CIP-2021 : H01F 17/00 : Inductancias fijas del tipo señal.
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Notas[n] desde H01F 17/00 hasta H01F 38/00: - Los grupos H01F 17/00 - H01F 38/00, con la excepción de los grupos H01F 27/42 y H01F 38/32, cubren sólo aspectos estructurales o constructivos de los transformadores, reactores inductivos, chokes o similares. Estos grupos no cubren las disposiciones de los circuitos de dichos dispositivos, que están cubiertas por los lugares funcionales apropiados.
H01F 17/02 · sin núcleo magnético.
H01F 17/03 · · con armazón de cerámica.
H01F 17/04 · con núcleo magnético.
H01F 17/06 · · con núcleo sustancialmente cerrado sobre sí mismo, p. ej. toro.
H01F 17/08 · · · Bobinas de carga para circuitos de telecomunicación.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Inductores de alto rendimiento.
(11/03/2020) Un dispositivo inductor , que comprende:
un primer medio conductor plano ;
un segundo medio conductor plano debajo de y alineado de manera sustancialmente vertical con el primer medio conductor ;
un tercer medio conductor plano coubicado entre el primer medio conductor y el segundo medio conductor ;
una primera vía alargada alineada verticalmente entre el primer medio conductor y el tercer medio conductor , donde la primera vía alargada está configurada para acoplar de manera conductiva el primer medio conductor al tercer medio conductor y tiene una relación de aspecto de una longitud, medida en la dirección de dicho plano, a una altura de la primera…
Estructura de inductor acoplada en sustrato.
(18/12/2019) Una estructura de inductor que comprende:
un sustrato de silicio planar ;
un primer devanado de inductor integrado en el sustrato de silicio, en el que el primer devanado de inductor comprende los primer y segundo terminales ;
un segundo devanado de inductor integrado en el sustrato de silicio, en el que el segundo devanado de inductor comprende los tercer y cuarto terminales ;
una primera capa ferromagnética en un primer lado del sustrato de silicio; y
una segunda capa ferromagnética en un segundo lado del sustrato de silicio opuesto al primer lado del sustrato de silicio;
en el que el sustrato de silicio está localizado lateralmente entre el primer devanado de inductor y el segundo devanado de inductor,
en el que el primer devanado de inductor…
Diseño de inductor para acoplamiento reducido de VCO.
(14/08/2019). Solicitante/s: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL). Inventor/es: MATTSSON,THOMAS.
Un chip semiconductor que tiene formado en el mismo:
un primer inductor , que comprende una bobina de inductor y terminales (204a, 204b; 1310a, 1310b), en el que el primer inductor es sustancialmente simétrico con respecto a un eje de simetría, en el que la bobina del inductor tiene un primer bucle (206a; 1004) y un segundo bucle (206b; 1008) dispuestos de manera que la corriente en el primer bucle (206a; 1004; 1002) va en un sentido opuesto a la corriente en el segundo bucle (206b; 1008), de manera que los componentes del campo electromagnético que proviene de cierta distancia del primer bucle (206a; 1004) y el segundo bucle (206b; 1008) también tienen sentidos opuestos y tienden a contrarrestarse entre sí;
caracterizado por que
los terminales (204a, 204b; 1310a, 1310b) están conectados al segundo bucle (206b, 1008).
PDF original: ES-2755626_T3.pdf
Bobina en placa de circuito impreso de baja resistencia en serie equivalente y alta circulación de corriente para aplicación de transferencia de potencia.
(19/10/2018). Solicitante/s: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.. Inventor/es: ZABACO,JORGE.
Un método para fabricar una bobina eléctrica en una placa de circuito impreso , que comprende:
fabricar sobre la placa de circuito impreso una primera capa de bobina que comprende una primera pista de bobina y una pluralidad de vías en la primera pista de bobina; y
superponer una segunda capa de bobina sobre la primera capa de bobina ,
en donde las vías de la primera capa de bobina unen la primera capa de bobina y la segunda capa de bobina ,
en donde las vías están situadas para optimizar o mejorar la circulación de corriente y/o la resistencia en serie equivalente (ESR), caracterizado en que al menos algunas de las vías tienen diferentes tamaños.
