(16/06/2007). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: HUBEL, EGON.

Dispositivo para el transporte de piezas a trabajar planas, en líneas de procesos dotadas de transportadores con un plano de transporte para las piezas a trabajar, cuyo dispositivo comprende las siguientes características: a) como mínimo un par de rodillos dispuestos en un lado correspondiente del plano de transporte y que están dirigidos, uno hacia el otro, para el transporte de las piezas a trabajar, poseyendo cada uno de dichos rodillos como mínimo una elevación que rodea dichos rodillos, y b) dispositivos de impulsión para el transporte, asociados con dichos rodillos, en el que las elevaciones del primer rodillo de un par de rodillos situados a un lado del plano de transporte están desplazadas con respecto a las elevaciones , dispuestas en el segundo rodillo del par de rodillos al otro lado del plano de transporte.

(01/11/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: VITELCOM MOBILE TECHNOLOGY, S.A. Inventor/es: CORDOBA MATILLA,JOSE LUIS.

"Estructura de placa de circuito impreso (PCB) configurada con distintos niveles" Se describe una estructura de placa de circuito impreso (PCB) que permite la posibilidad de un diseño a distintos niveles con la utilización de una PCB de tipo estándar tan sólo eligiendo la geometría adecuada. La PCB de la invención está construida a partir de un soporte estándar de naturaleza rígida, en el que se practican cortes o hendiduras pasantes para la formación de franjas estrechas extendidas según la dirección longitudinal y que están capacitadas para inflexionar ligeramente y permitir que las porciones de placa entre las que se extienden queden situadas en planos a distinto nivel. La provisión de aberturas permite en su caso la superposición de componentes con el consiguiente ahorro de espesor y de la longitud total de la placa.

(16/10/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Inventor/es: BAKER-SMITH, HUGH, KINGS, DONALD, TATUM, JOHN.

Un método para formar un elemento conductor alargado sobre un sustrato plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera situada en dicho sustrato plano impide que se extienda dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado, y en el que dicha barrera está formada por material depositado gota a gota.

(16/05/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: HIBEL, EGON.

Cadena de electrodeposición con transportadores mecánicos para realizar un revestimiento metálico electrolítico en piezas a manipular, en el que se proporciona al menos un electrodo resguardado en una zona de entrada para las piezas a manipular a fin de reducir una tensión eléctrica que se crea entre las piezas a manipular adyacentes que son transportadas a través de la cadena.

(01/02/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: DEUTSCHE THOMSON-BRANDT GMBH. Inventor/es: STRUBEL, VOLKER, HALLER, HANS-OTTO.

Componente electromecánico, que presenta al menos una capa de soporte con un lado superior y un lado inferior, donde al menos uno de estos lados está recubierto por una capa de cubierta, que está unida fijamente con la capa de soporte y que lleva material conductor eléctrico, caracterizado porque la capa de cubierta y la capa de soporte están fabricadas del mismo material de plástico difícilmente inflamable.

(01/01/2004). Solicitante/s: LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO. KG. Inventor/es: HUTZ, UWE.

Placa de circuito eléctrico con elementos de contacto de enchufe redondo conectados a la superficie de placa de circuito por medio de un proceso de soldadura de reflujo y ajustados en un hueco sobre la superficie. La placa de circuito eléctrico tiene al menos un elemento de contacto de enchufe orientado con su eje longitudinal paralelo a la superficie de la placa del circuito. El contacto de enchufe está conectado a una región de conector metálico sobre la superficie de la placa de circuito por medio de un proceso de soldadura de reflujo. Se facilita un hueco sobre la placa de circuito para el elemento de contacto. Para posicionar y fijar correctamente, se sitúa al menos parte del contacto de enchufe en el hueco desde el momento en que se monta sobre la placa de circuito hasta que se endurece o se fija el punto de soldadura. Reivindicaciones independientes cubren también un procedimiento de fabricación de la placa de circuito.

(01/11/2002). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: GATES, LOUIS E. JR., COCHRAN, RICHARD K.

