CIP-2021 : H01L 23/498 : Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/498 · · · Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA EL IMPLANTE EN UN CUERPO DE TARJETA DE CHIP.
(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF.
SE EXPONE UN MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA INSTALACION EN EL CUERPO DE UNA TARJETA DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE Y UN CHIP COLOCADO SOBRE EL MISMO. EL MODULO DE CHIP EXPUESTO SE CARACTERIZA POR UNA ELEVACION TIPO BASE , QUE ABARCA EL CHIP DE FORMA TOTAL O PARCIAL.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE SOPORTE PARA CHIPS SEMICONDUCTORES.
(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: FISCHER, JURGEN, HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF, GRAF, HELMUT.
ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.
ENSAMBLAJES DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTO DE FABRICACION Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.
(16/05/2002). Solicitante/s: TESSERA, INC. Inventor/es: KHANDROS, IGOR Y., DISTEFANO, THOMAS H.
CONJUNTOS DE CHIPS SEMICONDUCTORES QUE INCORPORAN ELEMENTOS LAMINARES FLEXIBLES QUE TIENEN TERMINALES POR ENCIMA DE LA CARA FRONTAL O POSTERIOR DEL CHIP PARA PROPORCIONAR UNA UNIDAD COMPACTA. LOS TERMINALES EN EL ELEMENTO LAMINAR SON DESPLAZABLES RESPECTO AL CHIP PARA COMPENSAR LA DILATACION TERMICA. UN ELEMENTO ELASTICO TAL COMO UNA CAPA ELASTICAMENTE DEFORMABLE INTERPUESTO ENTRE EL CHIP Y LOS TERMINALES PERMITE EL MOVIMIENTO INDEPENDIENTE DE LOS TERMINALES INDIVIDUALES HACIA EL ACOPLAMIENTO IMPULSOR DEL CHIP CON EL CONJUNTO DE LA SONDA DE PRUEBA PARA PERMITIR UN ACOPLAMIENTO FIABLE A PESAR DE LAS TOLERANCIAS.
TERMINAL PARA SOLDAR Y METODO DE FABRICARLO.
(01/04/2002). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: ATKINSON NYE , HENRI, III, ROEDER, JEFFREY FREDERICK, TONG, HO-MING, TOTTA, PAUL ANTHONY.
SE PRESENTA UN METODO Y UNA ESTRUCTURA PARA UN TERMINAL DE SOLDADURA MEJORADO. EL TERMINAL DE SOLDADURA MEJORADO ESTA HECHO DE UNA CAPA DE ADHESION METALICA DE FONDO, UNA CAPA INTERMEDIA DE CRCU SOBRE LA PARTE SUPERIOR DE LA CAPA DE ADHESION, UNA CAPA DE UNION DE SOLDADURA ENCIMA DE LA CAPA DE CRCU Y UNA CAPA SUPERIOR DE SOLDADURA. LA CAPA DE ADHESION PUEDE SER TANTO TIW O TIN. UN PROCESO PARA FABRICAR UN METAL DE TERMINAL MEJORADO CONSTA DE LA DEPOSICION DE UNA CAPA METALICA ADHESIVA, UNA CAPA DE CRCU SOBRE LA CAPA ADHESIVA Y UNA CAPA DE MATERIAL DE UNION DE SOLDADURA, SOBRE LA CUAL SE FORMA LA CAPA DE SOLDADURA EN REGIONES SELECTIVAS Y LAS CAPAS SUBYACENTES SON QUIMICAMENTE ATACADAS UTILIZANDO LAS REGIONES DE SOLDADURA COMO MASCARA.
ELEMENTO DE SOPORTE PARA UN CHIP DE SEMICONDUCTORES.
(01/04/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, ROHDE, VOLKER, SCHEUENPFLUG, RICHARD.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SUSTRATO PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, QUE SIRVA TANTO PARA INSTALAR EN TARJETAS CHIP COMO PARA SOLDARLO SOBRE TARJETAS UTILIZANDO LA TECNICA SMD. PARA ELLO EL REVESTIMIENTO DE COBRE DE UNA LAMINA DE PLASTICO ESTA ESTRUCTURADO MEDIANTE ATAQUE QUIMICO DE TAL MANERA QUE SE FORMEN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO DE UNA SOLA PIEZA CON UNAS PISTAS DE CONTACTO QUE TERMINEN EN EL BORDE DEL SUSTRATO, Y QUE PERMITAN SOLDARLO CON SEGURIDAD.
