Procedimiento para producir una estructura en capas utilizando una pasta a base de una aleación de resistencia.

Procedimiento para producir una estructura en capas que comprende las etapas sucesivas siguientes:



a. proporcionar un sustrato con una superficie de vidrio o de cerámica,

b. aplicar una pasta A a por lo menos una parte de la superficie de vidrio o de cerámica del sustrato para obtener una capa de pasta A, conteniendo la pasta A los componentes siguientes:

I. una frita de vidrio, y

II. un medio orgánico,

c. secar y, dado el caso, someter a cocción la capa de pasta A,

d. aplicar una pasta B a por lo menos una parte de la capa de la etapa c. para obtener una capa de pasta B, conteniendo la pasta B los componentes siguientes:

I. un polvo de una aleación de resistencia,

II. un medio orgánico,

III. 0-15% en peso de frita de vidrio, con respecto al peso total de la pasta B, y

e. someter a cocción y, opcionalmente, antes de someterlas a cocción, secar las capas de pasta B,

caracterizado por que

f. la frita de vidrio de la pasta A contiene por lo menos dos elementos diferentes entre sí como óxidos,

g. la frita de vidrio de la pasta A presenta una temperatura de transformación Tg en el intervalo comprendido entre 600 y 750ºC, y

h. la aleación de resistencia de la pasta B presenta un coeficiente de temperatura de la resistencia eléctrica inferior a 150 ppm/K.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16193341.

Solicitante: ISABELLENHUTTE HEUSLER GMBH & CO.KG.

Inventor/es: MODES, CHRISTINA, LANGER,JOCHEN, BAWOHL,MELANIE, BURK,STEFFEN, MARIEN,JAN, KALEMBA,PAUL, DESCH,ANJA, REUL,ROLAND, REITZ,JESSICA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01C17/065 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01C RESISTENCIAS.H01C 17/00 Aparatos o procesos especialmente adaptados a la fabricación de resistencias (guarniciones de cárters o de envolturas H01C 1/02; reducción en polvo del aislante que rodea una resistencia H01C 1/03; fabricación de resistencias dependientes de la temperatura H01C 7/02, H01C 7/04). › por técnicas de película gruesa, p. ej. serigrafía.
  • H01C7/00 H01C […] › Resistencias fijas constituidas por una o varias capas o revestimientos; Resistencias fijas constituidas de un material conductor en polvo o de un material semiconductor en polvo con o sin material aislante (constituidas de material pulverulento o granular H01C 8/00; resistencias con barrera de potencial o barrera de superficie, p. ej. resistencias de efecto de campo, H01L 29/00; dispositivos semiconductores sensibles a las radiaciones electromagnéticas o corpusculares, p. ej. células fotorresistentes, H01L 31/00; dispositivos que presentan superconductividad o hiperconductividad H01L 39/00; resistencia controladas por campo magneticos H01L 43/08; dispositivos de resistencia negativa de volumen H01L 47/00).
  • H01C7/06 H01C […] › H01C 7/00 Resistencias fijas constituidas por una o varias capas o revestimientos; Resistencias fijas constituidas de un material conductor en polvo o de un material semiconductor en polvo con o sin material aislante (constituidas de material pulverulento o granular H01C 8/00; resistencias con barrera de potencial o barrera de superficie, p. ej. resistencias de efecto de campo, H01L 29/00; dispositivos semiconductores sensibles a las radiaciones electromagnéticas o corpusculares, p. ej. células fotorresistentes, H01L 31/00; dispositivos que presentan superconductividad o hiperconductividad H01L 39/00; resistencia controladas por campo magneticos H01L 43/08; dispositivos de resistencia negativa de volumen H01L 47/00). › que presentan medios para reducir al mínimo las variaciones de resistencia que dependen de las variaciones de temperatura.

PDF original: ES-2730825_T3.pdf

 

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