Procedimiento y dispositivo para la aplicación de una lámina sobre un soporte.

Procedimiento para la aplicación de una lámina sobre un soporte,

en el que el soporte se recubre al menos parcialmente con la lámina de forma irreversible, con las etapas del procedimiento siguientes:

provisión del soporte

revestimiento del soporte con una capa delgada de un agente adhesivo transparente, que se endurece bajo el efecto de ondas electromagnéticas, y

endurecimiento del agente adhesivo bajo el efecto de ondas electromagnéticas, en particular bajo el efecto de la luz, caracterizado porque el soporte se pone a disposición como tarjeta impresa preconfeccionada.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/DE2006/001965.

Solicitante: ATLANTIC ZEISER GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: BOGENSTRASSE 6-8 78576 EMMINGEN ALEMANIA.

Inventor/es: BERNDTSSON, ANDERS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B32B37/12 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 37/00 Procedimientos o aparatos para la estratificación, p.ej. por polimerización o curado o por unión por ultrasonidos. › caracterizado por la utilización de adhesivos.
  • B32B37/18 B32B 37/00 […] › implicando únicamente la unión de hojas o paneles discretos.

PDF original: ES-2468241_T3.pdf

 


Fragmento de la descripción:

Procedimiento y dispositivo para la aplicaciïn de una lïmina sobre un soporte.

La invenciïn se refiere a un procedimiento segïn el preïmbulo de la reivindicaciïn 1. Ademïs, la invenciïn se refiere a un dispositivo segïn el preïmbulo de la reivindicaciïn secundaria 4.

Aquï se trata bïsicamente del tratamiento de soportes o sustratos planos cualesquiera, que se recubren o revisten al menos parcialmente con una lïmina para la protecciïn de las informaciones situadas sobre ellos. En este caso se puede tratar de asï denominadas tarjetas de plïstico, segïn se usan, por ejemplo, como tarjetas de entrada permanentes con cintas magnïticas adicionales, transpondedores o similares. Entretanto las instituciones y organizaciones mïs diferentes usan tarjetas correspondientes, por ejemplo, bancos, videoclubes, cïrculos de lectores, gimnasios, etc.

En general las tarjetas del tipo aquï en consideraciïn se imprimen con informaciones de cualquier tipo. En el caso mïs sencillo mediante impresoras o copiadoras. En este punto se menciona que los soportes a proveer de la informaciïn no deben ser forzosamente tarjetas de plïstico. En el caso mas sencillo se puede tratar asï de tarjetas de papel o cartïn que se imprimen y a continuaciïn recubren con plïstico o se plastifican.

El estado de la tïcnica mencionado anteriormente se conoce suficientemente de la prïctica. Habitualmente el soporte se cubre con una lïmina transparente despuïs de la impresiïn y/o despuïs del equipamiento con otras informaciones legibles de forma ïptica y/o electrïnica. Para aplicar esta lïmina sobre el soporte de forma irreversible se aplica un procedimiento segïn el cual un adhesivo termoplïstico transparente actïa de forma adhesiva entre el soporte y la lïmina con una temperatura realmente elevada. La mayorïa de las veces el adhesivo transparente se sitïa sobre la lïmina que se presiona sobre el soporte bajo el efecto de la presiïn y la temperatura.

No obstante, la aplicaciïn de temperaturas relativamente elevadas es problemïtica en la prïctica dado que con frecuencia es insuficiente la adherencia obtenida por ello debido a la energïa interfacial ajustada. Ademïs, mediante el calentamiento, como tambiïn el enfriamiento se ralentiza en particular la fabricaciïn automïtica. Asï el 30 calentamiento y el enfriamiento son etapas del procedimiento crïticas temporalmente, que requieren ademïs un gasto considerable en aparatos. Un soporte laminado o una tarjeta de plïstico revestida asï fabricada sïlo se pueden manipular despuïs del enfriamiento. Tambiïn en una fabricaciïn individual, asï por ejemplo en un videoclub, esto es problemïtico y el calentamiento y enfriamiento provocan tiempos de espera considerables. Ademïs, en caso de aplicaciïn de temperatura luego existe de todas formas un peligro de lesiïn si el dispositivo que sirve para ello se manipula de forma inadecuada. Finalmente es considerable el consumo de energïa de un dispositivo correspondiente.

