(01/03/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: RECHERCHES ET DEVELOPPEMENT DU GROUPE COCKERILL SAMBRE. Inventor/es: VANDEN BRANDE, PIERRE, WEYMEERSCH, ALAIN.

SE EXPONE UN PROCEDIMIENTO PARA LA FORMACION DE UN REVESTIMIENTO SOBRE UN SUBSTRATO (2, 2'), POR PULVERIZACION CATODICA, QUE COMPRENDE UN REVESTIMIENTO DE SUPERFICIES DE SUBSTRATOS (2, 2'), TRANSFERIDOS A UN RECINTO DE PULVERIZACION CATODICA , QUE PRESENTAN UNA ANCHURA VARIABLE, CON UNA ANCHURA MAXIMA PREDETERMINADA, CON AYUDA DE UN BLANCO , CUYA SUPERFICIE ES DE LONGITUD INVARIABLE, Y QUE CORRESPONDE APROXIMADAMENTE A LA CITADA ANCHURA MAXIMA DEL SUBSTRATO Y, EN FUNCION DE LA ANCHURA DEL SUBSTRATO EN CURSO DE REVESTIMIENTO, UN DESPLAZAMIENTO ENTRE LA SUPERFICIE DEL BLANCO Y LA SUPERFICIE QUE DEBE REVESTIRSE CON EL SUBSTRATO DE FORMA QUE PRACTICAMENTE LA TOTALIDAD DE LA SUPERFICIE DEL BLANCO SE ENCUENTRE CONSTANTEMENTE FRENTE A LA SUPERFICIE QUE SE DEBE REVESTIR, DURANTE LA PULVERIZACION CATODICA.

(16/06/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: JAPAN ENERGY CORPORATION. Inventor/es: FUKUYO, HIDEAKI, JAPAN ENERGY CORP., ISOHARA PLANT, SAWAMURA, ICHIROH, JAPAN ENERGY CORP.,, OKABE, TAKEO, JAPAN ENERGY CORP., ISOHARA PLANT, OHHASHI, TATEO, JAPAN ENERGY CORP., ISOHARA PLANT, NAGASAWA, MASARU, JAPAN ENERGY CORP.

A FIN DE PROPORCIONAR BLANCOS DE SPUTTERING DE ALUMINIO O ALEACION DE ALUMINIO DE ALTA PUREZA CON CONTROL DE LA GENERACION REPENTINA DE PARTICULAS, EN BASE AL DESCUBRIMIENTO DE QUE LAS INCLUSIONES, ESPECIALMENTE DE OXIDOS, EN BLANCOS DE SPUTTERING DE (ALEACION DE) ALUMINIO SON PRINCIPALMENTE RESPONSABLES DE LA GENERACION DE PARTICULAS, Y MAS AUN, INCLUSIONES COMPOSITES DE GRAFITO-ALUMINA CON UNA DISTRIBUCION RELATIVAMENTE GROSERA EN LOS BLANCOS OCASIONAN UN AUMENTO REPENTINO EN EL NUMERO DE PARTICULAS FORMADAS, EL CONTENIDO EN OXIGENO DE TAL BLANCO SE LIMITA A MENOS DE 5 PPM Y EL NUMERO INDICATIVO CORRESPONDIENTE A AGUJEROS DE FONDO PLANO DE 0,5 MM O MAS DE DIAMETRO EN DETECCION DE DEFECTOS POR ULTRASONIDOS REALIZADA EN LA SUPERFICIE DEL BLANCO ANTERIOR SE FIJA EN MENOR DE 0,014/CM 2.