CARACTERISTICAS ESTRATIFICADAS PARA INTEGRACION DE MODULO COPIROLIZADO.
(16/05/2001). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: YOUNG, BRIAN D.
UNA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA COMPRENDE UNA PLURALIDAD DE CAPAS AISLANTES DIELECTRICAS PLANAS APILADAS DE MANERA LAMINAR PARA FORMAR UN SUSTRATO. EL SUSTRATO TIENE LADOS FORMADOS POR BORDES DE CAPAS AISLANTES DIELECTRICAS . UNAS REGIONES ENCASTRADAS ESTAN FORMADAS EN UNO O MAS LADOS DEL SUSTRATO PARA SU USO EN LA FIJACION DE LA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA A UN CONJUNTO DE MAYOR NIVEL O PARA FIJACION DE LA CIRCUITERIA DE CONTACTO ELECTRICO A LA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA.
BLOQUE DE MATRIZ CON PROYECCIONES DE POLIMERO.
(16/10/2000) LA NUEVA ESTRUCTURA COMPRENDE: UN SUBSTRATO (S) TRIDIMENSIONAL MOLDEADO DE INYECCION ELABORADO A PARTIR DE UN POLIMERO AISLADO ELECTRICAMENTE; TACOS (PS) DE POLIMEROS CONFIGURADOS EN DOS DIMENSIONES, FORMADOS DURANTE EL PROCESO DE MOLDEO DE INYECCION SOBRE LA CARA INFERIOR DE SUBSTRATO (S); CONEXIONES (AA) EXTERNAS FORMADAS SOBRE LOS TACOS (PS) DE POLIMERO MEDIANTE SUPERFICIES EXTREMAS SOLDABLES; VIAS (LZ) DE CONDUCCION AL MENOS SOBRE EL LADO INFERIOR DEL SUBSTRATO (S) PARA CONECTAR LAS CONEXIONES (AA) EXTERNAS A CONEXIONES (IA1) INTERIORES; Y AL MENOS UN CHIP (C1) MONTADO SOBRE EL SUBSTRATO (S) CON CONEXIONES (CA1) QUE ESTAN ENLAZADAS DE FORMA ELECTROCONDUCTIVA A LAS CONEXIONES INTERIORES. LA NUEVA ESTRUCTURA, QUE ES ADECUADA PARA MODULOS SIMPLES, DE…
PORTA-CHIPS ORGANICOS PARA CHIPS DEL TIPO DE UNION DE HILO.
(01/02/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: BHATT, ASHWINKUMAR, CHINUPRASAD, DESAI, SUBAHU, DHIRUBHAI, DUFFY, THOMAS, PATRICK, KNIGHT, JEFFREY, ALAN.
SE PRESENTA UN TRANSPORTADOR DE CIRCUITOS INTEGRADOS PARA CIRCUITOS DEL TIPO DE UNION DE HILOS. EL TRANSPORTADOR DE CIRCUITOS INTEGRADOS CONTIENE MATERIALES DIELECTRICOS ORGANICOS, EN VEZ DE MATERIALES CERAMICOS SEGUN ES HABITUAL. ESTE TRANSPORTADOR DE CIRCUITOS INTEGRADOS TAMBIEN CONTIENE AL MENOS UNA CAPA DIELECTRICA ORGANICA FOTOIMPRIMIBLE QUE TIENE FOTOVIAS LAMINADAS PARA INTERCONECTAR ELECTRICAMENTE DOS (O MAS) CAPAS DE UNA CIRCUITERIA DE DIVERGENCIA DE SALIDA. ESTE TRANSPORTADOR DE CIRCUITOS INTEGRADOS CONTIENE ADEMAS, UNA CAVIDAD DE PLANO SIMPLE PARA CONTENER UN CIRCUITO INTEGRADO , EN VEZ DE UNA CAVIDAD DE PLANO MULTIPLE, SEGUN LO HABITUAL. ESTE TRANSPORTADOR DE CIRCUITOS INTEGRADOS INCLUYE ORIFICIOS DE VIAS TERMICAS Y/O UNA CAPA METALICA , DIRECTAMENTE POR DEBAJO DEL CIRCUITO INTEGRADO , PARA MEJORAR LA DISIPACION DE CALOR.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION Y ENSAMBLAJE DE UNA TARJETA CON CIRCUITO INTEGRADO.
