CIP-2021 : C23C 18/28 : Sensibilización o activación.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/28 · · · · Sensibilización o activación.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Baño de chapado no electrolítico de níquel.
(07/11/2018) Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo, para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende
I un origen de iones níquel,
II un origen de iones hipofosfitos,
III una mezcla de complejantes que comprende
(a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y
(b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido…
Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.
(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento:
poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal,
poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio,
posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…
Procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor.
(05/12/2012) Un procedimiento para aplicar un revestimiento metálico a un substrato no conductor, que comprende las etapasde
(a) poner en contacto el substrato con un agente activador que comprende un sol de un metal noble / un metaldel Grupo IVA para obtener un substrato tratado, en donde el metal del Grupo IVA se selecciona entre elconjunto que consiste en Ge, Sn, Pb y mezclas de ellos,
(b) poner en contacto dicho substrato tratado con una composición que comprende una solución de:
(i) una sal metálica soluble de Cu(II), Ag, Au o Ni o mezclas de ellas,
(ii) de 0,05 a 5 mol/l de un hidróxido de metal del Grupo IA, y
(iii) un agente formador de complejos para un ion del metal de dicha sal metálica,
caracterizado porque dicho agente formador de complejos es el ácido iminosuccínico o un derivado del mismo quetiene la fórmula (I):
en…
PROCEDIMIENTO PARA LA ACTIVACIÓN DE SUBSTRATOS PARA LA GALVANIZACIÓN DE PLÁSTICOS.
(03/03/2011) Procedimiento para la metalización de substratos de plástico, en el que los substratos de plástico se decapan, se activan, se lavan, dado el caso se tratan con una solución aceleradora y se metalizan químico-reductoramente y/o a continuación electrolíticamente, caracterizado porque el decapado y la activación de los substratos de plástico se lleva a cabo en un paso de procedimiento común y se realiza en una primera solución de decapado y activación, que comprende al menos un decapante que contiene ácido mineral y un activador ionógeno, presentando el decapante al menos ácido fórmico, ácido acético y/o ácido trifluoroacético
PROCEDIMIENTO DE APLICACION DE UN METAL SOBRE PAPEL.
(17/11/2009). Solicitante/s: LINEA TERGI, LTD. Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.
Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre papel, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de:
a. aplicación de al menos una imprimación a dicho papel, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de un polifenileno, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno),
b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho papel, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo adsorbidos dichos iones a un pH superior a 7,
c. reducción de dichos iones al segundo metal, y
d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal.
PROCEDIMIENTO PARA LA APLICACION DE UN METAL SOBRE UN SUSTRATO.
(17/11/2009). Solicitante/s: LINEA TERGI, LTD. Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.
Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre un sustrato, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de:
a. aplicación de al menos una imprimación a dicho sustrato, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de una poliolefina, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno),
b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho sustrato, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo dichos iones adsorbidos a un pH superior a 7,
c. reducción de dichos iones al segundo metal, y
d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal.
METODO DE NIQUELADO SIN CORRIENTE.
(01/08/2005). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRANDES, MARIOLA, MIDDEKE, HERMAN, DYRBUSCH, BRIGITTE.
Método para metalizar superficies sin corriente, el cual comprende las siguientes etapas: a. tratamiento de las superficies mediante un baño con una solución que contenga iones cromato; b. activación de las superficies así tratadas mediante un coloide de plata que contenga iones estannosos; c. tratamiento de las superficies activadas mediante una solución acelerante, a fin de eliminar los compuestos de estaño de las superficies; d. deposición, por medio de un baño de niquelado sin corriente, de una capa formada sustancialmente por níquel sobre las superficies tratadas con la solución acelerante, de manera que el baño de niquelado contenga, al menos, un agente reductor seleccionado del grupo constituido por compuestos de borano.
FORMULACION PARA EL ACTIVADO DE SUPERFICIES DE SUBSTRATOS PARA SU METALIZADO SIN CORRIENTE.