(16/12/2002). Solicitante/s: INNOVATIVE SPUTTERING TECHNOLOGY. Inventor/es: LIPPENS, PAUL, FROYEN, LUDO, BUEKENHOUT, LOUIS.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA LA FABRICACION DE UN ARTICULO EN POLVO LIBRE DE POROS DE ALEACION METALURGICA A PARTIR DE UNA PORCION MINORITARIA DE POLVO DE SN Y UNA PORCION PRINCIPAL DE POLVO DE IN 2 O 3 Y QUE INCLUYE LOS P ASOS DE: DISTRIBUIR DE FORMA SUSTANCIALMENTE UNIFORME Y FIJAR EL POLVO DE SN SOBRE LA SUPERFICIE DEL POLVO DE IN 2 O SUB,3 MEDIANTE MEZCLA Y MOLIENDA DE LOS DISTINTOS POLVOS EN PRESENCIA DE UN AGENTE DE CONTROL DEL PROCESO PARA FORMAR POLVOS ALEADOS; Y COMPACTAR A ALTA TEMPERATURA LOS POLVOS ASI ALEADOS PARA FORMAR EL ARTICULO. EL ARTICULO PRESENTA UNA BUENA CONDUCTIVIDAD ELECTRICA Y ES UTILIZABLE COMO BLANCO PARA COMPOSICIONES ITO DE PROYECCION DE PLASMA.

(01/03/2001). Solicitante/s: LEYBOLD MATERIALS GMBH. Inventor/es: SCHLOTT, MARTIN, DR., HEINDEL, JOSEF.

EN UN BLANCO CON UNA RELACION LARGO/ANCHO DE AL MENOS 5:1 HECHA DE METALES O ALEACIONES DE METALES FUNDIBLES EN EL AIRE DE LA SERIE SN, IN, BI, PB, ZN, AL QUE TIENE UNA TEMPERATURA PARA EL LIQUIDO POR DEBAJO DE 700 C, EL TAMAÑO MEDIO DE GRANO SE ENCUENTRA POR DEBAJO DE 6 MM, OBTENIENDOSE EL BLANCO MEDIANTE UN PROCEDIMIENTO DIRECTO DE FUNDICION, RETIRANDOSE UNA PARTE DEL CALOR DE SOLIDIFICACION DE LA PARTE DEL BLANCO RECIENTEMENTE SOLIDIFICADA COLOCANDO UN REFRIGERANTE DE MANERA PLANA Y FINAMENTE DIVIDIDO.

(16/04/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: LEYBOLD SYSTEMS GMBH. Inventor/es: SZCZYRBOWSKI, JOACHIM, DR., BRAUER, GUNTER, DR.

UNAS CAPAS DIELECTRICAS QUE ACTUAN OPTICAMENTE, POR EJEMPLO DE SIO SUB,2}, AL SUB,2}O SUB,3}, ZRO SUB,2}, TIO SUB,2}, ZNO SUB,2}, SON SEPARADAS MEDIANTE UN PROCEDIMIENTO DE DESALOJO POR BOMBARDEO IONICO CON UN TIPO DE CRECIMIENTO DE LA CAPA 4 NM/S EN LOS SUBSTRATOS. ESTAS CAPAS DE OXIDO METALICO DESALOJADAS POR BOMBARDEO MUESTRAN UN INDICE DE ROTURA DE ENTRE 2,55 Y 2,60. LAS CAPAS DE TIO SUB,2} APLICADAS CON UN PLASMA DE BOMBARDEO ALIMENTADO CON TENSION ALTERNA, SE CRISTALIZAN COMO ESTRUCTURA DE RUTILO SOBRE LOS SUBSTRATOS, COMO POR EJEMPLO UN SI-WAVER 2, Y MUESTRAN UNA ELEVADA CONSISTENCIA FRENTE A LA ACCION DE SUSTANCIAS QUIMICAS REACTIVAS. LAS CAPAS DE OXIDO METALICO SON IDONEAS PARA LA FABRICACION DE SISTEMAS DE CAPAS LOW-E, ASI COMO PARA LA FABRICACION DE CAPAS DE CONTROL SOLAR. LA FRECUENCIA ALTERNA DE LA CORRIENTE ELECTRICA QUE ABASTECE EL PLASMA DE BOMBARDEO ES PREFERENTEMENTE DE ENTRE 10 KHZ Y 80 KHZ.

(01/04/2000). Solicitante/s: LEYBOLD MATERIALS GMBH. Inventor/es: WEIGERT, MARTIN, DR., SCHULTHEIS, MARKUS.

DIANA DE PULVERIZACION FORMADA A PARTIR DE UNA ALEACION BASICA DE ESTAÑO CON UNA PLACA POSTERIOR UNIDA AL MATERIAL QUE SE VA A PULVERIZAR MEDIANTE SOLDADURA, FORMADA LA SOLDADURA POR BISMUTO EN UNA PROPORCION DE 27 A 68 % EN PESO Y ESTAÑO DE 32 A 73 % EN PESO, CON LA ADICION DE UNA PEQUEÑA PROPORCION MENOR QUE EL 5 % EN PESO DEL GRUPO DE LOS ELEMENTOS FORMADO POR INDIO, ANTIMONIO, PLOMO, PLATA O COBRE.

