Encapsulación de tarjeta de circuito impreso electrónico en molde y conjunto.

Un conjunto que comprende:

un disipador de calor (20) que comprende una composición polimérica termoplástica térmicamente conductora;



un componente eléctrico/electrónico (21); y

un poliuretano (27), en el que el disipador de calor (20) rodea parcial o totalmente el componente eléctrico/electrónico (21), y

en el que el poliuretano (27) se moldea por inyección- reacción y rodea parcial o totalmente el disipador de calor (20) y uno o más componentes electrónicos (23) adicionales para formar el conjunto.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2014/034283.

Solicitante: Covestro LLC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1 Covestro Circle Pittsburgh, PA 15205 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: DAVIS,TERRY G, ROCCO,DAVID, SAGAL,MIKHAIL, MCCANNA,JESSEE, SUNDERLAND,NICOLAS, LORENZO,JAMES, MATSCO,MARK, DUNAY,KEVIN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F21K9/23 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F21 ILUMINACION.F21K FUENTES DE LUZ NO ELÉCTRICAS QUE UTILIZAN LUMINISCENCIA; FUENTES DE LUZ QUE UTILIZAN ELECTROQUIMIOLUMINISCENCIA; FUENTES DE LUZ QUE UTILIZAN CARGAS DE MATERIAL COMBUSTIBLE; FUENTES DE LUZ QUE UTILIZAN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES COMO ELEMENTOS DE GENERACIÓN DE LUZ; FUENTES DE LUZ NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.F21K 9/00 Fuentes de luz que utilizan dispositivos semiconductores como elementos generadores de luz, p. ej. utilizando diodos emisores de luz [LED] o láseres. › Fuentes de luz compatibles para dispositivos de iluminación con un único dispositivo portalámparas para cada fuente de luz, p. ej. para la sustitución de lámparas incandescentes con sujeciones de bayoneta o roscadas.
  • F21K9/90 F21K 9/00 […] › Métodos de fabricación.
  • F21V23/00 F21 […] › F21V DETALLES O CARACTERISTICAS DE FUNCIONAMIENTO DE LOS DISPOSITIVOS 0 SISTEMAS DE ILUMINACION; COMBINACIONES ESTRUCTURALES DE DISPOSITIVOS DE ILUMINACION CON OTROS OBJETOS, NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.Disposición de los elementos del circuito eléctrico en o sobre los dispositivos de iluminación (protección de los dispositivos de iluminación contra el deterioro térmico F21V 29/00).
  • F21V29/77 F21V […] › F21V 29/00 Protección de los dispositivos de iluminación frente al deterioro térmico; Disposiciones de refrigeración o calentamiento especialmente adaptados para los dispositivos o sistemas de iluminación (dispositivos de iluminación combinados con salidas para sistemas de acondicionamiento de aire F24F 13/078). › con aletas o palas planas, esencialmente idénticas, divergentes, p. ej. con sección transversal en forma de estrella o abanico.
  • F21V29/87 F21V 29/00 […] › Material orgánico, p. ej. compuestos poliméricos con aditivos; Aditivos termoconductores o recubrimientos a tal efecto.
  • F21V31/04 F21V […] › F21V 31/00 Disposiciones de estanqueidad para gas o agua. › Provistos de agente intermedio de llenado.
  • F21V9/00 F21V […] › Elementos para modificar las propiedades espectrales, la polarización o la intensidad de la luz emitida, p. ej. filtros (pantallas coloreadas F21V 1/00; elementos caracterizados por las disposiciones para la refrigeración F21V 29/502).
  • F21Y105/10 F21 […] › F21Y SISTEMA DE INDEXACION ASOCIADO A LAS SUBCLASES F21K, F21L, F21S Y F21V, RELATIVO A LA FORMA DE LAS FUENTES DE LUZ.F21Y 105/00 Fuentes de luz planas. › comprendiendo una matriz bidimensional de elementos puntuales generadores de luz.
  • F21Y115/10 F21Y […] › F21Y 115/00 Elementos generadores de luz de fuentes de luz de semiconductores. › Diodos emisores de luz [LED].
  • H05K7/20 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2685842_T3.pdf

 

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