PDF original: ES-2686772_T3.pdf
Inductancia de modo diferencial y de modo común.
(21/03/2018) Inductancia de modo diferencial y de modo común que comprende:
- un núcleo ferromagnético que comprende tres ramas que se extienden entre une parte inferior y una parte superior , comprendiendo dichas tres ramas una primera rama lateral , una segunda rama lateral y una rama central ,
- estando la rama central separada de la parte superior por un primer entrehierro (e2) y de la parte inferior por un segundo entrehierro (e20),
- una primera bobina (b1) enrollada alrededor de la primera rama lateral ,
- una segunda bobina (b3) enrollada alrededor de la segunda rama lateral ,
estando dicha inductancia caracterizada porque:
- la primera rama lateral está separada…
Bobina en placa de circuito impreso de baja resistencia en serie equivalente y alta circulación de corriente para aplicación de transferencia de potencia.
(27/04/2016). Solicitante/s: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.. Inventor/es: ZABACO,JORGE.
Un método para fabricar una bobina eléctrica en una placa de circuito impreso para su uso en un aparato de carga inalámbrica en conformidad con la reivindicación 12, que comprende:
fabricar sobre la placa de circuito impreso una primera capa de bobina que comprende una primera pista de bobina y una pluralidad de vías distribuidas a lo largo de la primera pista de bobina; y
superponer una segunda capa de bobina sobre la primera capa de bobina ,
en donde las vías de la primera capa de bobina unen la primera capa de bobina y la segunda capa de bobina ,
en donde al menos algunas de las vías están fabricadas para tener diferentes tamaños y superficies para aumentar la circulación de corriente.
PDF original: ES-2585118_T3.pdf
Método de y diseño físico de un inductor para acoplamiento reducido de VCO.
(23/07/2014) Un inductor que tiene un campo lejano reducido, que comprende:
un primer bucle (206b; 1008; 1304) que tiene una forma que es substancialmente simétrica con respecto a un primer eje predefinido; y
un segundo bucle (206a, 1006; 1302) que tiene un tamaño y forma substancialmente idénticos al primer bucle, estando el citado segundo bucle dispuesto de manera que un campo magnético que proviene del mismo tiende a cancelar un campo magnético que proviene del primer bucle;
caracterizado porque comprende también
dos terminales con una separación muy pequeña entre sí (204a, 204b; 1310a, 1310b) conectados al primer bucle para suministrar corriente eléctrica…
Inductor de campo magnético.
(29/01/2014) Inductor de campo magnético, que presenta una primera placa (A) de material aislante provista de una primera cara (A1) sobre la cual está formada una primera pista de material electroconductor, presentando dicha primera pista una forma de espiral que se extiende con respecto a un eje , presentando la primera placa (A) una segunda cara (A2) sobre la cual está presente una segunda pista de material electroconductor, presentando asimismo la segunda pista una forma de espiral que se extiende con respecto a un eje sustancialmente idéntico al de la primera pista, estando la primera y la segunda pista conectadas eléctricamente entre sí de manera que, cuando una corriente pasa a su través, la primera y la segunda pista generan campos magnéticos que se suman entre sí en dicho eje , caracterizado porque solo una de las placas…
Componente electrónico y procedimiento para su fijación.
(01/01/2014) Componente electrónico, que
1.1 está formado como una bobina con un núcleo de bobina y un bobinado de bobina circundante al núcleo de bobina con al menos dos extremos de conexión y
1.2 está formado para el montaje automático y
1.3 presenta un elemento de fijación , el cual
1.4 consiste en plástico y
1.5 se inyecta sobre el componente electrónico y
1.6 está formado como punto de aplicación para una pinza, caracterizado por el hecho de que
1.7 el elemento de fijación se fija tanto al núcleo de bobina como a al menos un punto en una espiral del bobinado de bobina , donde existe una distancia entre dos espiras adyacentes en dirección longitudinal a la bobina.