(01/04/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: TEER COATINGS LIMITED. Inventor/es: BELLIDO-GONZALEZ, VICTOR, TEER, DENNIS, GERALD, HAMPSHIRE, JOANNE, HELEN.

SISTEMA DE GALVANOPLASTIA POR PULVERIZACION IONICA DE UN MAGNETRON NO EQUILIBRADO QUE TIENE UN PRIMER MAGNETRON CON UN PRIMER ANTICATODO DE SULFURO METALICO (P.EJ. MOS SUB,2}) Y UN SEGUNDO MAGNETRON CON UN SEGUNDO ANTICATODO DE METAL (P.EJ. TITANIO). CON EL FIN DE RECUPERAR EL AGUA Y LAS IMPUREZAS DE AZUFRE DE LAS SUPERFICIES DE LA CAMARA DE RECUBRIMIENTO, SE CARGA DE ENERGIA EL ANTICATODO METALICO EN UNA OPERACION DE LIMPIEZA IONICA PREVIA AL RECUBRIMIENTO. LOS ATOMOS DE METAL ADSORBEN LAS IMPUREZAS Y PERMITEN UN MEJOR RECUBRIMIENTO, ESPECIALMENTE AQUELLOS RECUBRIMIENTOS DE MOS SUB,2} DE BAJA FRICCION. SE DESCRIBE UN APARATO PARA OBTENER RECUBRIMIENTOS MULTICAPA. LOS RECUBRIMIENTOS TIENEN UNA BAJA FRICCION, UNA BUENA ADHESION Y UNA ELEVADA DUREZA.

(01/05/1999). Solicitante/s: RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT DU GROUPE COCKERILL SAMBRE, EN ABREGE: RD-CS. Inventor/es: VANDEN BRANDE, PIERRE , LUCAS, STEPHANE , WINAND, RENE , WEYMEERSCH, ALAIN , RENARD, LUCIEN.

PROCESO Y DISPOSITIVO PARA LA FORMACION DE UN REVESTIMIENTO SOBRE UN SUSTRATO POR PULVERIZACION CATODICA ("SPUTTERING") EN UN RECINTO EN PRESENCIA DE UN GAS IONIZADO, SEGUN EL CUAL SE HACE USO DE UN BLANCO QUE PRESENTA UNA CAPA SUPERFICIAL ORIENTADA HACIA EL SUSTRATO Y QUE CONTIENE AL MENOS UNO DE LOS ELEMENTOS A DEPOSITAR SOBRE ESTE SUSTRATO , ESTANDO ALIMENTADA LA CAPA SUPERFICIAL POR ELEMENTOS A DEPOSITAR SOBRE EL SUSTRATO Y SIENDO MANTENIDA O LLEVADA EN ESTADO LIQUIDO, DE MANERA A PERMITIR UNA DISTRIBUCION, PREFERENTEMENTE SENSIBLEMENTE UNIFORME, DE LOS ELEMENTOS ALIMENTADOS SOBRE LA SUPERFICIE DEL BLANCO.

(16/11/1998). Solicitante/s: PPG INDUSTRIES, INC.. Inventor/es: FINLEY, JAMES JOSEPH, WAYNAR, THOMAS JOSEPH, MILLER, LARRY ALLEN.

SE DESCUBRE UN METODO DE UNIR COMPOSICIONES QUE CONTIENEN SILICONA A SUPERFICIES METALICAS EN EL QUE UNA SUPERFICIE GRUESA QUE CONTIENE SILICONA SE PULVERIZA EN ARCO CON UNA PRIMERA CAPA ADHESIVA , UNA SEGUNDA CAPA SOLDABLE Y UNA TERCERA CAPA SOLDADORA , Y ENTONCES SE SUELDA LA SUPERFICIE PULVERIZADA EN ARCO A LA SUPERFICIE METALICA. EL METODO ES PARTICULARMENTE UTIL PARA PRODUCIR FOCOS DE EMISION QUE CONTIENEN SILICONA PARA EL BOMBARDEO DE CATODOS.

