR, CON UNA PLURALIDAD DE ORIFICIOS Y UN TUBO EXTERIOR CON UNA RANURA . EL DISPOSITIVO TIENE ADEMAS MEDIOS PARA CIRCULACION DE LA SOLUCION DE ELIMINACION DE LAS CAPAS DE REVESTIMIENTO Y DE LA DISPERSION.
COMPUESTOS COMPLEJOS CON CARACTER DE OLIGOMERO A POLIMERO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/03/1998). Inventor/es: MEYER, HEINRICH, STAMP, LUTZ, URRUTIA DESMAISON, GONZALO, ZETTELMEYER-DECKER, ELISABETH. Clasificación: C23C18/30.
LA INVENCION DESCRIBE COMPLEJOS DE UN GRUPO METALICO DE 8 A 11 DE LA TABLA PERIODICA CON AL MENOS UN LIGANDO ORGANICO, CARACTERIZADOS POR EL HECHO DE QUE EL COMPLEJO ESTA EN FORMA DE MULTI NUCLEO OLIGOMERICO A POLIMERICO Y QUE EL LIGANDO ORGANICO CONTIENE UN ATOMO N, O, O P O UN ENLACE MULTIPLE, O MAS DE UNO DE ESTOS ELEMENTOS.
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION DE CAPAS DE PALADIO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/07/1997). Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, STEIN, LUDWIG, STRACHE, WALTRAUD. Clasificación: C23C18/44.
LAS CAPAS DE PALADIO SE UTILIZAN CON FRECUENCIA COMO CAPAS PROTECTORAS SOBRE LA SUPERFICIE DE SUBSTRATOS ELABORADOS DE COBRE, NIQUEL Y COBALTO, ASI COMO SUS ALEACIONES CON UNO O CON OTRO Y/O CON FOSFORO O BORO. LOS PROCESOS CONOCIDOS, SIN EMBARGO, NO PERMITEN CAPAS DE PALADIO ADHESIVO, PERMANENTEMENTE CON BRILLO, ASPECTO CLARO, SIENDO DEPOSITADO CON POCOS POROS. TALES CAPAS DE PALADIO PUEDEN SER SIN EMBARGO DEPOSITADAS MEDIANTE BAÑO QUIMICO LIBRE DE FORMALDEHIDO QUE CONTIENE UNA SAL DE PALADIO, UNO O VARIOS AGENTES DE FORMACION COMPLEJA NITROGENADA Y ACIDO FORMICO O DERIVADOS DE ACIDO FORMICO A UN VALOR DE PH MAYOR DE 4. ES TAMBIEN POSIBLE UN TRATAMIENTO PREVIO EN UN BAÑO DE PALADIO DE CEMENTACION.
PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION O SIMILAR DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS DE PERFORACIONES, ASI COMO DISPOSICION PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
(01/05/1997) LA INVENCION SE REFIERE PRIMERO A UN PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS CON PERFORACIONES COMO PLACAS, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, DONDE EN LA PIEZA DE TRABAJO (GENERO) A SER TRATADA SE ENCUENTRA UN PRIMER Y UN SEGUNDO ELECTRODO EXTERIOR. PARA UNA CONFIGURACION DIFERENTE A LA SITUACION TECNICA DE LA RELACION DE ESPESOR DE LA APLICACION DE MATERIAL DE LA CAPA FORMADA EN EL PROCESO DE GALVANIZACION SOBRE LA SUPERFICIE EXTERIOR DE LA PLACA CON RESPECTO A LA CAPA EN LAS PAREDES INTERIORES DE LAS PERFORACIONES EN UNA CONFIGURACION APROPIADA, ES DECIR EN LA DIRECCION DE OBTENCION DE UNA VALOR 1:1, SE PROPONE, QUE SE SIGAN LOS SIGUIENTES PERIODOS DE…
PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE PLACAS PARA CIRCUITO IMPRESO.
Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia
(16/02/1997). Inventor/es: BRESSEL, BURKHARD, MEYER, WALTER, MEYER, HEINRICH, DR.DR., GEDRAT, KLAUS. Clasificación: H05K3/10, C25D5/56, H05K3/42.
EL OBJETO DE LA INVENCION ES UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE LAMINAS PARA CIRCUITO IMPRESO EN UNA INSTALACION DE SERVICIO PERMANENTE Y HORIZONTAL CON OMISION DE ELECTROLITOS SIN CORRIENTE EXTERNA. SE CARACTERIZA POR LA APLICACION SELECTIVA DE UNA CAPA ADSORTIVA SOBRE LAS SUPERFICIES DIELECTRICAS DE LAS LAMINAS. ESTA CAPA CONSISTE DE UN MATERIAL OXIDANTE, O BIEN, PUEDE ADSORBER Y/O RETENER EN SUS POROS UN OXIDANTE. SE SOMETE A UNA REACCION CON UNOS MONOMEROS DETERMINADOS, DE LA QUE SE OBTIENEN POLIMEROS CONDUCTIVOS QUE SIRVEN COMO FONDO PARA LA METALIZACION GALVANICA.
PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTAS DE TALADROS, ASI COMO DISPOSICION, ESPECIALMENTE PARA LA REALIZACION DE ESTE PROCEDIMIENTO.
(16/12/1996) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE OBJETOS PLANOS Y PERFORADOS, ESPECIALMENTE EN FORMA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON TALADROS, QUE SON PROCESADAS MEDIANTE UN TRATAMIENTO DE BAÑO O UNA ESTACION DE PROCESADO POR MEDIO DE ELEMENTOS DE TRANSPORTE, EN DONDE SE DISPONE DE MEDIOS PARA LA REDUCCION DEL AGOTAMIENTO DE ION METALICO EN LA ZONA DE DIFUSION ENFRENTE DE LA SUPERFICIE DEL OBJETO A SER PROCESADO. PARA ESTE PROPOSITO, EN PRESENCIA DE UN OBJETO DE ANODO Y UN OBJETO (K) CATODICO O UN CATODO Y UN OBJETO ANODICO, LA SUPERFICIE (K1) DEL OBJETO A SER TRATADO SE LIMPIA MEDIANTE FROTAMIENTO MECANICO CONTINUO Y EL ELECTROLITO SE MUEVE EN UN COMPONENTE DE FORMA…
METODO PARA EL TRATAMIENTO DE ELEMENTO EN FORMA DE PLANCHA EN UNA INSTALACION DE GALVANIZACION O SIMILARES Y SU DISPOSICION CORRESPONDIENTE.
(01/12/1995) LA INVENCION TRATA EN PRIMER LUGAR DE UN METODO PARA EL TRATAMIENTO DE MERCANCIAS EN FORMA DE PLATAFORMA, CONCRETAMENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS CON TALADROS TRANSVERSALES RELATIVAMENTE FINOS EN INSTALACIONES DE GALVANIZACION O SIMILARES. SE DISTRIBUYE LA MERCANCIA DENTRO DEL LIQUIDO DE TRATAMIENTO (20') Y CON UN MOVIMIENTO DE MERCANCIA DE UN LADO PARA OTRO. ESTA PREVISTA UNA INSUFLACION DEL AIRE EN EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO, CUYO AIRE FLUYE HACIA ARRIBA, A AMBOS LADOS DE LA MERCANCIA. CON EL FIN DE EVITAR INFLUENCIAS NEGATIVAS DE LA SALIDA DEL AIRE DE LA INSUFLACION DEL AIRE DENTRO DEL LIQUIDO A TRATAR, Y SOBRE LOS RESULTADOS DEL GALVANIZADO, ASI…
PROCEDIMIENTO PARA CONTROLAR EL CICLO DE INSTALACIONES GALVANICAS, ASI COMO LA DISPOSICION QUE SIRVE PARA LLEVAR A CABO EL PROCEDIMIENTO.
(16/09/1995) LA INVENCION CONCIERNE, EN PRIMER LUGAR, A UN PROCEDIMIENTO PARA EL CONTROL DEL PROCESO DE LAS INSTALACIONES CONTINUAS GALVANICAS, DE CURSO HORIZONTAL, EN LAS QUE LAS PIEZAS A GALVANIZAR, ESPECIALMENTE PIEZAS EN FORMA DE PLACAS, PASAN UNA TRAS OTRA Y SE GALVANIZAN MEDIANTE LAS CORRIENTES PROCEDENTES DE LOS ANODOS. PARA QUE TAMBIEN EN EL CASO DE SEPARACIONES NO DESEADAS DE LAS PIEZAS CONSECUTIVAS A GALVANIZAR NO PRODUZCAN PRECIPITACIONES NO DESEADAS, INCREMENTADAS EN LAS SUPERFICIES FRONTALES O CANTOS RESPECTIVOS O, COMO MINIMO, REDUCIRLAS A UN VALOR NO PERJUDICIAL, ESTA PREVISTO QUE SE REGISTRE LA POSICION DE LAS PIEZAS QUE PASAN CONSECUTIVAMENTE A TRAVES DE LA INSTALACION Y/O LAS SEPARACIONES (A1, A2) ENTRE ESTAS PIEZAS, Y QUE SE AJUSTE LA ALIMENTACION DE…
BAÑOS DE NIQUEL ACIDOS, CONTENIENDO 1-(2-SULFOETIL)-PIRIDINIUMBETAINA.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/04/1995). Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG. Clasificación: C25D3/18.
LA INVENCION CONCIERNE A BAÑOS DE NIQUEL ACIDOS, CONTENIENDO 1.
DISPOSITIVO PARA EL APANTALLADO DE LINEAS DE CAMPO EN UNA INSTALACION GALVANICA.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/03/1995). Inventor/es: WILHELM, GERHARD, KAUPER, RUDOLF. Clasificación: C25D17/00, C25D5/00.
