Procedimiento para fabricar soportes de datos y soportes de datos semi acabados, así como soportes de datos y soportes de datos semi acabados.

Procedimiento para fabricar soportes de datos electrónicos de capas múltiples con al menos una bobina de transpondedor (2) para la transferencia de datos y/o energía sin contacto en un procedimiento continuo,

que incluye las etapas consistentes en:

- desenrollar una capa de soporte en forma de banda (1) a partir de un rollo de alimentación (20),

- si no están ya presentes, colocar dos porciones de bobina (2a, 2b) de la bobina de transpondedor (2) sobre una superficie de la capa de soporte,

- plegar la capa de soporte, al menos, a lo largo de una primera línea de plegado (4) que se extiende entre dos porciones de bobina (2a, 2b) de tal modo que las dos porciones de bobina (2a, 2b) quedan situadas en caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte (1) plegada,

- unir la capa de soporte (1) plegada para formar un material compuesto de capa de soporte en el que las dos porciones de bobina (2a, 2b) entran en contacto mutuo a través del intersticio formado por el plegado,

- separar un soporte de datos del material compuesto de capa de soporte, y

- plegar la capa de soporte a lo largo de, al menos, una línea de plegado adicional (10) que se extiende paralela a la primera línea de plegado (4) lateralmente junto a las dos porciones de bobina, de tal modo que la capa de soporte en conjunto se pliega en zigzag,

aplicándose sobre la superficie sobre la que están dispuestas o sobre la que se disponen las porciones de bobina (2a, 2b) al menos un layout de tal modo que la línea de plegado adicional (10) queda situada entre el layout y las dos porciones de bobina (2a, 2b), y estando dispuestas las dos porciones de bobina (2a, 2b) a un lado de la línea de plegado adicional (10) y el layout del otro lado correspondiente de dicha línea de plegado adicional (10) sobre la misma superficie.

Procedimiento para fabricar soportes de datos y soportes de datos semi acabados, así como soportes de datos y soportes de datos semi acabados.

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar soportes de datos electrónicos de capas múltiples con, al menos, una bobina de transpondedor para la transferencia de datos y/o energía sin contacto, y para producir un producto semi acabado para un soporte de datos de este tipo, y también a un soporte de datos o un producto semi acabado de soporte de datos producido de este modo.

Los soportes de datos electrónicos de capas múltiples con bobina de transpondedor para la transmisión de datos sin contacto sirven, por ejemplo, como tarjeta de crédito, talonario electrónico o tarjeta de identidad, pero también como título de transporte, tarjeta de entrada a espectáculos, etiqueta de seguridad, colgante de seguridad y similares. Una o más de las capas interiores de un soporte de datos de este tipo portan componentes electrónicos tales como chip, bobina de transpondedor, etc. y pistas conductoras que conectan estos componentes. Los componentes electrónicos de las capas interiores se protegen de las influencias ambientales mediante capas de cobertura exteriores. Las capas de cobertura pueden estar impresas y/o entintadas y presentar escotaduras para la transferencia adicional de datos por contacto directamente con un chip incluido en el soporte de datos.

En este contexto se conoce el procedimiento consistente en formar la bobina de transpondedor mediante dos porciones de bobina dispuestas en la misma superficie de una capa de soporte que, mediante el plegado de la capa de soporte, quedan dispuestas una sobre otra y entran en contacto mutuo a través del intersticio formado por el plegado. En las posiciones en las que las porciones de bobina superpuestas se cruzan se prevé una capa aislante para evitar cortocircuitos. Se puede tratar de una capa de laca aislante (WO-A-00/13140, DE 10000090 A1) , un núcleo separador (DE 19811578 A1) o una parte de la propia capa de soporte abatida entre la capa de soporte plegada (WO-A-2004/012138) . Una capa de soporte plegada de este tipo puede servir como producto semi acabado, en particular como funda, para la fabricación de un soporte de datos electrónico de capas múltiples, o puede constituir por sí misma el soporte de datos electrónico de capas múltiples.

El documento DE 19942932 A1 da a conocer un soporte de datos de este tipo. El documento describe un procedimiento para la fabricación de tarjetas inteligentes formadas mediante el plegado de una hoja troquelada. A continuación se comprime la hoja plegada y se activa el adhesivo previamente aplicado. En una última operación se troquela o recorta la tarjeta inteligente de la hoja. Las reivindicaciones independientes 7 y 8 están delimitadas por dicho documento.

El objetivo de la presente invención consiste principalmente en indicar un procedimiento para fabricar soportes de datos y productos semi acabados de soporte de datos plegados de este tipo.

Este objetivo se resuelve mediante las características indicadas en las reivindicaciones independientes. En reivindicaciones subordinadas a éstas se indican configuraciones ventajosas y perfeccionamientos, y también soportes de datos y productos semi acabados de soporte de datos que se pueden fabricar con dicho procedimiento.