(16/03/1998). Solicitante/s: HAUZER TECHNO COATING EUROPE BV. Inventor/es: MUNZ, WOLF-DIETER.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA RECUBRIR EN VARIAS ETAPA A SUBSTRATOS, PARA EL PRETRATAMIENTO DEL SUBSTRATO SE EMPLEA UNA TARJETA EN VAPOR METALICO DE PLASMA DE DESCARGA POR ARCO QUE CONSISTE COMPLETAMENTE EN UN COMPONENTE DE PUNTO DE FUSION ELEVADO DE UN MATERIAL DE LA TARJETA EN DOS FASES, MIENTRAS EL RECUBRIMIENTO POSTERIOR SE EFECTUA MEDIANTE PULVERIZACION DEL CATODO CON EL MATERIAL DE LA TARJETA DE DOS FASES.

(01/12/1997). Solicitante/s: RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT GROUPE COCKERILL SAMBRE. Inventor/es: VANDEN BRANDE, PIERRE , LUCAS, STEPHANE , WINAND, RENE , WEYMEERSCH, ALAIN , RENARD, LUCIEN.

PROCESO PARA LA FORMACION DE UN REVESTIMIENTO SOBRE UN SUSTRATO POR PULVERIZACION CATODICA REACTIVA ("SPUTTERING" EN UN RECINTO CERRADO EN PRESENCIA DE UN PLASMA DE UN GAS NO REACTIVO Y DE UN GAS REACTIVO QUE CONTIENE EL O LOS ELEMENTOS DE LOS QUE DEBE ESTAR FORMADO EL REVESTIMIENDO CITADO, SEGUN EL CUAL SE HACE USO DE UN BLANCO QUE PRESENTA UNA CAPA SUPERFICIAL ORIENTADA HACIA EL SUSTRATO Y QUE CONTIENE AL MENOS UNO DE LOS ELEMENTOS A DEPOSITAR, SEGUN EL CUAL SE CONTROLA EL ESPESOR DE ESTA CAPA SUPERFICIAL A LO LARGO DE LA PULVERIZACION CATODICA POR UN AJUSTE DE LA CONCENTRACION DE LOS GASES EN EL RECINTO CERRADO CITADO.

(16/12/1996). Solicitante/s: BALZERS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KUEGLER, EDUARD, DR. DIPL.-ING.

PROCEDIMIENTO E INSTALACION PARA EL RECUBRIMIENTO DE CAPAS DE AL MENOS UN OBJETO. PARA LA PRODUCCION DE CAPAS DIELECTRICAS SE PULVERIZA CON REACTIVO UN OBJETO CONDUCTOR. LA MANTENIDA DESCARGA DE EFLUVIOS SE ALIMENTA CON CORRIENTE CONTINUA Y CORRIENTE ALTERNA, SUPERPUESTA A LA CORRIENTE CONTINUA. POR MEDIO DE UN CIRCUITO DE REGULACION SE ESTABILIZA EL PUNTO DE TRABAJO DEL PROCESO EN EL POR SI INESTABLE MODO DE TRANSFERENCIA. SE CONSIGUE UN ALTO RENDIMIENTO EN EL RECUBRIMIENTO DE CAPAS CON UN ALTO GRADO DE REACCION DE LA CAPA APLICADA.

(01/10/1996). Solicitante/s: APPLIED MATERIALS, INC.. Inventor/es: MAYDAN, DAN, SOMEKH, SASSON.

METODO PARA LA LIMPIEZA EN SITU DEL EXCESO DEL MATERIAL DEPOSITADO EN EL ANODO, EN UNA CAMARA DE DEPOSICION FISICA DE VAPOR , DURANTE UN CICLO DE LIMPIEZA, EN LA QUE SE HA EFECTUADO EL VACIO EN DICHA CAMARA . UNA MEZCLA DE GAS QUE INCLUYE UN GAS REACTIVO, SE INTRODUCE DENTRO DE LA CAMARA DE DEPOSITO FISICO DE VAPOR . EL GAS REACTIVO SE ACTIVA MEDIANTE LA DESCARGA DE PLASMA. DURANTE LA LIMPIEZA, LA MEZCLA DE GAS ES CAMBIADA DE FORMA CONTINUA EN LA CAMARA DE DEPOSICION DE VAPOR , JUNTO CON LOS PRODUCTOS DE REACCION.

