Procedimiento y aparato para recubrir una cinta metálica.

Procedimiento para recubrir una cinta metálica (200) con un material de recubrimiento (300),

comprendiendo el procedimiento los siguientes pasos:

guiar la cinta metálica (200) a recubrir a través de un recipiente para recubrimiento (110) que se llena con el material de recubrimiento líquido (300), adhiriéndose el material de recubrimiento a la superficie de la cinta metálica a recubrir; y guiar la cinta metálica recubierta (200) a través de una ranura (122) de un dispositivo de soplado (120), que está dispuesto aguas abajo del recipiente de recubrimiento (110) en la dirección de transporte (R) de la cinta metálica (200), para expulsar por soplado el exceso de partes del material de recubrimiento líquido (300) de la superficie de la cinta metálica;

detectar la curvatura real de la cinta metálica (200) después de abandonar el recipiente para recubrimiento (110); y colocar un rodillo corrector (160) que está dispuesto dentro del recipiente para recubrimiento (110) contra la cinta metálica (200) con el fin de alisar la cinta metálica cuando el grado de curvatura real excede un valor de umbral de curvatura permisible predeterminado, cambiando la posición de la cinta metálica (200) en la ranura del dispositivo de soplado (120) debido a la colocación del rodillo corrector (160); caracterizado por los siguientes pasos:

ajustar la posición real de la cinta metálica (200) a una posición central nominal predeterminada en la ranura (122) del dispositivo de soplado (120) desplazando el dispositivo de soplado en el plano transversal a la dirección de transporte de la cinta metálica;

porque la posición de colocación del rodillo corrector (160) o su cambio se detecta mediante un dispositivo de detección del rodillo corrector (165); y

porque el desplazamiento del dispositivo de soplado (120) se lleva a cabo teniendo en cuenta la posición de colocación del rodillo corrector (160).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/071963.

Solicitante: FONTAINE ENGINEERING UND MASCHINEN GMBH.

Inventor/es: FONTAINE,DOMINIQUE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C2/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › Procesos de baño o inmersión en caliente para aplicar el material de revestimiento en estado fundido sin modificar la forma del objeto sumergido; Sus aparatos.
  • C23C2/06 C23C […] › C23C 2/00 Procesos de baño o inmersión en caliente para aplicar el material de revestimiento en estado fundido sin modificar la forma del objeto sumergido; Sus aparatos. › Zinc o cadmio o sus aleaciones.
  • C23C2/20 C23C 2/00 […] › Bandas; Placas.
  • C23C2/40 C23C 2/00 […] › Placas; Bandas.

PDF original: ES-2707976_T3.pdf

 

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