CIP-2021 : H05K 3/22 : Tratamientos secundarios de circuitos impresos.
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H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/22 · Tratamientos secundarios de circuitos impresos.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Procedimiento y sistema para reciclar baterías y placas de circuito impreso de desecho en sales fundidas o metales fundidos.
(11/03/2020) Sistema de reciclaje de materiales de alimentación compuestos de desecho tales como placas de circuito impreso (PCB), baterías, teléfonos móviles y similares, comprendiendo el sistema:
medios para cargar dichos materiales de alimentación a partir de un recipiente de carga en una cámara de separación y pirólisis en el que la cámara de separación y pirólisis comprende un líquido de separación y pirólisis en el que el líquido de separación y pirólisis es una sal fundida o un metal no ferroso fundido;
medios para permitir que los productos sólidos pesados y ligeros asociados con dicho material de alimentación se separen dentro de dicho líquido de separación y pirólisis;
medios para retirar los vapores de producto y una primera…
Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico.
(05/06/2019). Solicitante/s: KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH. Inventor/es: LECHNER, KLAUS, KOHLER,DANIEL, KROCKENBERGER,KLAUS, WATTS,MARTIN.
Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos un componente electrónico y al menos una placa , estando fijado el componente electrónico por medio de al menos una primera clavija de conector sobre la placa , con al menos las siguientes etapas:
- la primera clavija de conector se separa de tal manera que una parte de la primera clavija de conector permanece como vieja parte de clavija de conector (32') sobre la placa y se puede retirar el componente electrónico de la placa ;
- se retira el componente electrónico ;
- se coloca un componente electrónico de repuesto (18') con una clavija de conector de repuesto ;
- se rodea la vieja parte de clavija de conector (32') y la clavija de conector de repuesto con una envoltura y se sueldan en la envoltura.
PDF original: ES-2744434_T3.pdf
Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico.
(12/07/2017). Solicitante/s: MARQUARDT GMBH. Inventor/es: MATTES,CHRISTOPH, MORARIU,CONSTANTIN-ROMEO, HASSELBRINCK,INGO, HENGSTLER,HANS, BEHR,VOLKER, RIESENBERG,JENS.
Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico por medio de bastidores de conductores , presentando el interruptor contactos para entrar en contacto con una pletina , caracterizado por que entre los contactos (7a, 7b, 7c) se dispone al menos una resistencia como resistencia de medición, disponiéndose en un primer bastidor de conductores unas piezas en bruto de interruptor y en un segundo bastidor de conductores resistencias eléctricas como resistencias de medición y posicionándose los bastidores de conductores con ayuda de elementos auxiliares de posicionamiento relativamente entre sí y procediéndose después tanto a la colocación de al menos una resistencia como a la separación de la resistencia del bastidor de conductores.
PDF original: ES-2641583_T3.pdf
Cuerpo de estructura de circuito de antena para tarjeta/etiqueta de CI y procedimiento de producción para el mismo.
(07/09/2016) Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, que comprende:
un material de base formado a partir de una película de resina; y
una capa de patrón de circuito de antena formada sobre una superficie del material de base y constituida por un cuerpo conductor que incluye metal como un componente principal, incluyendo la capa de patrón de circuito de antena :
una primera parte de capa de patrón de circuito y una segunda parte de capa de patrón de circuito conectadas eléctricamente entre sí; y
una tercera parte de capa de patrón de circuito formada sobre una superficie de una zona del material de base entre las primera y segunda partes de capa de patrón de circuito (103 y 104),
comprendiendo además el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI:
…
Proceso y aparato de escritura directa y fabricación aditiva.
(02/05/2012) Método para formar un componente de una estructura en un sustrato que comprende:
aplicar una tinta sobre una región predeterminada de dicho sustrato en forma de al menos una línea ;
ysituar medios de calentamiento inductivo adyacentes a dicha región que tiene dicha tinta aplicada, ypasar una corriente eléctrica a través de dichos medios de calentamiento inductivo para calentar dicharegión mediante efectos inductivos electromagnéticos, con el fin de fijar dicha tinta, caracterizado porque elflujo magnético producido por dichos medios de calentamiento inductivo tiene un diámetro efectivo en elsustrato generalmente igual a la anchura…
PROCEDIMIENTO PARA INCREMENTAR LA RIGIDEZ DIELECTRICA Y RESISTENCIA DE AISLAMIENTO ENTRE PISTAS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(16/12/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE ANTONIO, GOMEZ FERNANDEZ,SALVADOR.