(01/11/1999) LA TARJETA ELECTRONICA COMPRENDE U SOPORTE DE TARJETA COMPRENDE UN SOPORTE DE TARJETA ELECTRICAMENTE AISLANTE DOTADO CON UN ALOJAMIENTO DESTINADO A RECIBIR UN CIRCUITO INTEGRADO Y SOBRE UNA CARA, ZONAS METALICAS DE CONTACTO INTERNAS CONECTADAS ELECTRICAMENTE A LOS CONTACTOS DE DICHO CIRCUITO INTEGRADO. LA INVENCION IMPLICA LAS SIGUIENTES ETAPAS: LA APLICACION, POR UNA TECNOLOGIA MID (MOULDED INTERCONNECTION DEVICE EN INGLES), DE PISTAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS , TODAS DISPUESTAS CONTRA EL FONDO Y LAS PAREDES LATERALES DE DICHO ALOJAMIENTO Y CONECTADAS, CADA UNA, A UNA DE DICHAS ZONAS METALICAS DE CONTACTO , DISPUESTAS SOBRE LA CARA DE SOPORTE…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO DE ENSAMBLADO CONTINUO DE CINTAS CON MOTIVOS.
(16/09/1999). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL S.A. Inventor/es: LAROCHE, DAMIEN, GLOTON, JEAN-PIERRE, TURIN, JOOL, FALLAH, MICHEL.
EL PROCESO CONSISTE EN PEGAR POR PRESION UNA PRIMERA BANDA SOBRE UNA SEGUNDA BANDA A TRAVES DE UNA PRENSA DE PEGAR MARCANDO SOBRE CADA UNA DE LAS BANDAS LOS PASOS DE MOTIVOS Y YUXTAPONIENDO EN EL MOMENTO DEL ENCOLADO LAS MARCAS DE LOS PASOS DE MOTIVOS DE CADA BANDA POR EXTENSION DE AL MENOS UNA BANDA EN RELACION A LA OTRA Y POR CALENTAMIENTO DIFERENTE DE CADA UNA DE LAS BANDAS ENFRENTE PARA PROVOCAR UN DESPLAZAMIENTO RELATIVO POR DILATACION DE LAS DOS BANDAS, UNA EN RELACION A LA OTRA. APLICACION PARA LA FABRICACION DE "TARJETAS ELECTRONICAS".
GRUPO DE CONSTRUCCION ELECTRICO.
(16/05/1999). Solicitante/s: BLAUPUNKT-WERKE GMBH. Inventor/es: SEYFFERT, MARTIN, DOBERS, MICHAEL, DR.
EN UN GRUPO DE CONSTRUCCION ELECTRICO CON AL MENOS UN ELEMENTO COMPONENTE GENERADOR DE CALOR, QUE ESTA DISPUESTO SOBRE UNA CARA DE UNA PLACA CONDUCTORA, CUYA OTRA CARA PUEDE ESTAR EN CONTACTO CON UNA PLACA CONDUCTORA PRINCIPAL, SE HA PREVISTO ADICIONALMENTE DE FORMA EVENTUAL DE PISTAS CONDUCTORAS Y DISPOSICIONES DE CONTACTO, CUYAS UNIONES ELECTRICAS SE REPRESENTAN ENTRE LAS CARAS DE LA PLACA CONDUCTORA. SOBRE AMBAS CARAS DE LA PLACA CONDUCTORA SE HAN PREVISTO CAPAS DE COBRE, QUE ESTAN UNIDAS UNA CON OTRA CON DISPOSICIONES DE CONTACTADO. LA CAPA DE COBRE SE ENCUENTRA SOBRE UNA DE LAS CARAS EN LA UNION CONDUCTORA TERMICA CON EL ELEMENTO DE CONSTRUCCION. LAS CAPAS DE COBRE SOBRE LA OTRA CARA MUESTRAN MEDIOS PARA LA UNION CONDUCTORA TERMICA CON LA PLACA CONDUCTORA PRINCIPAL.
