SISTEMA MODULAR DE HARDWARE MULTI-CIRCUITO INTEGRADO DE INTERACCIÓN/COMUNICACIÓN ENTRE DISPOSITIVOS.
Sistema modular de hardware multi-circuito integrado de interacción/comunicación entre dispositivos.
El sistema de la invención funciona como una capa de abstracción de hardware distribuida, que se sitúa entre las capas del dispositivo y sus conexiones, abstrayendo la complejidad y heterogeneidad de los sistemas y sus comunicaciones subyacentes. Para ello, consiste en una serie de conectores o sockets que definen dicha capa intermedia de hardware (1), en la que son acoplables y desacoplables de forma sencilla y sin problemas de compatibilidad todo tipo de componentes electrónicos, tales como memorias volátiles (2), procesadores (3), diferentes componentes (4), microcontroladores (5), impresoras (6), encapsulados (7), así como componentes (8) de diferentes fabricantes, capa intermedia de hardware (1) que se conecta al sistema principal, incorporando dicha capa intermedia de hardware (1) una electrónica de control y homogeneización de los diferentes estándares de control de los distintos dispositivos y fabricantes, en un estándar propio de comunicación/interacción con el sistema principal.
Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201831096.
Solicitante: TECNOFINGERS, S.L.
Nacionalidad solicitante: España.
Inventor/es: PELÁEZ CATALÁ,Pedro David.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06F13/12 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 13/00 Interconexión o transferencia de información u otras señales entre memorias, dispositivos de entrada/salida o unidades de procesamiento (circuitos de interfaz para dispositivos de entrada/salida específicos G06F 3/00; sistemas multiprocesadores G06F 15/16). › utilizando hardware independiente del procesador central, p. ej. canal o procesador periférico.
PDF original: ES-2760173_A1.pdf
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