(01/04/2000). Solicitante/s: BAYER AG. Inventor/es: REICHERT, GUNTHER, KOBELKA, FRANK, DIPL.-ING., WOLF, GERHARD-DIETER, DR., VON GIZYCKI, ULRICH, DR.
FORMULACION PARA ACTIVAR SUPERFICIES DE SUBSTRATOS PARA SU METALIZACION SIN CORRIENTE. PARA ACTIVAR SUPERFICIES DE MATERIAL SINTETICO PARA SU METALIZACION SIN CORRIENTE, SON MUY APROPIADAS FORMULACIONES QUE CONTIENEN UN ACTIVADOR METALORGANICO, UNA SUSTANCIA DE RELLENO, UN DISOLVENTE Y UNA DISPERSION ACUOSA DE UN POLIMERO DE POLIURETANO. LAS PARTES DEL MATERIAL SINTETICO ASI ACTIVADAS SE UTILIZAN, DESPUES DE LA METALIZACION, PREFERENTEMENTE PARA EL APANTALLAMIENTO DE ONDAS ELECTROMAGNETICAS.
RESINA POLIMERA PARA EL DEPOSITO DE PD CATALITICO SOBRE UN SUBSTRATO.
(01/08/1998). Solicitante/s: BLUE CHIPS HOLDING. Inventor/es: DUPUIS, OLIVIER, DELVAUX, MARY-HELENE, DUFOUR, PASCALE, MALNERO FERNANDEZ, MARIE-CARMEN, SOUMILLION, JEAN-PHILIPPE, SENDROWICZ, HENRI.
RESINA POLIMERICA CON VISCOSIDAD Y PH AJUSTABLES PARA LA DEPOSICION DE PALADIO CATALITICO SOBRE UN SUSTRATO QUE COMPRENDE, EN COMBINACION, UNA SAL DE PALADIO, UN AGENTE COMPLEXANTE DEL TIPO ACIDO CARBOXILICO O CLORURO, UN POLIMERO QUE CONTIENE GRUPOS HIDROXILO Y/O CARBOXILO SOLUBLE EN AGUA, UN COMPUESTO BASICO Y UN SOLVENTE ELEGIDO ENTRE EL AGUA, EL METANOL Y EL ETANOL, SU PROCESO DE PREPARACION Y SUS APLICACIONES.
PROCEDIMIENTO DE METALIZACION DE SUSTRATOS NO CONDUCTORES.
(16/05/1997). Solicitante/s: TREFIMETAUX. Inventor/es: NEGRERIE, MARCEL, DE HOLLAIN, GUY, DOMAINE DE MARSINVAL, N\'GUYEN, VAN HUU, INSENGA, SERGE.
EL PROCESO COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: A) SE PREPARA UNA DISPERSION DE UN OXIDO DE COBRE EN ESTADO DIVIDIDO QUE COMPRENDE UN SOLVENTE Y UN LIGANTE SELECCIONADO, B) SE APLICA DICHA DISPERSION SOBRE DICHO SUSTRATO NO CONDUCTOR , PARA FORMAR UNA CAPA , C) SE FORMA UNA CAPA CON CU , POR ACCION DE UN REACTIVO ADAPTADO, D) SE DEPOSITA SOBRE DICHA CAPA AL MENOS UNA CAPA METALICA POR DEPOSITO ELECTROLITICO.
FIBRAS DE RESINA DE FORMALDEHIDO-MELAMINA RECUBIERTAS DE METAL.
(01/01/1997). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: ZIEGLER, BERND, ADEL, JOERG, HAHN, ERWIN, DR., MERMIGIDIS, GEORG.