METALIZACIONES PERFECCIONADAS A BASE DE COBRE, PARA CIRCUITOS INTEGRADOS HIBRIDOS.
(01/05/1999) SE DESCRIBE UNA NUEVA METALIZACION QUE ES UN COMPUESTO DE CAPAS METALICAS SUBSECUENTES, COMENZANDO POR UNA CAPA DE TITANIO, Y QUE TIENEN EN UN ORDEN ASCENDENTE LA SIGUIENTE COMPOSICION; TI PALADIO CONTENIENDO DE 0'3 A 14 DE PD DE PORCENTAJE POR PESO DE LA ALEACION. LA ALEACION DE TIPD ES MORDENTABLE (SE PUEDE ATACAR QUIMICAMENTE) EN UNA SOLUCION DE HF ACUOSA, CONTENIENDO DE 0'5 A 2'0 Y MAS, PREFERENTEMENTE DE 0'5 A 1'2 HF PORCENTAJE POR PESO. EL USO DE LA ALEACION DE TIPD EVITA QUE SE PRODUZCAN RESIDUOS DE PD, PERMANECIENDO DESPUES DEL MORDENTADO DE LA CAPA DE TI, Y DESPRENDIMIENTO O ELEVACION (MORDENTADO DE RECHAZO) DE CAPA DE…
PAQUETE DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS PORTADOR DE CHIP, MOLDEADO PARCIALMENTE.
(01/04/1998) UN BASTIDOR CONDUCTOR ESTA INTERCALADO ENTRE DOS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCBS) . LAS PCBS FORMAN UNA PARTE PRINCIPAL DEL CUERPO DEL PAQUETE Y AISLAN LOS CONDUCTORES DEL BASTIDOR CONDUCTOR DEL COMPUESTO DE MOLDEO PLASTICO. EN UNA REALIZACION, UN PCB SUPERIOR (SUSTRATO) ES FORMADO COMO UN ANILLO CUADRADO, QUE TIENE UNA ABERTURA QUE CONTIENE UN DISIPADOR DEL CALOR . UN PCB INFERIOR TAMBIEN ESTA FORMADO COMO UN ANILLO CUADRADO Y TIENE UNA ABERTURA MAS PEQUEÑA PARA RECIBIR UNA MATRIZ . LA CARA POSTERIOR (120A) DE LA MATRIZ ESTA MONTADA HACIA EL DISIPADOR DE CALOR . LA CARA FRONTAL EXPUESTA (120B) DE LA MATRIZ ESTA UNIDA POR ALAMBRE A LOS EXTREMOS INTERIORES (138A) DE TRAZADORES CONDUCTORES SOBRE LA CARA EXPUESTA DEL PCB INFERIOR . LOS EXTREMOS EXTERIORES (138B) DE LOS TRAZADORES ESTAN CONECTADOS ELECTRICAMENTE A LOS CONDUCTORES…
COMPOSICIONES RETICULABLES DE ETER AROMATICO FLUORADO.
(16/03/1998). Solicitante/s: ALLIEDSIGNAL, INC.. Inventor/es: MERCER, FRANK, W., GOODMAN, TIMOTHY, D., LAU, ALDRICH, N., K., VO, LANCHI, P.
SE PRESENTAN COMPUESTOS FLUORADOS DE POLIETER QUE TIENEN GRUPOS FINALES REACTIVOS, TALES COMO LA FORMULA (I) QUE PUEDEN SER ENLAZADOS PARA PRODUCIR PELICULAS ENDURECIDAS UTILES COMO DIELECTRICOS PARA APLICACIONES DE MICROELECTRONICA. TAMBIEN SON ADECUADOS OTROS GRUPOS FINALES REACTIVOS TALES COMO ALIL, BENZOCICLOBUTIL, N-FENILMALEIMIDO, ALQUINILFENIL, ESTIRIL, ALILFENIL, CIANOFENIL Y TRIACENOFENIL.
COMPONENTE ELECTRICO DE PELICULA FINA.