(01/11/1995). Solicitante/s: APPLIED MATERIALS, INC.. Inventor/es: MINTZ, DONALD M., GILBOA, HAIM, TALIEH, HUMOYOUN.

EN UN METODO PARA PREPARAR UN BLINDAJE PARA SU USO EN UN PROCESO FISICO DE DEPOSITACION DE VAPOR, EL BLINDAJE SE LIMPIA MEDIANTE UN PROCESO DE EROSION POR ACIDO PARA INCREMENTAR LA ADHESION DE LOS DEPOSITOS EN EL PROCESO FISICO DE DEPOSITACION DE VAPOR. LA LIMPIEZA MEDIANTE EROSION POR ACIDO SIRVE PARA DESPRENDER LA CONTAMINACION QUE PODRIA FORMAR UNA BARRERA DE DIFUSION Y EVITAR QUE LOS DEPOSITOS SE UNIERAN AL BLINDAJE. TAMBIEN LA LIMPIEZA MEDIANTE EROSION POR ACIDO CREA UN ALTO GRADO DE MICRORUGOSIDADES. LA ASPEREZA PERMITE UN INCREMENTO EN LOS LUGARES DE NUCLEACION QUE MINIMIZA LA FORMACION DE ESPACIOS VACIOS INTERMEDIOS. ADEMAS DE SER LIMPIADO MEDIANTE UN PROCESO DE EROSION POR ACIDO, EL BLINDAJE PUEDE EXPONERSE A LA ACCION DE UN CHORRO DE PARTICULAS. LA EXPOSICION AL CHORRO DE PARTICULAS HACE LA SUPERFICIE DEL BLINDAJE IRREGULAR. TODO ELLO MEJORA LA SEPARACION DE LA SUPERFICIE DE CONTACTO DEL MATERIAL DEPOSITADO EN UNA ESCALA MICROSCOPICA, DANDO COMO RESULTADO UN MENOR DESMENUZAMIENTO.

(01/06/1995). Solicitante/s: LEYBOLD AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: LUBBEHUSEN, MICHAEL, DR.

SE DESCRIBE UN DISPOSITIVO PARA RECUBRIMIENTO DE SUBSTRATOS PARA INSTALACION DE PULVERIZACION DE CATODO, CON UN OBJETIVO DE FORMA PLANA DE GRANDES DIMENSIONES, SOBRE EL CUAL EL MATERIAL A DESPRENDER ESTA DISPUESTO EN UNA PISTA, FORMANDO UNA ZONA CERRADA, Y CON UNA DISPOSICION DE IMAN, QUE GENERA UN CAMPO MAGNETICO, CUYAS LINEAS DE CAMPO EN FORMA DE ARCO CUBREN EL OBJETIVO EN FORMA DE PISTA EN DIRECCION TRANSVERSAL. LA INVENCION SE CARACTERIZA PORQUE, AL MENOS SE HA PREVISTO DE UNA SEGUNDA ZONA CERRADA, QUE ESTA CONFIGURADA CON MATERIAL A DESMONTAR SEGUN UNA DISPOSICION EN FORMA DE PISTA, Y A LA QUE RODEA LA PRIMERA ZONA CERRADA, Y QUE LA PISTA DE LA PRIMERA Y LA PISTA DE LA SEGUNDA ZONA CERRADA ESTAN AISLADAS RESPECTIVAMENTE UNA DE OTRA DE FORMA ELECTRICA.

(16/12/1994). Solicitante/s: LEYENDECKER, TONI. Inventor/es: ESSER, STEFAN, LEMMER, OLIVER, LEYENDECKER, TONI.