DOS O MAS CIRCUITOS INTEGRADOS O CHIPS DE MEMORIA SE APILAN SOBRE UN SUBSTRATO DE UN CIRCUITO O SOBRE UNA TARJETA IMPRESA DE CONEXION DE FORMA QUE LOS PLANOS DE LOS CHIPS DESCANSEN HORIZONTALMENTE SOBRE EL SUBSTRATO O TARJETA DE CONEXIONES. LOS CHIPS ESTAN PREFERIBLEMENTE INTERCONECTADOS A LO LARGO DE TODOS SUS BORDES Y POR LO TANTO, PREFERIBLEMENTE POR MEDIO DE UNIONES EN FORMA DE CINTA, AL SUBSTRATO O A LA TARJETA DE CONEXIONES. ESTA DISPOSICION ASI MONTADA SE SELLA HERMETICAMENTE MEDIANTE REVESTIMIENTOS DE PASIVACION Y ENCAPSULACION. DICHOS CHIPS SE ENCUENTRA SOBREDIMENSIONADOS, PARA DISTINGUIRLOS DE LOS CHIPS CONVENCIONALES. ESPECIFICAMENTE, CADA CHIPS ES MAYOR QUE UN CIRCUITO INDIVIDUAL , ESTO ES CADA PLAQUETA QUE SE SELECCIONA PARA SER CONFORMADA COMO UN CHIP TIENE UN TAMAÑO QUE ES MAYOR QUE EL CIRCUITO INDIVIDUAL QUE INCORPORA, SUPERPONIENDOSE ASI A LOS CIRCUITOS ADYACENTES.

(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC.. Inventor/es: GOTTWALD, THOMAS.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE FILTRADO DE DISOLUCIONES ORGANICAS PROCEDENTES DE LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, QUE TIENE AL MENOS UN PASO DE FILTRADO FINO . EN EL PROCEDIMIENTO DE LA INVENCION, LAS SUSTANCIAS DISUELTAS EN LAS DISOLUCIONES DEL PROCESO SE SEPARAN DE LOS DISOLVENTES ORGANICOS DEL PROCESO, COMO POR EJEMPLO EL ETILENGLICOL, MEDIANTE UN ULTRAFILTRADO POR EJEMPLO, PARA HACER POSIBLE SU REUTILIZACION. LAS VENTAJAS DEL PROCEDIMIENTO DE LA INVENCION SON LA POSIBILIDAD DE AHORRAR UNA ELEVADA CANTIDAD DE MATERIALES Y ENERGIA Y QUE ADEMAS LOS DESECHOS PUEDEN DISMINUIRSE EN GRAN PARTE O INCLUSO EVITARSE POR COMPLETO.

(01/04/2002). Solicitante/s: GEBR. SCHMID GMBH & CO.. Inventor/es: SCHMID, DIETER C.

LA INVENCION SE REFIERE A TRATAMIENTO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, EN PARTICULAR MUY DELGADAS, QUE DISCURREN EN UNA ESTACION DE TRATAMIENTO SOBRE UNA BANDA DE TRANSPORTE CURVADA. CON ELLO SE HA PREVISTO UN TRANSPORTADOR DE BANDA, QUE TIENE RODILLOS DE GUIA DE TIPO DE BOLA, ENTRE LOS CUALES SE HA PREVISTO UNA CAJA DE VACIO CON SUPERFICIES EVENTUALMENTE CURVADAS. EN EL TRATAMIENTO CON EL MEDIO DE TRATAMIENTO A TRAVES DE ROCIADO DESDE LA PARTE SUPERIOR PUEDEN DESARROLLARSE LOS LIQUIDOS DE TRATAMIENTO DE FORMA SENCILLA CON RESPECTO A SU APLICACION SIN FORMAR NINGUNA SUCIEDAD.

(16/10/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE ANTONIO.

Procedimiento de soldadura láser aplicable a la unión de pines sobre circuitos impresos. El procedimiento preconizado, el de soldadura por láser, es un proceso de alta energía en el que la densidad del rayo láser se consigue por la concentración de ondas luminosas. Dicho proceso involucro dos metales (similares o disimilares) y, previamente a la unión metalúrgica, han de posicionarse frente al cabezal láser con suficiente precisión. La unión metalúrgica se realiza por-fusión directa de los metales a unir, con lo que no es necesario ningún metal de aporte.