Por el documento DE 28 17 917 A1 se conoce un procedimiento genïrico. Se trata un procedimiento para forrar un material de soporte, como por ejemplo, bolsas de discos, fundas de libros, sobrecubiertas o similares, asï como un procedimiento para la fabricaciïn de este forrado y de un dispositivo para la realizaciïn del procedimiento, forrïndose en primer lugar el material de soporte sin fin y confeccionïndose despuïs del forrado.

El procedimiento conocido ofrece la ventaja de forrar completamente el material de soporte sin fin y cortarlo posteriormente de forma sencilla y rïpida. No obstante, en este procedimiento es problemïtico el uso de un material

de soporte que se debe imprimir y revestir con mucha exactitud, como por ejemplo, tarjetas de autorizaciïn de accesos con transpondedores, cintas magnïticas o similares. No estï prevista una sincronizaciïn con mucha exactitud del material de soporte y la lïmina, dado que tanto el material de soporte como tambiïn la lïmina son un suministro sin fin. Por consiguiente el procedimiento en consideraciïn permite exclusivamente forrados por toda la superficie, no asï revestimientos parciales.

Otro problema del procedimiento conocido consiste en que no todos los materiales son apropiados como material de soporte para el tratamiento segïn el procedimiento. Los materiales especialmente poco flexibles, como por ejemplo, plïsticos mïs sïlidos y mïs rïgidos, son completamente inapropiados para un suministro sin fin. Ademïs, en el caso de materiales de soporte semejantes se necesita con frecuencia un mecanizado costoso de los cantos cortados.

Una impresiïn ya aplicada o un forrado menoscaban en este caso la calidad del canto cortado y por consiguiente la calidad de la impresiïn y del revestimiento en los bordes del canto.

Ademïs, para el usuario del procedimiento conocido es muy desventajoso tener que realizar obligatoriamente el confeccionado de las tarjetas. Por consiguiente, no se pueden usar tarjetas econïmicas de otros oferentes para el

tratamiento posterior dado que el procedimiento no puede manipular tarjetas individuales.

Por el documento WO 01/87599 A1 se conoce, visto en sï, un procedimiento para la aplicaciïn de una lïmina sobre una hoja de papel, forrïndose las hojas que se superponen unas a otras. Finalmente tiene lugar una separaciïn o 5 corte, detectïndose los cantos de superposiciïn antes del corte.

En el procedimiento conocido es esencial que la lïmina que sirve para el forrado se recubra de un lado con adhesivo y luego se aplique sobre las hojas de papel que se superponen unas a otras a travïs de un rodillo de forrado. Esto es costoso en la manipulaciïn de la lïmina, especialmente porque la lïmina tiene en sï poca estabilidad o rigidez. Si se quiere revestir la lïmina con el agente adhesivo se necesita una mïmica especialmente costosa, a fin de generar a saber durante el revestimiento una contraimpresiïn en el lado de la lïmina opuesto al lado de revestimiento. Ademïs, existe el peligro del deterioro de la lïmina, de todos modos luego si se trata en este caso de una lïmina extraordinariamente delgada.

Finalmente la manipulaciïn de la lïmina ya revestida es de nuevo costosa debido a su baja estabilidad de forma, de modo que se necesita obligatoriamente suministrar la lïmina revestida con el agente adhesivo de inmediato a la estaciïn de uniïn o la estaciïn de forrado.

Por ello, la presente invenciïn tiene el objetivo de configurar y perfeccionar el procedimiento genïrico anteriormente discutido de manera que, con un coste constructivo lo mïs bajo posible, sea posible una fabricaciïn de tarjetas impresas preconfeccionadas y a saber a pesar del material de soporte conocido. Ademïs, se debe especificar un dispositivo para la aplicaciïn del procedimiento segïn la invenciïn.

El objetivo anterior se resuelve segïn la invenciïn mediante un procedimiento con las caracterïsticas de la 25 reivindicaciïn 1. Ademïs, el objetivo anterior se resuelve mediante un dispositivo con las caracterïsticas de la reivindicaciïn 4.

