Módulo de aislamiento y estanqueidad.

MOdulo (ME) de revestimiento de una pared que contiene medios de aislamiento (CITP) unidos a unosmedios de estanqueidad (ECR),

caracterizado en quo dichos medios de aislamiento (CITP) consisten en uncomplejo de aislamiento compuesto por una alternancia de capas y peliculas, estando este complejo desprovisto depuntos de compresion.

La presente invención se refiere a un módulo de aislamiento y estanqueidad.

El ámbito de la invención es el de los módulos de revestimiento destinados al aislamiento de edificios a nivel de suelos, tejados, paredes, muros buhardillas y techos.

Un módulo de revestimiento de esta Indole generalmente debe ser estanqueizado. De este modo, el documento FR 2 809 128 A muestra un dispositivo para la fijación de un revestimiento en el tejado. Este revestimiento contiene medios de aislamiento, concretamente un panel aislante térmico, unidos mediante encolado a unos medios de estanqueidad, es decir un betún elastómero.

Un panel es un elemento rigido aunque un revestimiento de esta indole presenta grandes dificultades en cuanto a su almacenamiento y su manipulación.

Por otro lado, coexisten dos grandes familias de materiales flexibles aislantes para edificios.

En primer lugar, los materiales aislantes gruesos, de un grosor superior a 10 cm, contienen una capa gruesa y densa, eventualmente una pelicula exterior y eventualmente una pelicula interior. La pellcula exterior de cubierta es de poliéster o polipropileno. La capa gruesa que constituye un grosor aislante está compuesta por un material fibroso mineral como la lana de vidrio o la lana de roca. La pelicula interior de protección también está realizada con 2 O papel «Kraft» o polipropileno. Cumple una función de para-vapores. Las dos peliculas garantizan además la protección mecánica de la capa.

En segundo lugar, los materiales aislantes delgados, de un grosor inferior a 10 cm, contienen una pelicula exterior metalizada que cubre una estructura "sándwich" en la cual se intercalan pellculas flexibles metalizadas y capas 25 flexibles de material aislante. Las peliculas flexibles presentan propiedades reflectoras utilizadas para limitar las transferencias térmicas por radiación. Las capas flexibles están realizadas con un material sintético como guata sintética, una espuma alveolar o un material de burbujas constituido por una o varias capas de bolsas cerradas que contienen aire o cualquier gas. Generalmente los aislantes delgados están unidos mediante soldadura, aunque presentan puntos de compresión a la derecha de los puntos de soldadura. A nivel de los puntos de compresión, el

O grosor del aislante queda considerablemente reducido, lo que implica una gran degradación de la eficacia de aislamiento.

En cualquier caso, estos materiales aislantes deben estar protegidos de las filtraciones y chorreas de agua con un material de estanqueidad, como una pantalla.

La estanqueidad de un tejada se realiza obligatoriamente por el exterior. El material aislante se coloca antes de la pantalla de estanqueidad de manera que ésta quede junto a la cubierta. Ocurre lo mismo con una fechada ventilada de una casa con estructura de madera, por ejemplo.

O Este tipo de materiales de estanqueidad no dejan de conllevar un determinado número de inconvenientes.

En primer lugar y tal como se ha mencionado mas arriba, se debe proceder a la colocación sucesiva de un material de aislamiento y un material de estanqueidad. Esta doble colocación aumenta los tiempos de mano de obra en un sector en el que resulta infrecuente, aumenta los procedimientos de seguridad y los precios y procedimientos de 4 5 aprovisionamiento. Necesita un doble anclaje no destructivo de los dos materiales sobre un mismo soporte.

En segundo lugar, la yuxtaposición de paneles o anchos actualmente no se puede realizar de forma satisfactoria.

Aunque estén colocados en superposición, además de las pérdidas de material debido al saliente de un panel sobre O el panel adyacente, presentan una irregularidad de superficie nefasta para el material de estanqueidad, asi como un panel de revestimiento eventual.

Si están puestos de forma lateral, la frontera común a dos paneles yuxtapuestos tiende a abrirse a lo largo del tiempo, y las fugas térmicas, acústicas o de agua tienden a aumentar. Si la fila de clavos o grapas de fijaCión se coloca en saliente de cada panel, esto crea deformaciones locales y aumenta la abertura en esta frontera común. Si esta fila está relativamente alejada de la frontera común, los dos paneles no se sujetan a este nivel, lo que tampoco es favorable.

La invención se propone aportar una mejora a esta situación.

Según la invención, un módulo de revestimiento de una pared contiene medios de aislamiento unidos a unos medios de estanqueidad; además, estos medios de aislamiento consisten en complejo de aislamiento compuesto por una alternancia de capas y pellculas, y este complejo está desprovisto de puntos de compresión.

De este modo, la unión de dos módulos adyacentes se puede realizar con los medios de estanqueidad.

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No obstante, on caso de un aislamiento on chilla o suelo, el complejo se debe colocar directamente sobre el soporte sin prever ninguna lame de aire interior.

La cara interior, quo contiene la capa de fibra vegetal, par ejemplo del lino, debe estar protegida de los riesgos de

degradaciOn en las patios habitables del edificio, par una pared como por ejemplo una placa de yeso o artesonado de conformidad con las practicas profesionales.

Tal coma se representa tambien en la figura 2, los medios de estanqueidad consisten en una pantalla ECR quo se superpone sobre el complejo CITP antes descrito. La union se realiza mediante encolado.

