Conjunto de calentamiento para la deposición en vacío.

Conjunto de calentamiento de evaporación en vacío para calentar un soporte (1),

en el cual un material de evaporación es cargado, en el cual el soporte presenta una forma cilíndrica y comprende una primera superficie (1a) que dispone de un área abierta, una segunda superficie que se encuentra en el lado opuesto de la primera superficie y está cerrada, y una superficie circunferencial que conecta la primera superficie con la segunda superficie, comprendiendo el conjunto de calentamiento de evaporación en vacío:

un recipiente de soporte (11), en el cual el soporte está situado, en el cual el recipiente de soporte es un elemento de calentamiento en forma de U y en forma de placa que está posicionado de tal manera que la parte curvada de la forma en U está orientada hacia abajo, y en el cual el soporte está posicionado en el recipiente de soporte de tal manera que la primera superficie del soporte se encuentra frente a un artículo objetivo de evaporación, y la superficie circunferencial está en contacto con la parte curvada de la forma en U; y

un conector de electrodo (13) que está unido al recipiente de soporte y es un elemento en forma de placa, en el cual los dos extremos del conector de electrodo están conectados con un electrodo, en el cual el recipiente de soporte está posicionado entre el conector de electrodo y el artículo objetivo de evaporación,

en el cual el recipiente de soporte presenta unas protuberancias (12) que cubren el borde de la primera superficie del soporte de tal manera que impiden que el soporte se caiga del recipiente de soporte, y

en el cual el conector de electrodo está en contacto con la segunda superficie del soporte de tal manera que calienta la segunda superficie del soporte, y el recipiente de soporte calienta la superficie circunferencial del soporte.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/KR2013/006595.

Solicitante: Ceko Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: República de Corea.

Dirección: 4F., 3-cha, Joong-Il Eines Platz, 442-13, Sangdaewondong Jungwon-gu Seongnam-si, Gyeonggi-do 462-807 REPUBLICA DE COREA.

Inventor/es: KIM,HYUN JOONG, KIM,HONG CHUL, JUN,KYUNG II, KIM,YOUNG RAE, HWANG,YOUNG JUN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C14/24 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento (tubos de descarga provistos de medios que permiten la introducción de objetos o de un material para ser expuestos a la descarga H01J 37/00). › Evaporación en vacío.
  • H05B3/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05B CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.H05B 3/00 Calefacción por resistencia óhmica. › Detalles.

PDF original: ES-2584180_T3.pdf

 

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