LA INVENCION ESTA BASADA EN UN DISPOSITIVO PARA ENMASCARAR LAS LINEAS DE CAMPO EN UNA INSTALACION GALVANICA PARA EL TRATAMIENTO DE PIEZAS ESENCIALMENTE EN FORMA DE PLACAS, QUE SE INTRODUCEN EN UN BAÑO SUSPENDIDAS DE UN PORTAPIEZAS, EN DONDE ESTA PREVISTA UNA TAPA CONDUCIDA EN DIRECCION VERTICAL REGULABLE EN EL RECIPIENTE DE BAÑO. PARA PODER REALIZAR LA REGULACION DE LA TAPA EN DIRECCION VERTICAL SIN TENER EN CUENTA LA CONFIGURACION Y ESPECIALMENTE EL GROSOR DE LA PIEZA A TRATAR ASI COMO SU SUJECION EN EL PORTAPIEZAS, Y EN DONDE, ADEMAS, SE PUEDA CUBRIR OPCIONALMENTE LA(S) TAPA(S) MENCIONADA(S) LA ZONA INFERIOR O LA SUPERIOR DE LA PIEZA A TRATAR O DE LAS PIEZAS A TRATAR, ESTA PREVISTO QUE EN EL PORTAPIEZAS HAYA DISPUESTO UN SUJETADOR REGULABLE EN ALTURA Y QUE SE PUEDA FIJAR EN CUALQUIER POSICION , QUE MUEVE A UNA POSICION PRESELECCIONADA LAS TAPAS DISPUESTAS LATERALMENTE A LAS PIEZAS A GALVANIZAR AL COLOCAR EL PORTAPIEZAS EN LA ESTACION DE TRATAMIENTO.
BAÑO ACIDO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE RECUBRIMIENTOS DE COBRE Y PROCEDIMIENTO CON UTILIZACION DE ESTA COMBINACION.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/03/1995). Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG, WESTPHAL,HORST. Clasificación: C25D3/38.
LA INVENCION SE REFIERE A UN BAÑO PARA LA ELIMINACION GALVANICA DE RECUBRIMIENTO DE COBRE CON ACIDO ACUOSO Y SU UTILIZACION DEL BAÑO PARA DEPOSICION ELECTROLITICA DEL COBRE.
DISPOSITIVO PARA LA PROTECCION DE LINEAS DE CAMPO EN UNA INSTALACION PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE MATERIAS A TRATAR EN FORMA ESENCIALMENTE DE PLACAS.
(01/02/1995) LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA EL APANTALLAMIENTO DE LINEAS DE FLUJO ELECTRICO EN UNA INSTALACION PARA EL PROCESADO ELECTROLITICO ESENCIALMENTE DE ELEMENTOS PLANOS COMPUESTO DE UNA O VARIAS PIEZAS SUJETAS DEBAJO DE UN SOPORTE Y SUMERGIDAS EN UN BAÑO CUANDO EL SOPORTE ES DESCENDIDO, DISPONIENDO DE UNA PANTALLA QUE PUEDE SER AJUSTADA VERTICALMENTE MEDIANTE SUJETADORES ACOPLADOS AL MOVIMIENTO DEL SOPORTE. PARA EVITAR LOS INCONVENIENTES DE LAS GUIAS CONOCIDAS SEGUN EL ESTADO TECNOLOGICO ACTUAL DE LAS PANTALLAS EN LOS TANQUES DE PLACAS SIN PERDER LAS VENTAJAS OBTENIDAS GRACIAS A LOS SUJETADORES CON UNA ESTRUCTURA COMPACTA, SIMPLE, CON BARRAS QUE SE PROYECTAN HACIA ABAJO Y SOPORTADOS EN AMBOS EXTREMOS (10') DE LA PANTALLA , UTILIZADOS COMO…
DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PIEZAS EN UNA SERIE DE BAÑOS SUCESIVOS.
(01/10/1993) EL PRESENTE INVENTO PARTE DE UN DISPOSITIVO PARA GALVANIZAR PIEZAS EN UNA SERIE DE BAÑOS DESCUBIERTOS POR SU PARTE SUPERIOR, DISPUESTOS EN FILA, CON TAPADERAS PARA CUBRIRLOS A ELECCION, CON ASPIRACION PARA LOS VAPORES QUE SE ENCUENTRAN EN EL DEPOSITO Y CON UN CARRO DE TRANSPORTE PARA LAS PIEZAS A TRATAR. SE PRETENDE CONSEGUIR UNA MEJOR ASPIRACION DE LOS VAPORES QUE SE ORIGINAN CON EL MENOR APORTE DE AIRE DE VENTILACION POSIBLE. PARA ELLO SE HA PREVISTO, SEGUN EL INVENTO, QUE LOS ORIFICIOS O RENDIJAS DE ENTRADA, O DE ASPIRACION , SE ENCUENTREN A TAL DISTANCIA POR DEBAJO DEL BORDE SUPERIOR DEL DEPOSITO O DEL DE UNA SERIE DE DEPOSITOS Y DE LAS SALIDAS DE AIRE ASPIRADO , QUE SE EVITE EN LO POSIBLE LOS TORBELLINOS DEL AIRE ASPIRADO Y PARA QUE ESTE CAPTE LA MAYOR PARTE DE LOS VAPORES EXISTENTES SOBRE EL NIVEL…