Esquemas de interconexión posterior a la pasivación en la parte superior de los chips IC.
(26/06/2019) Una estructura de interconexión posterior a la pasivación, que comprende: uno o más circuitos internos que comprenden uno o más dispositivos activos formados en y sobre un sustrato semiconductor ; uno o más circuitos ESD formados en y sobre dicho sustrato semiconductor ; una capa de interconexiones de línea fina que comprende un sistema de metalización de línea fina, formado sobre dicho sustrato semiconductor en una o más capas delgadas de dieléctrico; una capa de pasivación sobre dicha capa de interconexiones de línea fina ; un sistema de metalización grueso y ancho que es una red de interconexión de cables anchos y gruesos formada sobre dicha capa de pasivación, en una o más capas gruesas de dieléctrico , en el que dichas capas gruesas de dieléctrico son más gruesas…