Sistema de refrigeración de centro de datos.

Un sistema de refrigeración de centro de datos que comprende:

al menos un intercambiador de calor aire a líquido (24) adaptado para enfriar el aire de un pasillo caliente (14) de al menos una sala de un centro de datos;



un intercambiador de calor líquido a líquido (40) conectado de forma fluida al menos a un intercambiador de calor aire a líquido (24);

un primer enfriador (48) conectado de forma fluida al intercambiador de calor líquido a líquido (40);

un segundo enfriador (64) conectado de forma fluida al primer enfriador (48);

en el que el primer y segundo enfriadores son enfriadores por compresión de vapor que incluyen un circuito de refrigerante en el interior del cual fluye un refrigerante;

al menos una primera bomba (34) conectada de forma fluida al menos a un intercambiador de calor aire a líquido (24) para bombear en un primer circuito de refrigerante un primer refrigerante del al menos un intercambiador de calor aire a líquido (24), fluyendo selectivamente el primer refrigerante al intercambiador de calor líquido a líquido (40), y al primer (48) y segundo (64) enfriadores antes de fluir de nuevo al menos a un intercambiador de calor aire a líquido (24);

una unidad de refrigeración libre (42) conectada de forma fluida al intercambiador de calor líquido a líquido (40) para enfriar el primer refrigerante que fluye a través del mismo y conectada de forma fluida al primer (48) y segundo (64) enfriadores para condensar el refrigerante que circula en los mismos; y

al menos una segunda bomba (78) conectada de forma fluida a la unidad de refrigeración libre (42) para bombear en un segundo circuito de refrigerante un segundo refrigerante de la unidad de refrigeración libre (42), fluyendo selectivamente el segundo refrigerante al intercambiador de calor líquido a líquido (40), y al primer (48) y segundo (64) enfriadores antes de que fluya de nuevo a la unidad de refrigeración libre (42);

en el que el al menos un intercambiador de calor aire a líquido (24), el intercambiador de calor líquido a líquido (40), el primer enfriador (48) y el segundo enfriador (64) están conectados de forma fluida en serie;

en el que la unidad de refrigeración libre (42), el intercambiador de calor líquido a líquido (40), el primer enfriador (48) y el segundo enfriador (64) están conectados de forma fluida en serie;

en el que, cuando el primer refrigerante fluye al intercambiador de calor líquido a líquido (40) y al primer (48) y segundo (64) enfriadores, el primer refrigerante fluye secuencialmente desde el al menos un intercambiador de calor aire a líquido (24), al intercambiador de calor líquido a líquido (40), al primer enfriador (48), al segundo enfriador (64), y de nuevo al menos a un intercambiador de calor aire a líquido (24) en el primer circuito de refrigerante;

en el que, cuando el segundo refrigerante fluye al intercambiador de calor líquido a líquido (40) y al primer (48) y segundo (64) enfriadores, el segundo refrigerante fluye secuencialmente desde el intercambiador de calor líquido a líquido (40), al segundo enfriador (64), al primer enfriador (48), a la unidad de refrigeración libre (42), y de nuevo al intercambiador de calor líquido a líquido (40) en el segundo circuito de refrigerante;

en el que unas válvulas respectivas (44, 62, 66, 82, 84, 86) se proporcionan para desviarse selectivamente de cada uno del intercambiador de calor líquido a líquido (40), el primer enfriador (48), y el segundo enfriador (64).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/061870.

Solicitante: Le Groupe S.M. Inc.

Nacionalidad solicitante: Canadá.

Dirección: 433 rue Chabanel Ouest 12e étage Montréal, QC H2N 2J8 CANADA.

Inventor/es: LEVESQUE, PIERRE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K7/20 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2613068_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Conjunto de pantalla electrónica adosada, del 8 de Mayo de 2019, de MANUFACTURING RESOURCES INTERNATIONAL, INC: Un conjunto de pantalla electrónica adosada que comprende: un primer conjunto de pantalla colocado adosado con un segundo conjunto […]

Sistema de climatización de una estancia, del 8 de Mayo de 2019, de Data 4: Sistema de climatización de una estancia , que comprende unos medios para difundir aire en la estancia y unos medios de regulación de la difusión […]

Mecanismo de guía de climatización de armario, del 1 de Mayo de 2019, de Tseng, Ching-Chao: Mecanismo de guía de climatización de armario, que incluye: al menos un armario , que incluye un espacio de colocación en su interior […]

Procedimiento para fabricar un cuerpo de material sintético deformable plásticamente, del 17 de Abril de 2019, de SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG: Procedimiento para fabricar un aparato eléctrico con un cuerpo de material sintético , en donde en un primer paso se calienta un molde primario del cuerpo de […]

Sistema de refrigeración para un servidor, del 17 de Abril de 2019, de Asetek Danmark A/S: Sistema para refrigerar un servidor informático que incluye una pluralidad de módulos de servidor montados en un bastidor de servidor, […]

Módulo informático para centro de alojamiento informático transportable, del 10 de Abril de 2019, de Bull SAS: Un centro de alojamiento informático transportable que comprende: al menos un contenedor de transporte, extendiéndose al menos dicho contenedor […]

Tarjeta electrónica, del 10 de Abril de 2019, de Bull SAS: Tarjeta electrónica que incluye: - un soporte ; - un procesador ; - un foco frío ; - un disipador térmico […]

Polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, mezcla de polímeros que comprende el polvo, y disipador térmico que comprende un material térmicamente conductor que comprende el polvo, del 27 de Marzo de 2019, de SAINT-GOBAIN CERAMICS AND PLASTICS, INC.: Un polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados esféricos sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, en el […]

Otras patentes de la CIP H05K7/20