Conforme a las caracterïsticas de la reivindicaciïn 1, el procedimiento segïn la invenciïn se caracteriza porque el soporte se pone a disposiciïn como tarjeta impresa preconfeccionada.

En primer lugar antes se proporciona el soporte a revestir o a recubrir al menos parcialmente con la lïmina, pudiendo ser el soporte, conforme a las realizaciones anteriores, una tarjeta. La tarjeta puede estar realizada de nuevo como tarjeta de plïstico, de papel o de cartïn. El soporte tambiïn se proporciona como siempre, asï por ejemplo, desde un depïsito o cargador. Desde allï se transporta conforme a las necesidades.

En la siguiente etapa se reviste el soporte o la lïmina con una capa delgada de un agente adhesivo transparente, endureciïndose el agente adhesivo bajo el efecto de ondas electromagnïticas. De todas formas tambiïn se puede concebir que tanto el soporte como tambiïn la lïmina se revistan con el agente adhesivo, pudiendo ser el agente adhesivo tambiïn un adhesivo bicomponente y pudiendo reaccionar entre sï los dos componentes bajo el efecto de ondas electromagnïticas.

Alternativamente se puede concebir proporcionar una lïmina ya revestida con el agente adhesivo transplante, endureciïndose tambiïn allï el agente adhesivo bajo el efecto de ondas electromagnïticas.

En este punto se menciona que el agente adhesivo se endurece bïsicamente bajo el efecto de ondas electromagnïticas, tratïndose en este caso en particular de un efecto de la luz. En delimitaciïn del endurecimiento por el efecto de la temperatura se menciona que aquï se trata de un efecto sin aumento de temperatura o con sïlo un bajo aumento de temperatura... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Procedimiento para la aplicaciïn de una lïmina sobre un soporte, en el que el soporte se recubre al menos parcialmente con la lïmina de forma irreversible, con las etapas del procedimiento siguientes:

provisiïn del soporte

revestimiento del soporte con una capa delgada de un agente adhesivo transparente, que se endurece bajo el efecto de ondas electromagnïticas, y 10 endurecimiento del agente adhesivo bajo el efecto de ondas electromagnïticas, en particular bajo el efecto de la luz,

caracterizado porque el soporte se pone a disposiciïn como tarjeta impresa preconfeccionada.

2. Procedimiento segïn la reivindicaciïn 1, caracterizado porque la tarjeta impresa estï fabricada de papel, cartïn o plïstico.

3. Procedimiento segïn la reivindicaciïn 1 o 2, caracterizado porque la lïmina se aplica sobre el

soporte en conjunto, es decir, por toda la superficie, por zonas, en o con motivos o con escotaduras. 20

4. Dispositivo para la aplicaciïn de una lïmina (5) sobre un soporte, por ejemplo, sobre una tarjeta de plïstico, en el que el soporte se recubre al menos parcialmente con la lïmina (5) de forma irreversible, con una estaciïn de pegado (1) en la que el soporte y/o la lïmina (5) se reviste con una capa delgada de un agente adhesivo (8) transparente que se endurece bajo el efecto de ondas electromagnïticas, con una estaciïn de uniïn (2) en la que el soporte y la lïmina se juntan y con una estaciïn de endurecimiento (3) en la que el agente adhesivo (8) se endurece bajo el efecto de ondas electromagnïticas, en particular bajo el efecto de la luz, para la aplicaciïn del procedimiento segïn cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el soporte es una tarjeta (4) impresa preconfeccionada, transportïndose la tarjeta (4) desde un depïsito a las estaciones.

5. Dispositivo segïn la reivindicaciïn 4, caracterizado porque la tarjeta (4) se puede transportar preferentemente de forma lineal desde el depïsito a las estaciones.

6. Dispositivo segïn la reivindicaciïn 4 o 5, caracterizado porque para la provisiïn de la lïmina (5) estï

previsto un depïsito realizado preferentemente como rodillo, desde el que la lïmina (5) se puede desenrollar 35 preferentemente sobre un soporte de lïminas en forma de cinta y se puede alimentar a las estaciones.


 

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