(01/09/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. - M.A.I.S.A. CONSTRUCCIONES MECANICAS JOSE LAZPIUR, S.A. Inventor/es: ALTES PUIG,JOSEP, LAZPIUR LAMARIANO,MIGUEL.

Sufridera perfeccionada. La Presente invención tiene por objeto el perfeccionar el sistema de trabajo de la sufridera, de manera que la misma no se vea afectada por la presencia de las partículas anteriormente citadas, lo cual se consigue modificando la configuración del punzón, e introduciendo unos medios de limpieza en la parte superior de la sufridera, con lo cual las posible partes o partículas introducidas por dicho conducto son repelidas y sacada del mismo con lo cual el punzón no se ve afectado por ninguna de las acciones anteriormente enunciadas.

(16/12/1999). Solicitante/s: N.V. RAYCHEM S.A.. Inventor/es: BUEKERS, VALERE, DIDDENS, DIRK, ERREYGERS, JAN, VAN LEEUW, LUC, DELVAUX, ROGER.

APARATO DE TELECOMUNICACIONES CON CIRCUITERIA ELECTRICA ACTIVA, COMPUESTO POR: A) TARJETA DE CIRCUITO CON COMPONENTES ACTIVOS; B) UNA FUNDA O CUBIERTA FLEXIBLE CON PROTECCION CONTRA EL GAS O LIQUIDOS AMBIENTALES, ENCAPSULANDO DE FORMA SELLADA AL MENOS PARTE DE LA MENCIONADA TARJETA; Y C) UN CONECTOR ELECTRICO PARA CONECTAR LA TARJETA CON UN SISTEMA EXTERNO, ESTANDO LOCALIZADO DICHO CONECTOR FUERA DE LA FUNDA FLEXIBLE DE PROTECCION Y CONECTADO ELECTRICAMENTE A LA TARJETA MEDIANTE UNO O MAS CONDUCTORES ELECTRICOS FLEXIBLES QUE SE EXTIENDEN FUERA DE DICHA FUNDA FLEXIBLE.

(16/08/1999). Solicitante/s: BEIERSDORF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: ENGELDINGER, HANS, KARL, SAUCKE, ALBERT-RALF.

LA INVENCION TRATA DE UNA PELICULA ADHESIVA TERMOPLASTICA PARA IMPLANTAR MODULOS ELECTRICOS EN UNA TARJETA PROVISTA DE UN ESCOTE PRACTICADO PARA COLOCAR UN MODULO ELECTRONICO, QUE EN LA PRIMERA CARA MUESTRA VARIAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y EN LA SEGUNDA CARA, SITUADA FRENTE A LA PRIMERA CARA, MUESTRA UN ELEMENTO DE CIRCUITO INTEGRADO, CUYOS PUNTOS DE CONEXION ESTAN CONECTADOS CON LAS SUPERFICIES DE CONTACTO A TRAVES DE CONDUCTORES ELECTRICOS, SIRVIENDO LA PELICULA ADHESIVA PARA UNIR LA SEGUNDA CARA DEL MODULO CON LA TARJETA; LA INVENCION ESTA CARACTERIZADA PORQUE LA PELICULA ADHESIVA MUESTRA LA COMBINACION DE LOS SIGUIENTES COMPONENTES: I) UN POLIMERO TERMOPLASTICO CON UNA PROPORCION DEL 40 AL 100 % EN PESO Y II) UNA O VARIAS RESINAS ADHERENTES CON UNA PROPORCION DEL 5 AL 50 % EN PESO O ALTERNATIVAMENTE III) RESINAS EPOXI CON ENDURECEDORES CON UNA PROPORCION DEL 5 AL 40 % EN PESO.

(16/06/1998). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: BARD, STEVEN LINDZ, JONES, JEFFREY DONALD, KATYL, ROBERT HENRY, MOORE, RONALD JAMES, MORENO, OSCAR AUREO.