Comprende obtener dichas pistas , de grosor apto para aplicaciones de potencia, por ataque químico de una lámina de material electroconductor adherida a un substrato laminar dieléctrico y recubrir finalmente el conjunto de substrato laminar dieléctrico y pistas de una capa protectora aislante, incluyendo, después de la obtención de las pistas y antes de la aplicación de dicha capa protectora , una etapa de redondeado de unas aristas de las pistas , formadas por las intersecciones de sus superficies superiores con sus superficies laterales , mediante un ulterior micro ataque químico sobre dichas aristas , cuyo redondeado facilita un grosor regular de dicha capa protectora de material dieléctrico, que incrementa la citada rigidez dieléctrica y aumenta la resistencia de aislamiento.
PROCESO DE FABRICACION DE CIRCUITOS MIXTOS DE 105 A 400 Y DE 17 A 105 MICRAS.
(16/09/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: BUIXADERA FERRER, JOAN MARIA.
PROCESO DE FABRICACION DE CIRCUITOS MIXTOS DE 105 A 400 Y DE 17 A 105 MICRAS. LAS OPERACIONES DE FABRICACION DE CIRCUITO MIXTO DE 400/35 MICRAS, EL PROCESO DE FABRICACION SE INICIA CON UN MECANIZADO PREVIO DEL SOPORTE DIELECTRICO MEDIANTE UNA CONVENCIONAL OPERACION DE TALADRADO , PROGRAMADA DE ACUERDO CON EL DISEÑO FINAL DEL CIRCUITO IMPRESO, A LA QUE SIGUE UNA DEPOSICION DE GRAFITO EN LOS TALADROS PRODUCIDOS ANTERIORMENTE, PARA A CONTINUACION SEGUIR UNA IMPRESION CON TINTA DEL NEGATIVO DEL CIRCUITO, Y SEGUIDAMENTE SE SOMETE A LA METALIZACION MEDIANTE COBRE ELECTROLITICO Y POSTERIOR PROTECCION DEL POSITIVO MEDIANTE UNA ALEACION DE SN/PB.
PROCESO Y DISPOSITIVO PARA QUITAR LAS PELICULAS PROTECTORAS DE PLACAS AISLADAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/07/1996). Solicitante/s: CIRCEE. Inventor/es: LE DORTZ, FRANCIS P.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO Y A UN DISPOSITIVO PARA QUITAR LAS PELICULAS PROTECTORAS (2A, 2B) DE LAMINAS INSOLADAS DE CIRCUITOS IMPRESOS ANTES DE LA FASE DE DESARROLLO. SEGUN EL PROCESO SE PROYECTA UN CHORRO A PRESION (E) CONTRA UN BORDE DE LA LAMINA , PERPENDICULARMENTE AL BORDE Y EN EL PLANO GENERAL DE LA LAMINA DE MANERA A DESPEGAR LAS ZONAS (13A, 13B) DE PELICULA CERCANAS A DICHO BORDE , Y SE EJERCE A CONTINUACION UNA FUERZA DE TRACCION SOBRE LAS ZONAS DESPEGADAS (13A, 13B) PARA QUITAR LAS DOS PELICULAS (2A, 2B) DE MANERA SIMETRICA POR PELADO. EL DISPOSITIVO COMPRENDE DOS RODILLOS TRANSPORTADORES CONTRARROTATORIOS (7A, 7B) ENTRE LOS QUE LA LAMINA A DESPELICULAR ESTA INTRODUCIDA, Y QUE COOPERA CON DOS RODILLOS PRENSORES (8A, 8B) DESTINADOS A COGER LAS ZONAS (13A, 13B) DESPEGADAS POR EL CHORRO DE AGUA (E) PARA EJERCER LA FUERZA DE TRACCION DE PELADO.
PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/06/1977). Solicitante/s: CALOR Y FRIO INDUSTRIAL, S.A..
PROCEDIMIENTO DE RECOCIDO EN HORNO PARA RESISTENCIAS ELECTRICAS IMPRESAS SOBRE SOPORTE DE ALUMINIO. EL HORNO ESTA FORMADO POR UN RECINTO CALENTADO POR AIRE A ALTA TEMPERATURA, QUE PRESENTA UNAS ENTRADAS LATERALES , SALIENDO EL AIRE POR LA PARTE SUPERIOR . LOS CIRCUITOS IMPRESOS SE INTRODUCEN SOBRE BANDEJAS DE DISEÑO ESPECIAL. DE ESTA FORMA SE CONSIGUE UN CALENTAMIENTO UNIFORME EN LA OPERACION DE RECOCIDO, UN MEJOR CONTROL TIEMPO-TEMPERATURA, Y UN MEJOR APROVECHAMEINTO DEL HORNO.