LA INVENCION SE REFIERE A UN APARATO PARA RECUBRIR SUSTRATOS POR PULVERIZACION CATODICA, Y SE CARACTERIZA PORQUE: EL ANODO SE CONFORMA DE MODO PARTICULAR; LA SUPERFICIE ACTIVA DEL ANODO SE DELIMITA CON AYUDA DE UN DIAFRAGMA QUE CONDUCE METALICAMENTE AL SUSTRATO Y SE UNE CON EL INTERIOR DE LA CAMARA Y PRESENTA UN POTENCIAL DETERMINADO; Y LA SUPERFICIE EFECTIVA DEL ANODO SE COORDINA CON EL RENDIMIENTO DEL CATODO, PARA PRODUCIR UNA ELEVADA Y OPTIMA CONCENTRACION DE IONES DENTRO DE LA CAMARA QUE DA LUGAR A UNA BUENA ADHERENCIA DEL RECUBRIMIENTO EN TODAS LAS ZONAS QUE SE RECUBREN PRIMERAMENTE A TRAVES DE UN MOVIMIENTO DEL CATODO O DEL SUSTRATO EN UN TIEMPO RETARDADO.

(16/11/1994). Solicitante/s: THE BOC GROUP, INC.. Inventor/es: FELTS, JOHN T., LOPATA, EUGENE S.

EN UN PROCESO PARA DEPOSICION DE UNA PELICULA DELGADA EN UNA SUPERFICIE DE UN SUBSTARTO CON EL USO DE UN PLASMA, DONDE SE CONTROLA LA EMISION OPTICA DEL PLASMA, SE ANALIZA, Y LOS RESULTADOS SE UTILIZAN, PARA CONTROLAR AUTOMATICAMENTE LA NATURALEZA DEL PLASMA, A FIN DE CONTROLAR LAS CARACTERISTICAS DE LA PELICULA DELGADA DEPOSITADA. UN ASPECTO DE LA EMISION QUE SE DETECTA ES LA INTENSIDAD DE CADA UNA DE LAS 2 LINEAS DE EMISION DE BANDAS A LONGITUDES DE ONDA DIFERENTES DE LAS MISMAS ESPECIES DEL PLASMA, ESTANDO RELACIONADAS LAS INTENSIDADES, Y LA RELACION COMPARADA CON UN VALOR CONOCIDO PREDETERMINADO, PARA PROPORCIONAR UNA PELICULA RESULTANTE CON CARACTERISTICAS UNIFORMES Y REPETIDAS. ESTA RELACION TAMBIEN ESTA RELACIONADA CON LA TEMPERATURA ELECTRONICA MEDIA DEL PLASMA, QUE SE PUEDE CALCULAR A PARTIR DE ELLA. ADEMAS, LA INTENSIDAD DE OTRA LINEA DE EMISION DE OTRA DE LAS ESPECIES DEL PLASMA, SE PUEDE MEDIR Y RELACIONAR CON UNA DE LAS INTENSIDADES DE LINEA PRECEDENTES, SI SE DESEA CONTROL ADICIONAL.

(01/04/1994). Ver ilustración. Solicitante/s: LEIBOLD AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HARTING, KLAUS, SCHAEFER, CHRISTIAN.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO DE SUBSTRATOS (1, 1', ...) PREFERIBLEMENTE MEDIANTE PULVERIZADO CATODICO EN UNA INSTALACION DE VACIO QUE SE COMPONE DE POR LO MENOS UNA CAMARA DE PULVERIZADO, EN LA QUE SE PUEDEN APLICAR DIFERENTES SISTEMAS DE CAPAS A LOS SUBSTRATOS (1, 1', ...) PREFERIBLEMENTE CURVADOS A SER RECUBIERTOS, LOS SUBSTRATOS (1, 1', ...) SE PUEDEN MOVER EN UN SENTIDO (B) DE LA MARCHA A TRAVES DE LA CAMARA DE PULVERIZADO Y RECORREN LA CAMARA DE PULVERIZADO EN EL SENTIDO (B) DE LA MARCHA ASI COMO EN EL SENTIDO OPUESTO VARIAS VECES A LA MANERA LLAMADA DE MULTIPASO, DONDE LOS SUBSTRATOS (1, 1', ...) A SER RECUBIERTOS SE REUNEN A LA ENTRADA DE LA CAMARA DE PULVERIZADO EN GRUPOS DE VARIOS, PREFERIBLEMENTE DE DOS SUBSTRATOS (1, 1', ...) POR GRUPO, O BIEN DE CARRIERS (12, 12', ...) QUE LLEVAN A LOS SUBSTRATOS, Y RECORREN LA CAMARA DE PULVERIZADO SIMULTANEAMENTEA LA MANERA LLAMADA DE MULTIPASO DUAL.

