Sistema de refrigeración para un servidor.

Sistema para refrigerar un servidor informático que incluye una pluralidad de módulos (10) de servidor montados en un bastidor (50) de servidor,

comprendiendo el sistema:

un primer sistema de refrigeración configurado para retirar el calor de la pluralidad de módulos (10) de servidor, incluyendo el primer sistema de refrigeración una primera pluralidad de conductos (33, 34) para hacer circular un primer medio de refrigeración a través de la pluralidad de módulos (10) de servidor;

un segundo sistema (42) de refrigeración configurado para transferir calor desde el primer sistema de refrigeración hasta una ubicación alejada del servidor informático, incluyendo el segundo sistema de refrigeración una segunda pluralidad de conductos para hacer circular un segundo medio (43) de refrigeración hacia el exterior del servidor informático; y

un colector (60) de recogida y distribución de fluido acoplado de manera extraíble al bastidor (50) de servidor y al segundo sistema (42) de refrigeración, comprendiendo el colector (60) una línea (61) de salida conectada con conexión de fluido a la pluralidad de conductos (33) por medio de conectores (32) de fluido para distribuir el primer medio de refrigeración a la primera pluralidad de conductos (33), y una línea (62) de entrada acoplada con conexión de fluido a la pluralidad de conductos (34) por medio de conectores (32) de fluido para recoger el primer medio de refrigeración de la primera pluralidad de conductos (34); y

un intercambiador de calor encerrado dentro del colector (60) configurado para transferir calor desde el primer sistema de refrigeración hasta el segundo sistema (42) de refrigeración, comprendiendo el intercambiador de calor una placa (18) caliente conectada con conexión de fluido a la línea (62) de entrada y a la línea (61) de salida del colector (60), y un elemento (41) de placa fría conectado con conexión de fluido a la segunda pluralidad de conductos, en el que el elemento (41) de placa fría está en contacto térmico con la placa (18) caliente y está configurado para transferir el calor desde la placa (18) caliente hasta el elemento (41) de placa fría mientras que la segunda pluralidad de conductos conectan el elemento (41) de placa fría a un dispositivo (40) de refrigeración posicionado en una ubicación alejada del servidor informático.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2012/002702.

Solicitante: Asetek Danmark A/S.

Nacionalidad solicitante: Dinamarca.

Dirección: Assensvej 2 9220 Aalborg Ost DINAMARCA.

Inventor/es: ERIKSEN,ANDRÉ SLOTH.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K7/14 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón.
  • H05K7/20 H05K 7/00 […] › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2731728_T3.pdf

 

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