Procedimiento de integración de módulo de interconexión amovible en un mueble, mueble así equipado y aeronave que incluye un armario constituido a partir de tales muebles.

Procedimiento de integración de un módulo de interconexión (6;

6a, 6b) de mazos de cableado de aviónica (9L) en un mueble electrónico (1) de alojamiento y de conexión de módulos electrónicos (5) que incluye una cara anterior (11), una pared de fondo (14) que presenta una cara interna (140) provista de una placa de conexión (4) a dichos módulos electrónicos (5), y dos paredes laterales (15, 16) que presentan caras externas (15a, 16a), caracterizado por que consiste en:

- aproximar, paralelamente a una pared lateral (15, 16) del mueble (1), al menos un módulo de interconexión (6; 6a, 6b) que incluye conectores (60; 60a a 60c) para dichos mazos (9L) en una cara principal externa (61) y un circuito de conexión (C6a, C6b) en una cara lateral (62a, 62b);

- insertar dicho módulo de interconexión (6; 6a, 6b) perpendicularmente a dicha pared lateral (15, 16) en un espacio lateral receptor (E1, E2) limitado por la cara externa (15a, 16a) de dicha pared lateral (15, 16) y unos bordes (14a, 14b; 11a, 11b) que respectivamente prolongan la pared de fondo (14) y la cara anterior (11);

- poner en enlace mecánico unos extremos (81, 82) de una empuñadura (8) montada a pivotamiento vertical sobre dicho módulo (6; 6a, 6b) sobre unos puntos fijos (10a, 10b; E10) de la cara externa (15a, 16a) de dicha pared lateral (15, 16);

- pivotar (R3, R4) la empuñadura (8a, 8b) de modo que dichos extremos de empuñadura (81, 82) giren alrededor de los puntos fijos (10a, 10b; E10) para avanzar dicho módulo (6a, 6b) en sentido de traslación (T3, T4) a lo largo de la cara externa (15a, 16a) de la pared lateral (15, 16) y que unos circuitos de conexión (C6a, C6b), establecidos sobre una cara lateral (62a, 62b) de dicho módulo de interconexión (6a, 6b) en enlace con los conectores (60; 60a a 60c) de dicha cara principal externa (61) y con unos conectores (C1a, C1b) establecidos sobre la cara interna (140a, 140b) de dicho borde (14a, 14b) de pared de fondo (14) en enlace con los conectores (C5) de los módulos electrónicos (5) de la pared de fondo (14), vengan a cerrarse uno sobre el otro a fin de poder acoplar los mazos de cableado (9L) a los módulos electrónicos (5), y

- enclavar dicho módulo (6; 6a, 6b) en posición de cierre mediante un apriete mecánico reversible entre dicha pared lateral (15, 16) y dicho módulo de interconexión (6; 6a, 6b).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2014/062487.

Solicitante: LATELEC.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 762 Rue Max Planck FR-31676 Labege FRANCIA.

Inventor/es: Amalric,Bernard, MORRISON,DAMIEN, PUERTOLAS,BASTIEN, DELAME,CYRILLE, BOUCOURT,GERARD, GRIMM,MARTIAL, BANASIAK,VINCENT, BERNADAC,JEAN CHARLES, ESCALAUP,OLIVIER, GRI,PHILIPPE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K7/14 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón.
  • H05K7/20 H05K 7/00 […] › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2692180_T3.pdf

 

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