A tal efecto, los anchos del complejo CIPT son Ilevados por una cinta transportadora a una mesa de posicionamiento provista de una serie de tres cabezales de encolado como minimo. Estos cabezales sobresalen ligeramente de los anchos y emiten un fiujo de cola de forma permanente sobre el complejo CIPT en movimiento. Este queda cubierto por unos cordones de cola paralelos situados en función de la configuracien de los cabezales

de encolado. Despues, la pantalla ECR es chapada a presión sobre los cordones de cola COL1, COL2, COL3. El encolado generalmente se realiza mediante fibrado de un hotmelt con una cola quo permanece flexible, par al menos 3 bandas de 50 a 100 mm de ancho, en sentido longitudinal. La situacien de las bandas de cola se escalona con respecto a la de las costuras del complejo CPIT.

El termino hotmelt designa una cola termofusible, que se funde al calor.

El termino fibrado se refiere a la colocacien de cola sin contacto mediante proyecciOn on formas espirales, y procede de un nombre de marca registrada por el fabricante de una maquina de encolar.

Esta cola denominada hotmelt tiene un alto poder de pegado-despegado denominado «TACK», y permanece flexible con el paso del tiempo.

La cola utilizada se denomina de tack permanente: de hecho, el encolado presenta una fuerte adhesion inicial, y conserva su caracteristica potente con el paso del tiempo.

La pantalla ECR generalmente se realiza en forma de un bicapa o un tricapa en polipropileno Si masa superficial es de 95 g/m2, y su coeficiente de permeabilidad al vapor de agua inferior a 6.000 g/m2/24 h.

Ademas, la pantalla ECR puede presentar las siguientes caracteristicas:

resistencia a la penetraciOn del agua superior a 1.000 mm e inferior a 3.000 mm segOn la norma ISO

811,

coeficiente de refiexión comprendido entre un 50 y un 75%,

resistencia al desgarramiento por clavo superior a 50 Newtons segOn la norma MOAT 27.5.4.1.

Preferentemente, la pantalla ECR sobresale del complejo CITP al menos en un lado, preferentemente on una longitud. La pantalla no esta encolada on el saliente del lado opuesto, quo resulta ser el lado opuesto al ancho adyacente. Debido a este hecho, tras la colocacien del primer ancho, se puede levantar lateralmente a pantalla ECR. Entonces se puede situar el saliente de la pantalla de un segundo ancho entre el complejo CIPT y la pantalla

ECR del primer ancho. Despues, se puede proceder a un encolado o a un adhesivado de la patio quo sobresale de segunda pantalla ECR sabre las superficies junto at complejo CIPT y a la pantalla ECR del primer ancho. De ello se deriva quo los complejos de Los dos anchos se sujetan borde con borde.

La operacidn se puede repetir lateralmente, al igual quo on sentido ascendente y descendente.

de realizacien de la invencien arriba presentada ha sido elegido teniendo on cuenta su caracter No obstante no se podria enumerar de forma exhaustiva todos los modos de realizacion quo abarca esta En particular, cualquier medio descrito puede ser sustituido por un medio equivalente sin salir del marco invencien.

1. MOdulo (ME) de revestimiento de una pared que contiene medios de aislamiento (CITP) unidos a unos medios de estanqueidad (ECR) , caracterizado en quo dichos medios de aislamiento (CITP) consisten en un 5 complejo de aislamiento compuesto por una alternancia de capas y peliculas, estando este complejo desprovisto de puntos de compresion.

2. Medulo seg0n la reivindicaciOn 1, caracterizado en quo dichos medios de estanqueidad (ECR) consisten en una pantalla compuesta por al menos una capa de material no tejido metalizado. 10

3. Medulo seg6n la reivindicaciOn 2, caracterizado en quo dicho material no tejido es de polietileno.

4. MOdulo seg0n a reivindicaciOn 2, caracterizado en que dicho material no tejido es de poliester.

5 5. Medulo seg6n la reivindicacien 2, caracterizado en que dicho material no tejido es de polipropileno y en quo dicha pantalla (ECR) contiene como minima dos capas.

6. MOdulo segOn cualquiera de las reivindicaciones 2 a 5, caracterizado en quo d cha pantalla (ECR)

presenta una resistencia a la penetracien del agua superior a 1.000 mm e inferior a 3.000 mm. 20

7. Modulo segu'n cualquiera de las reivindicaciones 2 a 6, caracterizado en que dicha pantalla (ECR) posee coma minimo una de las siguientes caracteristicas:

-coeficiente de permeabilidad al vapor de agua inferior a 6.000 g/m2/24 h,

-resistencia al desgarramiento par clavo superior a 50 Newtons.

25. reflexien de la energla comprendida entre un 50 y un 75%.

8. Modulo segim cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado en que dichos medios de aislamiento (CITP) y estanqueidad (ECR) estan unidos mediante encolado.

0 9. MOdulo segOn la reivindicacien 8, caracterizado en que dicho encolado se presenta en forma de cordones de cola (CC1, CC2, CC3) paralelos.

10. Medulo seg0n la reivindicacien 9, caracterizado en quo dicha pantalla (ECR) presenta un saliente (DEB)

con respecto a un borde coma minima de dichos medios de aislamiento (CITP) . 35

11. M6dulo segtin la reivindicaciOn 10, caracterizado en quo dichos cordones de cola (CC1, CC2, CC3)

presentan una contraccion con respect° a al menos un borde de dichos medios de aislamiento (CITP) , siendo la longitud de dicha contraccien superior o igual a la de dicho saliente (DEB) .

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