(16/03/1994). Solicitante/s: ASULAB S.A.. Inventor/es: LUTHIER, ROLAND, LEVY, FRANCIS, MOCELLIN, ALAIN.

EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE UNA OPERACION DE PULVERIZACION CATODICA USANDO UN BLANCO EN UNA MATERIA CON TI, AL, O Y N, EN UNA ATMOSFERA DE AR. LA CAPA DEPOSITADA USANDO ESTE PROCEDIMIENTO COMPRENDE LOS MISMOS ELEMENTOS QUE EL BLANCO. ES OPACA, TIENE UN BONITO COLOR NEGRO PROFUNDO Y BRILLANTE, SE ADHIERE BIEN AL SUSTRATO Y RESISTE AL DESGASTE Y A LA CORROSION.

(16/01/1994). Solicitante/s: DEMETRON GESELLSCHAFT FUR ELEKTRONIK-WERKSTOFFE M.B.H. DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: SCHLAMP, GUNTHER DR., DIPL-.CHEM.,, GALL, KLAUS-P.,, LANGER, ADOLF, PTASCHEK, GEORG.

LOS BLANCOS PARA BOMBARDEO IONICO CONSTITUIDOS POR BISMUTO CON 0,2 A 10% EN PESO DE MANGANESO PARA LA OBTENCION DE CAPAS SUPERFICIALES OPTICAMENTE TRABSPARENTES, TERMORREFLECTANTES, EN COMBINACION CON PLACAS DE PLATA SOBRE PLACAS DE VIDRIO O DE PLASTICO DAN LUGAR A CAPAS DE PLATA CON MEJOR RESISTENCIA A LOS RAYOS UV SI EL MANGANESO SE ENCUENTRA DENTRO DE LA MATRIZ METALICA DE BISMUTO BAJO LA FORMA DEL COMPUESTO INTERMETALICO BIMN EN DISTRIBUCION INIFORME Y FINAMENTE DISPERSA.

(01/11/1993). Solicitante/s: SOCIETA' ITALIANA VETRO- SIV-SPA. Inventor/es: MASSARELLI, LIBERTO, SEBASTIANO, FRANCESCO.

UN APARATO QUE COMPRENDE PLATOS CATODICOS ASI SITUADOS COMO PARA FORMAR LAS PAREDES DE UN PARALELEPIPEDO RECTANGULAR, CAPAZ DE PRODUCIR UN DESTELLANTE ATOMO PARA LA FORMACION DE UN LECHO FINO DEPOSITADO SOBRE UN SUSTRATO Y SIMULTANEAMENTE UN ION DESTELLANTE PARA EL BOMBEO DEL LECHO DURANTE SU FORMACION. EL PROCESO PARA LA DEPOSICION TAMBIEN SE DESCRIBE. LOS LECHOS FINOS PUEDEN FORMARSE SOBRE SUSTRATOS TRANSPARENTES DE GRAN TAMAÑO, PARA UTILIZARSE COMO HOJAS DE VIDRIO PARA EDIFICIOS Y VEHICULOS.

(01/03/1993). Solicitante/s: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Inventor/es: YOSHIMURA, HIRONORI.

UN MATERIAL CERMET A BASE DE TICN DE SUPERFICIE REVESTIDA PARA INJERTOS DE HERRAMIENTAS DE CORTE, QUE POSEE EXCELENTE RESISTENCIA AL DESGASTE ASI COMO EXCELENTE RESISTENCIA AL ASTILLADO, Y POR TANTO PUEDE OFRECER EXCELENTE REALIZACION DE CORTE DURANTE UN LARGO PERIODO DE USO CUANDO SE UTILIZA COMO INJERTO DE CORTE EN CORTE A ALTA VELOCIDAD DE ACERO Y SIMILARES. EL MATERIAL CERMET CONSTA ESENCIALMENTE DE UN SUBSTRATO O UN CERMET A BASE DE TICN, Y UNA CAPA SUPERFICIAL DURA FORMADA EN LAS SUPERFICIES DEL SUBSTRATO, ESTANDO FORMADA LA CAPA SUPERFICIAL DURA DE UNA CAPA UNICA DE UN COMPUESTO ELEGIDO DEL GRUPO QUE CONSTA DE TIC, TIN, Y TICN, O UNA CAPA CONSTITUIDA POR DOS COMPUESTOS POR LO MENOS, ELEGIDOS DEL MISMO GRUPO, TENIENDO LA CAPA SUPERFICIAL DURA UN ESPESOR MEDIO ENTRE 0,5 Y 10 (MU)M. LA CAPA SUPERFICIAL DURA TIENE UN TAMAÑO DE GRANO MEDIO NO MAYOR QUE 0,05 (MU)M.

