Método de fabricación de estructuras conductoras.
Un método de realización de una banda de estructuras conductoras:
que proporciona un sustrato que tiene una primera y una segunda caras;
que proporciona una capa adhesiva sobre la primera cara del sustrato;
que desensibiliza áreas de la capa de adhesivo para crear áreas activas en las que el adhesivo es adherente y áreas desensibilizadas en las que el adhesivo no es adherente;
que lamina la capa conductora sobre la capa de adhesivo, de tal manera que la capa conductora se adhiere a la capa de adhesivo en las áreas correspondientes a las áreas activas de la capa de adhesivo; y
que modela una pluralidad de marcas de registro sobre la capa de adhesivo y que detecta las marcas de registro; y
que corta la capa conductora para conformar una pluralidad de estructuras conductoras.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/040386.
Solicitante: AVERY DENNISON CORPORATION.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: Law Department Mail Station 3200 150 North Orange Grove Blvd. Pasadena, California 91103 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: FORSTER,IAN,J, KINGSTON,BENJAMIN, OELSNER,CHRISTIAN K, REVELS,ROBERT, COCKERELL,PETER.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/04 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Siendo eliminado el material conductor mecánicamente, p. ej. por punzonado.
PDF original: ES-2646830_T3.pdf
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