Pin eléctrico de ajuste a presión para un módulo semiconductor.

Un módulo (100) eléctrico que tiene al menos un contacto (230) eléctrico para ajuste a presión,

que comprende:

- una carcasa (110);

- al menos un componente eléctrico montado dentro de la carcasa (110); y

- estando el contacto (230) eléctrico para ajuste a presión situado en parte dentro de la carcasa (110) y teniendo dicho contacto una parte (238) para ajuste a presión y una parte (242) de tope en su extremo distal y una parte (232) de montaje en su extremo proximal, estando la parte (232) de montaje acoplada eléctricamente al al menos un componente eléctrico, estando situadas la parte (238) para ajuste a presión y la parte (242) de tope en el exterior de la carcasa (110) de tal manera que la parte (242) de tope es capaz de bloquear el movimiento de la sección (238) para ajuste a presión hacia el interior de la carcasa (110) cuando se introduce una fuerza de inserción por presión sobre el contacto (230) de inserción por presión para presionar el contacto (230) para ajuste a presión hacia el interior de la carcasa (110);

en el cual el contacto (230) de inserción por presión es un pin (230) para ajuste a presión y la carcasa (110) tiene una superficie con un orificio (440) pasante conformado en ella, caracterizado por que el pin (230) para ajuste a presión tiene un eje longitudinal y una forma en sección transversal transversal al eje longitudinal de tal manera que el orificio (440) pasante sólo aloja a la parte (238) para ajuste a presión y a la parte (242) de tope del pin (230) para ajuste a presión en una única orientación, donde el pin (230) para ajuste a presión incluye una parte (244) deformable por retorcimiento situada cerca de la parte (242) de tope, pudiéndose retorcer la parte (244) deformable por retorcimiento de manera que el pin (230) para ajuste a presión no esté en la orientación única y no pueda ser alojado totalmente por el orificio (440) pasante.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2014/011454.

Solicitante: Vishay General Semiconductor LLC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 100 Motor Parkway Hauppauge, NY 11788 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: MATTIUZZO,EMILIO.

Fecha de Publicación: 29 de Noviembre de 2017.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01R12/58 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE. › H01R 12/00 Asociación estructural de varios elementos de conexión eléctrica mutuamente aislados, especialmente adaptados para circuitos impresos, p. ej. tarjetas de circuito impreso (PCBs), cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas, p. ej. bandas terminales, bloques terminales; dispositivos de acoplamiento especialmente adaptados para circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas; Terminales especialmente adaptados para hacer contacto con, o insertarse en, circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas (conexiones impresas a, o entre, circuitos impresos H05K 1/11). › terminales para insertar en agujeros.
H01R13/415 H01R […] › H01R 13/00 Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R 12/70 o H01R 24/00 - H01R 33/00. › por deformación permanente de la pieza de contacto.

PDF original: ES-2661406_T3.pdf

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