BOBINA Y SISTEMA DE BOBINAS A INTEGRAR EN UN CIRCUITO MICRO-ELECTRONICO, ASI COMO EL CIRCUITO MICRO-ELECTRONICO.
(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Inventor/es: BERTHOLD, JIRG, SEWALD, DIETER, TIEBOUT, MARC.
Bobina a integrar en un circuito micro- electrónico sobre un chip, con una o varias espiras , estando formada(s) la(s) espira(s) por al menos segmentos de dos vías conductoras, que están configuradas en planos de metalización que están separados espacialmente entre sí en cada caso, así como por los contactos vía que unen esta(s) vía(s) conductora(s) y / o segmentos de vía conductora, caracterizada porque cada contacto vía está formado por una pila de dos o más elementos vía dispuestos unos encima de otros.
TRANSFORMADOR MULTICAPA Y PROCEDIMIENTO.
(01/05/2004) Un transformador que tiene una estructura en banda multicapa, que comprende: un arrollamiento primario situado sobre al menos una de las bandas ; un arrollamiento secundario situado sobre al menos una de las bandas ; caracterizado por una pluralidad de bandas que están apiladas una sobre otra y tienen una zona núcleo magnético próxima al centro de las bandas del transformador, dirigiendo las bandas el flujo magnético a través de la zona núcleo magnético; una primera pluralidad de vías (171e, 173e) de interconexión que conectan arrollamientos primarios entre las bandas, y una segunda pluralidad de vías (173f, 175f) de interconexión que conectan arrollamientos secundarios entre las bandas; y una capa de dieléctrico de una permeabilidad menor comparada…
COMPONENTE ELECTRONICO DISCRETO DE TIPO INDUCTIVO, Y PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE DICHOS COMPONENTES.
(01/05/2004) Procedimiento de fabricación de componentes electrónicos discretos de tipo inductivo, especialmente de bobinas de inductancia, de transformadores o de antenas, que comprenden las etapas siguientes: micromecanizar un primer sustrato de material magnético de forma que se realice por lotes una pluralidad de primeras partes unidas unas con otras mediante unos elementos de unión o un primer soporte de unión y formando cada una primera base y al menos un brazo (26; 8b) saliente de esta primera base; realizar una placa con unas aberturas (6; 6a, 6b, 6c) que la crucen de parte a parte y colocadas de manera correspondiente con los brazos (26; 8a, 8b, 8c) de dichas primeras partes de dicho primer sustrato, portándose en dicha placa al menos un bobinado eléctricamente conductor por cada primera parte alrededor…
BOBINA DE INDUCCION PLANA CON CALIBRADO OPERATIVO EN UN SISTEMA DE RADIOFRECUENCIA.
(16/09/2001). Solicitante/s: TELECONTROLLI S.P.A. Inventor/es: LANZANO, FRANCO.
UN INDUCTOR PLANAR DE PELICULA DELGADA ES HECHO ACORDE A UNA GEOMETRIA ESPECIFICA CON LAS TECNICAS CONVENCIONALES. TAL DISPOSITIVO ES ENTONCES CALIBRADO OPERATIVAMENTE POR SINTONIZAR EL CIRCUITO AL QUE ES CONECTADO POR CAMBIAR LA GEOMETRIA DEL INDUCTOR A TRAVES DE LA EROSION DE LASER.
DISPOSITIVO DE PLAQUITA CON INDUCTOR.
