Conjunto de soporte para terminal móvil y terminal móvil.

Conjunto de soporte para un terminal móvil (100), comprendiendo el terminal móvil (100) un elemento de comunicación (30),

un componente electrónico (50), un armazón (40) y una cubierta de metal (60) y comprendiendo el conjunto de soporte:

un soporte de metal (10) configurado para soportar el componente electrónico (50) del terminal móvil (100); y un resorte multicontacto (20) que comprende al menos una primera parte de contacto a presión (201), al menos una segunda parte de contacto a presión (202), al menos una primera parte elástica (203), al menos una segunda parte elástica (204) y al menos una parte de fijación (200), caracterizado por que el resorte multicontacto (20) está fijado al armazón (40) del terminal móvil (100) por medio de la al menos una parte de fijación (200), la al menos una primera parte elástica (203) está conectada a la al menos una primera parte de contacto a presión (201) y la al menos una parte de fijación (200) y está configurada para proporcionar una primera fuerza de recuperación a la al menos una primera parte de contacto a presión (201), de manera que la al menos una primera parte de contacto a presión (201) haga tope con la cubierta de metal (60) del terminal móvil (100) y se conecte a tierra, y la al menos una segunda parte elástica (204) esté conectada a la al menos una segunda parte de contacto a presión (202) y la al menos una parte de fijación (200) y está configurada para proporcionar una segunda fuerza de recuperación a la al menos una segunda parte de contacto a presión (202), de manera que la al menos una segunda parte de contacto a presión (202) haga tope con el soporte de metal (10) para conectar a tierra el soporte de metal (10) a fin de reducir las interferencias de señales del soporte de metal (10) al elemento de comunicación (30).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17199942.

Solicitante: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: No. 18 Haibin Road, Wusha, Chang'an District Dongguan, Guangdong 523860 CHINA.

Inventor/es: LI, YONG, WEI,YI, CHEN,PEIJU.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H04M1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04M COMUNICACIONES TELEFONICAS (circuitos para el control de otros aparatos vía cable telefónico y no comprendiendo aparatos de conmutación telefónica G08). › H04M 1/00 Equipos de subestaciones, p. ej. para utilización por el abonado (servicios de abonado o instalaciones proporcionadas en las centrales H04M 3/00; aparatos con fichas de pago previo H04M 17/00; disposiciones de suministro de corriente H04M 19/08). › Características constructivas de los aparatos telefónicos.
  • H04M1/03 H04M 1/00 […] › Detalles de estructura de los micrófonos o audífonos telefónicos, p. ej. aparatos telefónicos portátiles.
  • H04N5/225 H04 […] › H04N TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION. › H04N 5/00 Detalles de los sistemas de televisión (detalles de la exploración o su combinación con la producción de las tensiones de alimentación H04N 3/00; adaptados especialmente para la televisión en color H04N 9/00; servidores especialmente adaptados para la distribución de contenido H04N 21/20; Dispositivos de cliente específicamente adaptados para la recepción de, o interacción con, contenidos H04N 21/40). › Cámaras de televisión.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K9/00 H05K […] › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2729033_T3.pdf

 

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