CIP-2021 : C23C 18/48 : Revestimiento con aleaciones.

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Notas^[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

Notas^[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto

C QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).

C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.

C23C 18/48 · · Revestimiento con aleaciones.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Baño de galvanoplastia para la deposición electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd, procedimiento para la deposición electroquímica de dicha aleación, sustrato que comprende dicha aleación y usos del sustrato.

(11/03/2020) Baño de galvanoplastia para la deposición electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd sobre un sustrato, que comprende o que consiste en a) agua; b) una fuente de iones de cobre; c) una fuente de iones de estaño; d) una fuente de iones de zinc; e) una sal de paladio y/o un complejo de paladio; y f) un agente abrillantador inorgánico seleccionado del grupo que consiste en nitrato de bismuto, acetato de bismuto, citrato de bismuto, cloruro de bismuto, hexahidróxido de antimonio y potasio, cloruro de antimonio, nitratos de antimonio, selenito de sodio, dióxido de selenio, tetracloruro de selenio, sulfuro de selenio y sus mezclas; en…

Chapado de estaño y plata por inmersión en la fabricación de productos electrónicos.

(09/05/2019) Un método para depositar una capa de recubrimiento a base de estaño resistente a los bigotes sobre una superficie de un sustrato de cobre, comprendiendo el método: poner en contacto la superficie del sustrato de cobre con una composición de chapado a base de estaño por inmersión que comprende: una fuente de iones Sn2+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Sn2+ de entre 5 g/l y 20 g/l; una fuente de iones Ag+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Ag+ de entre 10 ppm y 24 ppm; una fuente de agente complejante a base de azufre para iones de estaño e iones de cobre suficiente para proporcionar una concentración de agente complejante a base de azufre…

Composiciones de baño de chapado para el chapado no electrolítico de metales y aleaciones metálicas.

(22/06/2016) Un baño de chapado no electrolítico para la deposición de cobre, níquel, cobalto o sus aleaciones que comprende por lo menos una fuente de iones metálicos y por lo menos un agente reductor, caracterizado por el hecho de que el baño de chapado no electrolítico comprende además un modificador de la velocidad de chapado según la fórmula (I)**Fórmula** en la que los restos monovalentes de R1 a R2, el grupo terminal Y y un grupo separador divalente Z y un índice n se seleccionan de los siguientes grupos - R1 se selecciona del grupo que consiste en -O-R3 y -NH-R4 en la que R3 se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo, y R4 se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo; - R2 se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno,…

Compuesto de recubrimiento metálico y método para la deposición de cobre, zinc y estaño adecuado para la producción de una célula solar de película fina.

(01/07/2015) Un método para producir una célula solar de película fina, que comprende: (a) proporcionar una película de sustrato, (b) proporcionar una capa de contacto posterior conductora de la electricidad, (c) proporcionar una capa absorbente de tipo P, donde dicha capa absorbente de tipo P está compuesta por una aleación de cobre, zinc y estaño que contiene al menos un calcógeno y que tiene la fórmula química CuxZnySnzSa, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y" abarca de 0,9 a 1,5, "z" abarca de 0,5 a 1,1 y "a" abarca de 0,1 a 4,2 o que tiene la fórmula química CuxZnySnzSeb, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y" abarca de 0,9 a 1,5, "z" abarca de 0,5 a 1,1 y "b" abarca de 0,1 a 4,2 o que tiene la fórmula química CuxZnySnzSaSeb, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y"…

Método para el electrochapado de un artículo, y solución electrolítica.

(27/08/2014) Método para el electrochapado de un artículo, que comprende una etapa de aleación, en la cual se proporciona a dicho artículo un recubrimiento de una aleación que contiene cinc (Zn), cobre (Cu) y estaño (Sn), por inmersión del mismo en una solución electrolítica que contiene sales de cinc, cobre y estaño, caracterizado por que dicho artículo se provee también de propiedades antibacterianas en la misma etapa de aleación por introducción de un compuesto de plata en dicha solución electrolítica, donde dicho compuesto de plata es una sal de plata, y la cantidad en la que se añade la sal de plata está comprendida dentro del intervalo de 0,5-1,5 g por litro de solución…

Películas finas de nanohilos metálicos.

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

METODO DE APLICAR COBERTURAS METALICAS SOBRE NITRURO DE BORO CUBICO.

(16/03/1996). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: IACOVANGELO, CHARLES DOMINIC.

LAS PARTICULAS DE NITRURO DE BORO CUBICO SE METALIZAN CON NIQUEL SIN ELECTRICIDAD CON UNA ALEACION DE NIQUEL FORMADA CON UN METALOIDE, TAL COMO BORO. LAS PARTICULAS METALIZADAS SIN ELECTRICIDAD SE CALIENTAN GRADUALMENTE DESPUES A TASA CONTINUA DE TEMPERATURA AMBIENTE A UNA TEMPERATURA DE TRATAMIENTO TERMICO DESEADA EN UNA ATMOSFERA NO OXIDANTE FORMADA POR ARGON CON UN 10% DE HIDROGENO. ENTRE LOS ARTICULOS EJEMPLARES HECHOS POR EL PROCESO ARRIBA DESCRITO SE INCLUYEN UNA RUEDA DE MOLIDO CON PARTICULAS DE NITRURO DE BORO CUBICO ABRASIVO DISPERSAS UNIFORMENTE CON UNA COBERTURA DE ALEACION DE NI/B.

PROCEDIMIENTO DE PREPARACION DE PRODUCTOS DE MATERIAL POLIMERO CON FUNCION MEMORIA.

(16/07/1986). Solicitante/s: SOCIETE CHIMIQUE DES CHARBONNAGES, S.A..

PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE PRODUCTOS POLIMEROS A BASE DE MONOMEROS MONOETILENICAMENTE INSATURADOS, CON FUNCION MEMORIA. CONSISTE EN SOMETER A UNA TEMPERATURA COMPRENDIDA ENTRE 100 Y 300 GRADOS, EN SU CASO BAJO PRESION, UNA COMPOSICION FORMADA POR UN 25% EN PESO DE UN POLIMERO ELEGIDO ENTRE LOS HOMO-POLIMEROS Y COPOLIMEROS AMORFOS Y SEMICRISTALINOS DEL NORBORNENO Y DE SUS DERIVADOS ALCOHILADOS, ALCOXILADOS Y ACIDOS CARBOXILICOS, Y POR UN MAXIMO DE 75% EN PESO DE UN POLIMERO TERMOPLASTICO.43.

UN METODO DE CHAPEADO POR INMERSION Y UN APARATO PARA EFECTUAR DICHO METODO.

(01/12/1977). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.

Resumen no disponible.

PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UN DEPOSITO DE ALEACION COBRE-ESTAÑO SOBRE UNA SUPERFICIE DE METAL FERREA.

(01/01/1976). Solicitante/s: SOCIETE CONTINENTALE PARKER.

Resumen no disponible.