(16/02/2000) UN DISPOSITIVO DE PASTILLA INDUCTORA PARA MONTARLO EN UN MODULO DE MULTIPLES PASTILLAS, MONTAJES DE ACOPLAMIENTO DIRECTO A LA PASTILLA O DE MONTAJE EN UNA SUPERFICIE QUE CONSTA DE UN SUSTRATO DIELECTRICO , UNA ESTRUCTURA DE METALIZACION EN ESPIRAL DEFINIDA EN UNA SUPERFICIE PRINCIPAL DEL SUSTRATO Y UNA PLURALIDAD DE PROTUBERANCIAS DE SOLDADURA DEFINIDAS EN LA OTRA SUPERFICIE PRINCIPAL DEL SUSTRATO, EN DONDE LA ESTRUCTURA EN ESPIRAL SE ENCUENTRA CONECTADA ELECTRICAMENTE A LA PLURALIDAD DE PROTUBERANCIAS DE SOLDADURA MEDIANTE UNAS PLACAS RELLENAS DE METAL. SE PUEDEN DEFINIR INDUCTORES DE UNA O MULTIPLES CAPAS, EN DONDE LOS ULTIMOS PROPORCIONAN UNOS VALORES DE INDUCTANCIA MAS ALTOS EN EL MISMO…
TRANSFORMADOR PLANO PARA PARTES DE RED DE CONEXION EN LA GENERACION DE TENSIONES PEQUEÑAS Y PROCEDIMIENTO PARA SU ELABORACION.
(01/08/1998) SE PROPONE UN TRANSFORMADOR PLANO PARA UN SUMINISTRO DE POTENCIA EN MODO CONECTADO, UTILIZADO PARA LA ELABORACION DE TENSIONES BAJAS, COMPRENDIENDO DOS O MAS PLACAS SOPORTE DE PLASTICO SOBRE LAS QUE SE APLICAN BOBINAS PRIMARIAS Y SECUNDARIAS HELICOIDALES, FORMANDO LAS PLACAS PORTADORAS UNA ESTRUCTURA DE SANDWICH CON UNA CAPA AISLANTE ENTRE ELLAS Y ESTANDO PROVISTAS CON UN NUCLEO MAGNETICO; CON UN MIEMBRO CENTRAL DEL NUCLEO MAGNETICO QUE SOBRESALE A TRAVES DE UNA ABERTURA CENTRAL EN LA PLACA SOPORTE Y CADA PLACA SOPORTE ESTA PROVISTA EN AMBAS CARAS CON UNA BOBINA (3A, 3B) IMPRESA, ESTANDO CONECTADAS LAS BOBINAS EN SERIE POR MEDIO DE UNA INTERCONEXION A TRAVES DE PLACAS. PARA MEJORAR LA SEPARACION POTENCIAL CON VISTAS A ADAPTACION DE LAS BOBINAS A SALIDAS DE BAJA POTENCIA Y PARA SIMPLIFICACION DE SU FABRICACION, LAS BOBINAS (3A, 3B) ESTAN…
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN COMPONENTE CERAMICO MULTICAPA Y COMPONENTE CERAMICO MULTICAPA.
(16/12/1997). Solicitante/s: TDK CORPORATION. Inventor/es: NAKAMURA, AKIRA, KOBAYASHI, MAKOTO, MIURA, TARO, KAWAMURA, KEIZOU, YASUDA, NORIKAZU, KONDOH, SUGURU, NAKAI, SHINYA, FUJII, TADAO.
UNA PARTE CERAMICA MULTICAPA EN LA QUE ESTA COMPACTADO SU CONDUCTOR INTERNO, Y SE REDUCE LA PERDIDA DE UNA LINEA, SE MEJORA LA PRESTACION TAL COMO EL VALOR Q, Y SE REDUCE LA VARIACION DE LA PRESTACION. LA PASTA DEL CONDUCTOR INTERNO ESTA HECHA DE POLVO DE CONDUCTOR, PREFERENTEMENTE PLATA O COBRE, Y UNA FRITA DE VIDRIO, SI ES NECESARIO. LAS CAPAS DE LA PASTA DEL CONDUCTOR INTERNO Y LAS CAPAS DE MATERIAL CERAMICO DIELECTRICO SON APILADAS Y HORNEADAS SIMULTANEAMENTE A UNA TEMPERATURA MAYOR QUE EL PUNTO DE FUSION DEL CONDUCTOR.
ELEMENTOS DE CIRCUITO DEPENDIENTES DE LA INDUCTANCIA DEL NUCLEO Y FABRICACION DE LOS MISMOS.