(01/03/1993). Solicitante/s: SORIN BIOMEDICA S.P.A.. Inventor/es: VALLANA, FRANCO, ARRU, PIETRO.

CONSISTE EN QUE EL CHISPORROTEO DE UN CATODO DE CARBON ES EFECTUADO BAJO CONDICIONES DE VOLTAGE Y CORRIENTE REGULADO QUE ASEGURAN LA ADHESION PROPIA DEL CARBON PRECIPITADO EN EL SUSTRATO DE LA PROTESIS MIENTRAS SE EVITAN EFECTOS ADVERSOS EN EL SUSTRATO MISMO. EL SUSTRATO ESTA CONSTITUIDO POR MATERIALES DE BAJA MEZCLA, TALES COMO RESINAS DE POLIESTER O POLITETRAFLUOROETILENO Y PUDIENDO SER, LISO, TUBULAR O EN FORMA DE HILO.

(16/10/1992). Solicitante/s: LEYBOLD AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KIESER, JORG, DIPL.-PHYS., SELLSCHOPP, MICHAEL, DR. DIPL.-PHYS., GEISLER, MICHAEL DR. DIPL.-PHYS.

DISPOSITIVOS PARA LA MANIPULACION DE PLASMA DE SUSTRATOS EN UNA DESCARGA DE PLASMA ACTIVADA POR ALTA FRECUENCIA ENTRE DOS ELECTRODOS ABASTECIDOS POR UNA FUENTE DE ALTA FRECUENCIA . EL PRIMER ELECTRODO ESTA CONSTRUIDO COMO UN ANODO HUECO , Y EL SEGUNDO ELECTRODO , PORTADOR DEL SUSTRATO , ESTA SITUADO EN LA CAMARA HUECA DEL ANODO HUECO O POR DELANTE. ADEMAS EL ANODO HUECO MUESTRA UN BORDE ABIERTO EN DIRECCION AL SEGUNDO ELECTRODO QUE FORMA UNA HENDIDURA S1 DE UN MAXIMO DE 10 MM. DE ANCHURA FRENTE AL SEGUNDO ELECTRODO. PARA COLOCAR EL ANODO HUECO SIN CRITICA CON RESPECTO A LA ANCHURA DE LA HENDIDURA, SE HAN COLOCADO SALIDIZOS EN LA CAMARA HUECA DEL ANODO , QUE AUMENTAN LA SUPERFICIE INTERIOR. ESTOS SALIDIZOS ESTAN CONSTRUIDOS ESENCIALMENTE COMO ESTRUCTURA DE NERVADURA QUE PUEDE TOMAR LA FORMA DE ALVEOLO.

(01/07/1992). Solicitante/s: UNIVERSITA DE VALENCIA. Inventor/es: VICENTE PEDROS,FRANCISCO, TRIJUEQUE MONGE,JOSE, ROIG NAVARRO,ANTONI, VALDES NAVARRO, JOSE LUIS.

UN NUEVO PROCEDIMIENTO PARA CAMBIAR Y CONTROLAR, MEDIANTE LA APLICACION DE CORRIENTE ELECTRICA, EL COLOR DE MATERIALES SOLIDOS. CONSISTE EN EL DEPOSITO DE UNA CAPA CONDUCTORA EN LA QUE, A SU VEZ, SE DEPOSITA UNA SEGUNDA CAPA DE MATERIAL COLOREADO QUE TIENE LA PROPIEDAD DE CAMBIAR DE COLOR CON LA APLICACION DE CORRIENTE ELECTRICA SEGUN EL POTENCIAL AL QUE SE SOMETE, RESPECTO A UN ELECTRODO.