SE PRESENTA UN NUEVO APARATO PARA TRATAR SUSTRATOS CON FLUIDOS, ASI COMO UN METODO DE TRATAMIENTO CORRESPONDIENTE.EL NUEVO APARATO COMPRENDE UNA NUEVA CONFIGURACION DE INYECTORES DE CHORROS DE FLUIDO QUE RESUELVEN SUSTANCIALMENTE EL PROBLEMA DE DRAGA, EN EL QUE EL FLUIDO CHOCADO CONTRA UN AREA DE UN SUSTRATO ES RETENIDO EN ESTE AREA, EVITANDO QUE EL FLUIDO RECIENTE ALCANCE EL AREA CHOCADA. ESTA NUEVA CONFIGURACION TAMBIEN EVITA LA IMPOSICION DE PARES SOBRE SUSTRATOS Y REDUCE SUSTANCIALMENTE LA NECESIDAD DE RODILLOS Y GUIAS PARA TRANSPORTAR SUSTRATOS.

(16/04/1998). Solicitante/s: HELLA KG HUECK & CO.. Inventor/es: LANGE, PETRIK, DR., JENSS, VOLKER.

SE DESCRIBE UN INTERRUPTOR DE CARGA ELECTRONICO, QUE ES ELABORABLE DE FORMA SENCILLA Y CON COSTE ADECUADO, ASI COMO PUEDE SER UTILIZADO EN BASE A LA DISPOSICION DE CONTACTOS DE ENCHUFE. ES ESPECIALMENTE VENTAJOSO EN PARTICULAR PARA PROBLEMAS DE EVACUACION TERMICA A PARTIR DEL INTERRUPTOR DE POTENCIA ELECTRONICO, EN DONDE SE DISPONE ACOPLADO DE FORMA TERMICA Y ELECTRICA DIRECTAMENTE EN EL SOPORTE DE BOBINADO CONFIGURADO EN LA DISPOSICION DE CONTACTO DE ENCHUFE.

(16/09/1997). Solicitante/s: ISOVOLTA OSTERREICHISCHE ISOLIERSTOFFWERKE AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: EICHBERGER, WALTER.

PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UNA BASE DE TALADRADO A PARTIR DE UN NUCLEO EN FORMA DE PLACA, PRODUCIDO MEDIANTE COMPRESION DE FIBRAS DE MADERA ENCOLADAS, DADO EL CASO, CON RESINAS SINTETICAS, QUE ESTA RECUBIERTO POR LOS DOS LADOS CON RESINAS SINTETICAS DUROMERAS CONTENIDAS EN MATERIALES DE SOPORTE, CARACTERIZADO PORQUE COMO NUCLEO EN FORMA DE PLACA SE APLICA UNA PLACA DE FIBRA DE MADERA PRODUCIDA SEGUN EL PROCEDIMIENTO EN SECO, SOBRE LA QUE EN AMBOS LADOS SE APLICA EL MATERIAL DE SOPORTE, EN FORMA DE FIBRAS, IMPREGNADO CON RESINA SINTETICA DUROMERA, EN DONDE SE ENDURECE LA RESINA SINTETICA DUROMERA.

(16/01/1997). Solicitante/s: CEDAL S.R.L. Inventor/es: CERASO, BRUNO, STABILE, ALDO.

PROCESO PARA LA PRODUCCION DE ARTICULOS LAMINARES DE PLASTICO CON LAMINAS DE COBRE EN SUS CARAS EXTERNAS, ESPECIALMENTE PARA CIRCUITOS IMPRESOS, EN DONDE DICHAS LAMINAS SE OBTIENEN DE UNA BANDA CONTINUA QUE PASA DE UNA CARA A LA OTRA, MEDIANTE DOBLECES HECHOS EN UNA DIRECCION Y EN LA OPUESTA ALTERNATIVAMENTE, DE LOS DISTINTOS PAQUETES COLOCADOS UNO ENCIMA DEL OTRO, CUYA BANDA (309 SE CONECTA POR SUS DOS EXTREMOS A UN GENERADOR DE ELECTRICIDAD QUE ACTUA COMO UN GRUPO DE RESISTENCIAS ELECTRICAS QUE GENERAN EL CALOR NECESARIO PARA PRODUCIR, CUANDO SE EJERCE UNA PRESION ADECUADA EN LOS PAQUETES CON UNA PRENSA FRIA , UNA ESTRECHA ASOCIACION ENTRE LAS DISTINTAS PIEZAS CONSTITUTIVAS Y ASI FORMAR LOS ARTICULOS LAMINARES DE PLASTICO.