Dispositivo para el acondicionamiento de chips semiconductores y procedimiento de ensayo usando el dispositivo.

Dispositivo para el acondicionamiento de chips semiconductores,

con:

un dispositivo de temperación de chips (TE1, TE2, TE3) para alojar uno o una pluralidad de chips semiconductores (C), que presenta un cuerpo base (G) que puede ser atravesado por un fluido para la temperación y que presenta un número correspondiente de cavidades (GA) que se extienden desde un lado delantero (VS) hasta un lado trasero (RS) del cuerpo base (G);

un número correspondiente de zócalos de contacto de chip (S) realizados en las cavidades (GA) en contacto térmico con el cuerpo base (G), que presentan en el lado delantero (VS) una zona de alojamiento de chip (SM) y en el interior un dispositivo de cableado (D1, D2) que está preparado para la conexión de señales eléctricas del y/o al chip semiconductor (C) insertado en la zona de alojamiento de chip (SM);

una platina base (30) dispuesta en el lado trasero (RS) del cuerpo base (G) de tal forma que el dispositivo de cableado (D1, D2) de los zócalos de contacto de chip (S) está en conexión eléctrica con un dispositivo de cableado (32) de la platina base (30),

una mesa de soporte (20a) sobre la que están fijados el cuerpo base (G) y la platina base (30) dispuesta en este y que es giratoria alrededor de al menos un eje (A), de tal forma que son posibles mediciones de ensayo en diferentes posiciones angulares de los chips semiconductores (C);

estando previstos en el lado delantero (VS) del cuerpo base (G), lateralmente a lado de los zócalos de contacto de chip (S), dispositivos de sujeción de chip (H1, H2) correspondientes que pueden ser accionados para mantener un chip semiconductor (C) correspondiente en la zona de alojamiento de chip (SM) correspondiente;

presentando los dispositivos de sujeción de chip (H1, H2) brazos de sujeción (A1, A2; A1', A2'; A1", A2") que pueden ser accionados de forma mecánica, neumática o eléctrica y que para el levantamiento y la colocación de los chips semiconductores (C) pueden elevarse verticalmente con respecto al cuerpo base (G) y girarse lateralmente; y

estando previsto un dispositivo de manejo (100) para la carga y la descarga simultáneas de los chips semiconductores (C).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/063975.

Solicitante: ERS ELECTRONIC GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Stettiner Str. 3 + 5 82110 Germering ALEMANIA.

Inventor/es: REITINGER,KLEMENS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01R31/28 SECCION G — FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01R MEDIDA DE VARIABLES ELECTRICAS; MEDIDA DE VARIABLES MAGNETICAS (indicación de la sintonización de circuitos resonantes H03J 3/12). › G01R 31/00 Dispositivos para verificar propiedades eléctricas; Dispositivos para la localización de fallos eléctricos; Disposiciones para el ensayo eléctrico caracterizados por lo que es probado, no previstos en otro lugar (ensayo o medida de dispositivos semiconductores o de estado sólido, durante la fabricación H01L 21/66; Ensayo de los sistemas de transmisión por líneas H04B 3/46). › Ensayo de circuitos electrónicos, p. ej. con la ayuda de un trazador de señales (probando equipos durante la operación de espera o tiempo de inactividad G06F 11/22).

PDF original: ES-2622570_T3.pdf

 

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