Procedimiento para la realización tecnológicamente optimizada de uniones por soldadura indirecta.

Procedimiento para la realización tecnológicamente optimizada de uniones por soldadura indirecta exentas de plomo,

en el que al menos una de las partes que han de juntarse proporciona el material de aporte necesario para la unión, y en el que una de las partes que han de juntarse es una superficie metálica aplicada sobre un material de cristal y otra de las partes que han de juntarse es un medio de conexión eléctrica compuesto de una aleación de hierro y níquel, caracterizado porque para la activación del material de aporte se emplea un fundente y la unión eléctrica así como mecánica se realiza mediante un proceso de soldadura indirecta por medio de la acción térmica y la fusión de la mezcla de material de aporte y fundente incluyendo una fase de enfriamiento subsiguiente, porque las partes que han de juntarse y el material de aporte se calientan en una primera fase de tratamiento térmico en el intervalo de duración de tiempo de 0,5 a 3 segundos, hasta una temperatura inferior a la temperatura de activación del material de aporte y del fundente, y a continuación, en una segunda fase de tratamiento térmico, en el intervalo de duración de tiempo de 0,5 a 4 segundos se realiza un calentamiento adicional a una temperatura superior a la temperatura de activación del fundente, hasta el intervalo superior del tramo de fusión del material de aporte, durante lo que el material de aporte se funde y comienza a unirse a las respectivas partes que han de juntarse, y además, con el fin de acelerar el comportamiento de adhesión de la partes que han de juntarse, en una tercera fase de tratamiento térmico, en el intervalo de duración de tiempo de 0,5 a 5 segundos se realiza un incremento de la potencia térmica o energía que se ha hecho actuar hasta entonces en otro 5% a 30%, situándose un curso de potencia en la primera fase en el intervalo entre 150 y 350 vatios, situándose el curso de potencia en la segunda fase en el intervalo entre 160 y 400 vatios y situándose el intervalo de potencia en la tercera fase entre 170 y como máximo 500 varios, y finalizando la tercera fase de tratamiento térmico cuando se puede detectar una formación uniforme de gargantas de soldadura entre las partes que han de juntarse.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/053458.

Solicitante: FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Polierweg 6 04442 Zwenkau ALEMANIA.

Inventor/es: JENRICH,ANDRE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • B23K1/19 B23K […] › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › teniendo en cuenta las propiedades de los materiales a soldar.
  • H01R4/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE (interruptores, fusibles H01H; dispositivos de acoplamiento del tipo de guía de ondas H01P 5/00; disposiciones de conmutación para la alimentación o la distribución de energía eléctrica H02B; instalación de líneas eléctricas, cables o líneas o cables eléctricos y ópticos combinados, o de aparatos auxiliares H02G; medios impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos H05K). › H01R 4/00 Conexiones conductoras de electricidad entre varios órganos conductores de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; Medios para realizar o mantener tales contactos; Conexiones conductoras de electricidad entre varios órganos conductores de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; medios para realizar o mantener tales contactos; conexiones conductoras de electricidad con dos o más emplazamientos de conexión espaciados para los conductores y utilizando órganos de contacto que penetran en el aislamiento (detalles de los contactos en dispositivos de H01R 13/00; dispositivos de acoplamiento H01R 12/70, H01R 24/00 - H01R 33/00; conectores de líneas flexibles o giratorios H01R 35/00 colectores de corriente no rotativos H01R 41/00). › Conexiones soldadas (H01R 4/62, H01R 12/59, H01R 12/65 tienen prioridad).
  • H01R43/02 H01R […] › H01R 43/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación, montaje, entretenimiento o la reparación de conectores de líneas o de colectores de corriente o para acoplar conductores eléctricos (líneas para trole B60M 1/28; uniones de cables H02G 1/14). › para conexiones soldadas (soldadura en general B23K).

PDF original: ES-2755767_T3.pdf

 

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