(16/07/1997). Solicitante/s: AT&T CORP.. Inventor/es: BILLINGS, ROBERT LEONARD, DAHRINGER, DONALD WILLIAM, LYONS, ALAN MICHAEL.
ELEMENTOS DE CIRCUITO MAGNETICO, POR EJEMPLO, PARA INCLUSION EN CIRCUITOS IMPRESOS QUE INCLUYEN UNO O MAS DEVANADOS ALREDEDOR DE UN NUCLEO TOROIDAL, SON PRODUCIDOS POR REUNION DE HOJAS ACOPLADAS, UNA O AMBAS CON HUECOS PARA RETENER EL NUCLEO Y CADA UNA CONTENIENDO DEVANADOS PARCIALES. LA REUNION SE HACE MEDIANTE USO DE UNA CAPA ADHESIVA CONDUCTORA ANISOTROPICAMENTE. LA CAPA ES APLICADA COMO UN ADHESIVO TERMOENDURECIBLE NO ENDURECIDO, QUE CONTIENE PARTICULAS CONDUCTORAS ESFERICAS DE TAL TAMAÑO Y DISTRIBUCION COMO PARA QUE ESTADISTICAMENTE RESULTE UN COMPLETADO ELECTRICO DE LOS DEVANADOS MIENTRAS QUE SE EVITA UN CORTOCIRCUITADO ENTRE ESPIRAS.
CONSTRUCCION DE BOBINA PLANA.
(16/12/1995) CONSTRUCCION DE BOBINA PLANA, ESPECIALMENTE ADAPTADA PARA SU USO EN UN MECANISMO PRODUCTOR DE FUERZA, COMO UN DESCONGELADOR, QUE INCLUYE UN PRIMER Y SEGUNDO MIEMBRO DE CAPAS, CADA UNO DE ELLOS DEFINIDO POR UN CONDUCTOR ELECTRICO CONTINUO CON UNA PLURALIDAD DE ESPIRAS EN EL PRIMER Y SEGUNDO EXTREMO. EL PRIMER EXTREMO DEL CONDUCTOR DEFINE UNA ENTRADA ELECTRICA EN LA BOBINA, MIENTRAS QUE EL SEGUNDO EXTREMO DEL SEGUNDO CONDUCTOR DEFINE UNA SALIDA ELECTRICA DE LA BOBINA. EL SEGUNDO EXTREMO DEL PRIMER CONDUCTOR Y EL PRIMER EXTREMO DEL SEGUNDO CONDUCTOR ESTAN CONECTADOS ELECTRICAMENTE. LOS MIEMBROS EN FORMA DE CAPAS ESTAN SUPERPUESTOS DE MODO QUE LA CORRIENTE FLUYA A TRAVES DE ESPIRAS ADYACENTES DE LOS CONDUCTORES EN…
PLACA MAGNETICA PRODUCTORA DE RADIACIONES DE EFECTOS DIVERSOS.
(16/12/1980). Solicitante/s: MORA VALLEJO,NICASIO P.
PLACA MAGNETICA PRODUCTORA DE RADIACIONES. COMPRENDE UN CUERPO OPCAO DE MATERIAL NO CONDUCTOR, PREFERIBLEMENTE MADERA, DOTADO DE UN ORIFICIO CIEGO RELLENO DE TETANO , TENIENDO UN SOLENOIDE ALREDEDOR DEL MISMO, AL CUAL ES APLICADA ENERGIA HASTA QUE EL CUERPO OPACO ADQUIERE UN CIERTO GRADO DE CALENTAMIETNO. OPCIONALMENTE, LA PLACA ESTA COMPUESTA POR DOS CUERPOS FORMADOS POR IMANES ENFRENTADOS, EXISTIENDO ENTRE ELLOS UN CUERPO METALICO. EN AMBOS CASOS LAS PLACAS EMITEN LAS MISMAS RADIACIONES, LAS CUALES SON ADQUIRIDAS POR EL CUERPO HUMANO. G.
