CIP-2021 : H01L 23/528 : Configuración de la estructura de interconexión.

CIP-2021HH01H01LH01L 23/00H01L 23/528[3] › Configuración de la estructura de interconexión.

H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/528 · · · Configuración de la estructura de interconexión.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Esquemas de interconexión posterior a la pasivación en la parte superior de los chips IC.

(26/06/2019) Una estructura de interconexión posterior a la pasivación, que comprende: uno o más circuitos internos que comprenden uno o más dispositivos activos formados en y sobre un sustrato semiconductor ; uno o más circuitos ESD formados en y sobre dicho sustrato semiconductor ; una capa de interconexiones de línea fina que comprende un sistema de metalización de línea fina, formado sobre dicho sustrato semiconductor en una o más capas delgadas de dieléctrico; una capa de pasivación sobre dicha capa de interconexiones de línea fina ; un sistema de metalización grueso y ancho que es una red de interconexión de cables anchos y gruesos formada sobre dicha capa de pasivación, en una o más capas gruesas de dieléctrico , en el que dichas capas gruesas de dieléctrico son más gruesas…

Conductor de alta frecuencia con una conductividad mejorada.

(24/02/2016) Un conductor de alta frecuencia , que comprende por lo menos un material de base conductor de la electricidad, en el que la relación de las superficies externa e interna penetrables por una corriente del material de base al volumen total del material de base por subdivisión del material de base, perpendicularmente a la dirección de la corriente en dos segmentos (1a), (1b), que están distanciados por una pieza intermedia (1c) conductora de la electricidad así como conectados entre sí eléctrica y mecánicamente, que se compone de un material que es atacable por un agente corrosivo, frente al que es estable el material de base, ha aumentado en comparación con una conformación del material de base en la que se había suprimido esta subdivisión caracterizado por que por lo…

ARQUITECTURA DE INTERCONEXIONES PROGRAMABLE.

(16/11/2002) UNA ARQUITECTURA DE CIRCUITO CONFIGURABLE POR EL USUARIO INCLUYE UNA RED BIDIMENSIONAL DE MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES DISPUESTO DENTRO DE UN SUSTRATO SEMICONDUCTOR. UNA PRIMERA CAPA INTERCONECTADA DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DEL SUSTRATO SEMICONDUCTOR CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CONDUCTORES Y ES UTILIZADA PARA CONEXIONES INTERNAS DENTRO DE LOS MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES. UNA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DE LA PRIMERA CAPA INTERCONECTADA CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CAMINOS SEGMENTADOS DE CONDUCTORES YENDO EN UNA PRIMERA DIRECCION Y ES USADA PARA INTERCONECTAR ENTRADAS Y SALIDAS DE MODULO DE CIRCUITO FUNCIONAL. UNA TERCERA CAPA DE INTERCONEXION…

UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.

(16/03/1978). Solicitante/s: FUJITSU LIMITED.

Un dispositivo semiconductor, que incluye, por lo menos, una plancha semiconductora que forma el elemento de circuito en ella, y esquemas de conexión conectados a dicho elemento o elementos de circuito, caracterizado por que dichos esquemas de conexión comprenden un esquema de conexión inferior, normalizado y aplicado a muchas clases de circuito, y un esquema de conexión superior que se sitúa en el lado superior de dicho esquema de conexión inferior, siendo conectados dichos esquemas de conexión superior e inferior de conformidad con el circuito deseado.

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