Composición de resina de poliamida y artículo moldeado que la comprende.

Composición de resina de poliamida que comprende una resina de poliamida (A) y un componente que confiere propiedades,

siendo la composición:

(1) una composición de resina de poliamida que comprende como componente que confiere propiedades de 50 a menos de 100 partes en volumen de grafito en escamas (B), de 5 a menos de 40 partes en volumen de fibras de carbono (C) y de 0,1 a 5 partes en volumen de un alcohol polihidroxilado (D), en relación con 100 partes en volumen de la resina de poliamida (A);

(2) una composición de resina de poliamida que comprende la resina de poliamida (A) que es una resina de poliamida (A1) que comprende unidades de ácido dicarboxílico (x) y unidades de diamina (y) como unidades constitutivas, y el componente que confiere propiedades que es al menos un elemento seleccionado del grupo que consiste en un óxido de metal (B1), un compuesto de nitrógeno (B2) y un compuesto de silicio (B3), en la que las unidades de ácido dicarboxílico (x) de la resina de poliamida (A1) son ácido oxálico en una cantidad del 70 % en moles o más, basándose en las unidades totales de ácido dicarboxílico de la resina de poliamida (A1); o

(3) una composición de resina de poliamida que comprende la resina de poliamida (A) y partículas de óxido de metal (BB) como componente que confiere propiedades, en la que las partículas de óxido de metal (BB) contienen aquellas que tienen un tamaño de partícula de 70 μm o más en una cantidad del 10 al 50 % en masa y aquellas que tienen un tamaño de partícula de 20 μm o menos en una cantidad del 1 al 50 % en masa, basándose en la masa total de las partículas de óxido de metal, en la que las partículas de óxido de metal (BB) están contenidas en una cantidad del 70 al 85 % en masa, basándose en la masa de la composición de resina de poliamida.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2011/072205.

Solicitante: UBE INDUSTRIES, LTD..

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1978-96, OAZA KOGUSHI UBE-SHI, YAMAGUCHI 755-8633 JAPON.

Inventor/es: MIYAMOTO,AKIO, ICHIKAWA,MASUAKI, YASUI,TETSUYA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C08K3/22 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08K UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION (colorantes, pinturas, pulimentos, resinas naturales, adhesivos C09). › C08K 3/00 Utilización de sustancias inorgánicas como aditivos de la composición polimérica. › de metales.
  • C08K3/28 C08K 3/00 […] › Compuestos que contienen nitrógeno.
  • C08K3/34 C08K 3/00 […] › Compuestos que contienen silicio.
  • C08K5/053 C08K […] › C08K 5/00 Utilización de ingredientes orgánicos. › Alcoholes polihidroxílicos.
  • C08K7/00 C08K […] › Utilización de ingredientes caracterizados por su forma.
  • C08K7/06 C08K […] › C08K 7/00 Utilización de ingredientes caracterizados por su forma. › Elementos.
  • C08L77/00 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › Composiciones de poliamidas obtenidas por reacciones que forman una amida carboxílica unida en la cadena principal (de polihidrazidas C08L 79/06; de poliamida-imidas o poliamida-ácidos C08L 79/08 ); Composiciones de los derivados de tales polímeros.
  • C08L77/06 C08L […] › C08L 77/00 Composiciones de poliamidas obtenidas por reacciones que forman una amida carboxílica unida en la cadena principal (de polihidrazidas C08L 79/06; de poliamida-imidas o poliamida-ácidos C08L 79/08 ); Composiciones de los derivados de tales polímeros. › Poliamidas derivadas de poliaminas y ácidos policarboxílicos (C08L 77/10 tiene prioridad).
  • H01B3/30 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 3/00 Aisladores o cuerpos aislantes caracterizados por el material aislante; Empleo de materiales por sus propiedades aislantes o dieléctricas. › materiales plásticos; resinas; ceras.

PDF original: ES-2665528_T3.pdf

 

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