FIBRAS DE RESINA DE FORMALDEHIDO-MELAMINA RECUBIERTAS DE METAL, EN LAS QUE EL RECUBRIMIENTO RECIBIDO, PRIMERAMENTE SE REDUCE POR UNA SAL METALICA SOLUBLE EN AGUA CON UN METAL O SAL METALICA NO NOBLE, O PRIMERAMENTE SE REDUCE POR UNA SAL METALICA SOLUBLE EN AGUA CON UN COMPUESTO DE HIDRURO Y A CONTINUACION SE APLICA SOBRE LAS FIBRAS EL METAL DESEADO, POR REDUCCION DE UNA DE SUS SALES SOLUBLES EN AGUA CON UN PRODUCTO DE REDUCCION EN PRESENCIA DE UN FORMADOR DE COMPLEJO.
PERFECCIONAMIENTO EN LA ADHERENCIA DE REVESTIMIENTOS METALICOS A ARTICULOS RESINOSOS.
(01/11/1996). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: CHAO, HERBERT SHIN-I, FASOLDT, CAROL LYNN.
SUSTRATOS DE POLIMEROS DE ADICION, COMPRENDIENDO GRUPOS ESTRUCTURALES DERIVADOS DE NITRILOS OLEFINICOS Y DIENES (CUALQUIER COMPUESTO CONTENIENDO DOS ENLACES DOBLES), ESPECIALMENTE SUSTRATOS DE RESINA ABS, SE TRATAN CON CERIO TETRAVALENTE ACUOSO, EN UNA CONCENTRACION DE, AL MENOS, 0'1 M, PREFERENTEMENTE CON UNA SOLUCION DE CERIO TETRAVALENTE, PARA MEJORAR LA ADHERENCIA A REVESTIMIENTOS METALICOS POSTERIORMENTE DEPOSITADOS NO ELECTROLITICAMENTE; POR EJEMPLO, MEDIANTE DEPOSICION PRODUCIDA POR REDUCCION QUIMICA. LOS ARTICULOS METALIZADOS SE TRATAN TERMICAMENTE A CONTINUACION DE LA DEPOSICION METALICA. ADEMAS, LOS REVESTIMIENTOS METALICOS PUEDEN DEPOSITARSE, PREFERENTEMENTE A CONTINUACION MEDIANTE POSTERIOR TRATAMIENTO TERMICO.
HIDROIMPRIMADOR PARA METALIZAR SUPERFICIES DE SUSTRATOS.
(01/05/1996). Solicitante/s: BAYER AG. Inventor/es: REICHERT, GUNTHER, WOLF, GERHARD-DIETER, DR., VON GIZYCKI, ULRICH, DR., JABS, GERT, DR., COHNEN, WOLFGANG.
PARA EL TRATAMIENTO PREVIO DE DIVERSAS SUPERFICIES DE SUSTRATOS CON EL OBJETIVO DE LA METALIZACION SUBSIGUIENTE EN UN BAÑO DE METALIZADO SIN CORRIENTE, SON EXTRAORDINARIAMENTE APROPIADAS LOS PREPARADOS QUE CONTIENEN UN POLIMERO DISPERSABLE EN AGUA, UN CATALIZADOR DE METALIZACION, DADO EL CASO SUSTANCIAS DE RELLENO, DADO EL CASO, OTROS COMPONENTES Y AGUA.
PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHERENCIA DE CAPAS METALICAS DEPOSITADAS SIN CORRIENTE SOBRE SUPERFICIES DE PLASTICO.
(01/10/1993). Solicitante/s: BAYER AG. Inventor/es: PROBST, JOACHIM, WOLF, GERHARD-DIETER, DR., GIESECKE, HENNING, DR., SCHUSTER, KLAUS, DIPL.-ING.
PARA LA PREPARACION DE METALIZAZION SIN CORRIENTE DE SUPERFICIES-SUSTRATO NO METALICAS RESULTAN PARTICULARMENTE ADECUADAS LAS FORMULACIONES DE ACTIVADORES QUE CONTIENEN COMO VEHICULO COPOLIMEROS DE (MET)ACRILONITRILO, ESTIRENOS, ACRILATOS Y/O ACIDOS INSATURADOS. LOS RECUBRIMIENTOS METALICOS PRODUCIDOS SE DESTACAN POR SU BUENA ADHERENCIA.
PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHERENCIA DE CAPAS METALICAS DEPOSITADAS SIN CORRIENTE SOBRE SUPERFICIES DE PLASTICO.
(16/02/1993). Solicitante/s: BAYER AG. Inventor/es: MULLER, HANNS-PETER, DR., WOLF, GERHARD-DIETER, DR., VON GIZYCKI, ULRICH, DR., GIESECKE, HENNING, DR., WIENKENHOVER, MARTIN, DR.
SE DAN FORMULACIONES DE ACTIVADORES QUE CONTIENEN COMO LIGANTE UN POLIURETANO AROMATICO PARA TRATAMIENTO PREVIO EN LA METALIZACION SIN CORRIENTE DE SUPERFICIES NO METALICAS. LOS DEPOSITOS METALICOS OBTENIDOS MUESTRAN MUY BUENA ADHERENCIA.
PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA.
(01/09/1990). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, STRACHE, WALTRAUD.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA MEDIANTE TRATAMIENTO PREVIO DE LA POLIETERIMIDA Y ACTIVACION FINAL ASI COMO DISPOSICION METALICA QUIMICA Y SI ES CASO GALVANICA, CARACTERIZADO PORQUE LA POLIETERIMIDA SE TRATA PREVIAMENTE CON UN DISOLVENTE CONTENIENDO HIDROXIDO ALCALINO.
UN PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO DE UN SUBSTRATO PLASTICO POLIMERICO.
(01/07/1980). Solicitante/s: OXY METAL INDUSTRIES CORPORATION.
Un procedimiento para el tratamiento de un substrato plástico polimérico para hacerlo receptivo a los depósitos no electrolíticos, cuyo procedimiento comprende las operaciones de mordentar el substrato, enjuagar y activar el substrato mordentado con un complejo ácido de estaño-paladio, enjuagar y después acelerar el substrato activado empleando una solución acelerante acuosa mejorada que contiene una alquilamina sustituida compatible soluble. La solución acelerante mejorada es estable, fácil de controlar, tolerante a las impurezas metálicas presentes en la solución, inhibe la deposición en la rejilla y es de uso versátil.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE COMPOSICIONES SENSIBILIZADORAS DE SUPERFICIES PARA PERMITIR LA DEPOSICION DE CAPAS METALICAS.
(01/12/1978). Solicitante/s: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION.
Resumen no disponible.
UN METODO PARA CATALIZAR UN SUBSTRATO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE UN METAL.
(16/04/1977). Solicitante/s: SHIPLEY COMPANY INC..
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE SENSIBILIZADORES PARA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE METALES.
(16/08/1976). Solicitante/s: KOLLMORGEN CORPORATION.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA ESTABILIZAR UN CATALIZADOR.
(01/08/1976). Solicitante/s: SHIPLEY COMPANY INC..
Resumen no disponible.
UN PROCEDIMIENTO PARA ESTABILIZAR Y RETARDAR EL PUNTO DE PRECIPITACION DE UN CATALIZADOR PARA CATALIZAR UN SUSTRATO ANTES DE LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE UN METAL.
(01/04/1976). Solicitante/s: SHIPLEY COMPANY INC..
Resumen no disponible.
METODO PARA PREPARAR ACTIVADORES PARA LA METALIZACION Y PROCEDIMIENTO DE METALIZACION DE SUBSTRATOS NO CONDUCTORES.
(16/02/1970). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO DE ENCOBRADO SIN CORRIENTE ELECTRICA.
(01/01/1969). Solicitante/s: PERNIX ENTHONE.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA SENSIBILIZAR SUPERFICIES PARA REVESTIMIENTO METÁLICO INELÉCTRICO.
(16/03/1962). Solicitante/s: PHOTOCIRCUITS CORPORATION.
Resumen no disponible.