(16/05/1996) UN COMPONENTE ELECTRICO DE PELICULA FINA BIOCOMPATIBLE SE CONFIGURA PARA SU USO EN UN CUERPO HUMANO U OTRO AMBIENTE LIQUIDO IONICO. UN SUBSTRATO DE POLIIMIDO SE ENRROLLA A UNA PLATINA DE CRISTAL PORTADORA DE UN TAMAÑO ADECUADO PARA SER MANEJADA POR UN EQUIPO AUTOMATICO Y UN CONDUCTOR DE METAL MULTI-CAPA SE DEPOSITA SOBRE EL SUBSTRATO CON UNA DISPOSICION QUE DEFINE UN CIRCUITO ELECTRICO O BIOSENSOR. EL POLIIMIDO Y EL CRISTAL ESTABLECEN UNA UNION ENTRE AMBOS QUE SOPORTA SU MANEJO, INCLUSO CUANDO SE ROMPE USANDO TECNICAS Y AGENTES DE LIBERACION BIOCOMPATIBLES. EL SUBSTRATO DE POLIIMIDO Y LA PLATINA DE CRISTAL PORTADORA TIENEN PREFERIBLEMENTE PROPIEDADES DE EXPANSION TERMICA SIMILARES PARA REDUCIR EL PELIGRO DE FRACTURA O LOS PROBLEMAS DE LAMINACION DURANTE LA LIBERACION DEL SUBSTRATO DE LA PLATINA PORTADORA. UNA CAPA AISLANTE CUBRE EL CONDUCTOR…
PROCEDIMIENTO Y PLACA CONDUCTORA PARA MONTAJE DE UN ELEMENTO DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTOR.
(16/06/1995) SON CONOCIDAS LAS PLACAS CONDUCTORAS EN QUE SE FIJAN LOS ELEMENTOS DE CONTRUCCION POR PLACAS DE MONTAJE ELASTICAS. LAS PLACAS DE MONTAJE SIRVEN ADEMAS COMO CIRCUITO AMPERIMETRO Y COMO CHAPA DE ENFRIAMIENTO. PARA UTILIZACIONES DE ALTA FRECUENCIA NO ES ADECUADA UNA FIJACION TAL DE LOS ELEMENTOS DE CONSTRUCCION. EL PROBLEMA DEL INVENTO ES MONTAR EN UNA PLATINA CHIPS DE ALTA VELOCIDAD (PARA FECUENCIAS SOBRE 1 GHZ) QUE EN BASE A LAS EXIGENCIAS A CUMPLIR PARA TALES FRECUENCIAS ELEVADAS SE INTRODUCEN EN PEQUEÑOS DEPOSITOS DE MICROONDAS, DE MODO QUE SE CONSIGA UN CIERRE CALCULADO POR MICROONDAS Y LA NECESARIA LA EVACUACION DE CALOR NECESARIA FUERA DEL ELEMENTO DE CONSTRUCCION CON MEDIOS…
ALOJAMIENTO DE CIRCUITO INTEGRADO DE ALTA DENSIDAD, SOPORTE DE CIRCUITO INTEGRADO Y TARJETA DE INTERCONEXION RESULTANTE.
(16/06/1995). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: BENAVIDES, ERIC, GUILHOT, AGNES.
EL CAJETIN DEL CIRCUITO INTEGRADO INCLUYE UN SOPORTE TAB CUYOS CONDUCTORES DE ALIMENTACION (15B) CONSTITUYEN UNOS ELEMENTOS DE BLINDAJE ENTRE GRUPOS DE CONDUCTORES DE SEÑALES Y TIENEN UNA LONGITUD, EN GRAN PARTE SHUNTADA, POR UN PLANO CONDUCTOR DE POTENCIAL CORRESPONDIENTE (26B) DEL DISPOSITIVO DE DESACOPLAMIENTO DEL CAJETIN.
SOPORTE DE CIRCUITO INTEGRADO DE ALTA DENSIDAD Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.
(01/04/1995). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: DEHAINE, GERARD.
SOBRE EL SOPORTE TAB , QUE CONSTA DE UNA ARAÑA TAB ENCOLADA EN UN SUBSTRATO PREFORMADO Y DOTADA DE PATAS CUYOS EXTREMOS ILB DESCANSAN EN UN MARCO AISLANTE , ESTE MARCO ES UN ELEMENTO UNIDO A LAS PATAS, INDEPENDIENTE DEL SUBSTRATO Y DE MENOR ESPESOR QUE EL DE ESTE.