La invención parte de un proceso continuo, en el que la capa de soporte que se ha de plegar para formar el soporte de datos o el producto semi acabado de soportes de datos se va tomando de un rollo. Por regla general, un proceso continuo de este tipo resulta más económico que una producción de tarjetas individuales. Las porciones de bobina, que no se unen formando una bobina operativa hasta que se efectúa el plegado de la capa de soporte, pueden estar dispuestas previamente sobre la capa de soporte o se pueden disponer sobre una superficie de ésta en una etapa de procedimiento especial. A continuación, la capa de soporte se pliega a lo largo de una línea de plegado que se extiende entre las dos porciones de bobina, de modo que las dos porciones de bobina quedan dispuestas sobre las caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte plegada. La capa de soporte así plegada se une formando un material compuesto de capas, preferentemente en una estación de laminación integrada en el dispositivo completo, entrando las dos porciones de bobina en mutuo contacto a través del intersticio formado por el plegado. En una operación independiente, los soportes de datos o productos semi acabados de soporte de datos se separan de la capa de soporte plegada. En un caso ideal, las dimensiones se eligen desde un principio, de tal modo que solo sea necesario cortar la banda de soporte plegada en secciones constantes. Mientras que, de acuerdo con una realización, la línea de plegado se puede extender transversalmente con respecto a la dirección de desenrollado, de acuerdo con una realización preferente la línea de plegado se extiende paralela a la dirección de desenrollado. En este caso se obtiene una banda de capa de soporte con una gran cantidad de bobinas dispuestas una tras otra.

Una ventaja particular de esta fabricación continua consiste en que las capas independientes no han de proceder de rollos diferentes, sino que, gracias al plegado de la capa de soporte, se pueden formar a partir de una única capa. Por consiguiente, es posible suprimir en gran medida los controles costosos para evitar una desalineación entre materiales de soporte aportados desde rollos diferentes. Más bien, la alineación exacta de los elementos entre sí ya se logra mediante la posibilidad de disponer los mismos con exactitud de registro entre sí sobre la misma superficiede la capa de soporte. Únicamente es necesario asegurar que el plegado de la capa de soporte se realice con la mayor exactitud posible por las líneas de plegado previstas para ello.

En lugar de una única línea de plegado también pueden estar previstas una o más líneas de plegado adicionales que se extienden paralelas a la primera línea de plegado lateralmente junto a las dos porciones de bobina y que preferentemente se pliegan de tal modo que la capa de soporte se puede plegar fácilmente en zigzag durante el proceso de plegado. Si se prevén dos de estas líneas de plegado adicionales, éstas se disponen preferentemente en lados mutuamente opuestos con respecto a las dos porciones de bobina.

Mientras que el plegado de la capa de soporte a lo largo de la (primera) línea de plegado entre las dos porciones de bobina hace que las dos porciones de bobina sean plegadas hacia adentro y queden dispuestas una sobre otra en las caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte plegada, el plegado en zigzag hace que la capa de soporte sea plegada hacia afuera a lo largo de la línea o las líneas de plegado adicionales. La misma superficie de la capa de soporte que porta las dos porciones de bobina plegadas hacia adentro constituye entonces la capa exterior del soporte de datos o producto semi acabado de soporte de datos para la parte de la capa de soporte plegada hacia afuera a lo largo de la línea de plegado adicional.

De acuerdo con una forma de realización preferente de la invención, si sobre esta superficie orientada hacia afuera (o sobre las dos superficies orientadas hacia afuera en caso de dos líneas de plegado adicionales) de la capa de soporte se dispone un layout (diseño/disposición) de soporte de datos, por ejemplo por impresión, antes del proceso de plegado dicho layout se encuentra junto con las dos porciones de bobina sobre una superficie común de la capa de soporte.

La ventaja lograda con esta configuración consiste en que todos los elementos del posterior soporte de datos se pueden disponer sobre la misma superficie de la capa de soporte, en particular los componentes electrónicos incluyendo las dos porciones de bobina, un microchip, una eventual capa aislante para evitar cortocircuitos entre las dos porciones de bobina, y el layout. Siempre que sea técnicamente posible, los elementos individuales se pueden montar juntos en el mismo procedimiento. Por ejemplo, tanto las partes de la bobina de transpondedor como el layout se pueden aplicar mediante el procedimiento de offset.

Los cortocircuitos entre las dos porciones de bobina plegadas una sobre otra en la zona en la que éstas se cruzan entre sí se pueden evitar, mediante la aplicación de material aislante en las zonas expuestas a este riesgo, por ejemplo, en forma de una capa de laca de superficie completa o parcial. Alternativamente, en el intersticio entre las dos porciones de bobina se puede disponer una capa intermedia aislante independiente de la capa de soporte, que se desenrolla a partir de un segundo rollo en forma de una capa... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para fabricar soportes de datos electrónicos de capas múltiples con al menos una bobina de transpondedor (2) para la transferencia de datos y/o energía sin contacto en un procedimiento continuo, que incluye las etapas consistentes en:

- desenrollar una capa de soporte en forma de banda (1) a partir de un rollo de alimentación (20) ,

- si no están ya presentes, colocar dos porciones de bobina (2a, 2b) de la bobina de transpondedor (2) sobre una superficie de la capa de soporte,

- plegar la capa de soporte, al menos, a lo largo de una primera línea de plegado (4) que se extiende entre dos porciones de bobina (2a, 2b) de tal modo que las dos porciones de bobina (2a, 2b) quedan situadas en caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte (1) plegada,

- unir la capa de soporte (1) plegada para formar un material compuesto de capa de soporte en el que las dos porciones de bobina (2a, 2b) entran en contacto mutuo a través del intersticio formado por el plegado,

-separar un soporte de datos del material compuesto de capa de soporte, y

- plegar la capa de soporte a lo largo de, al menos, una línea de plegado adicional (10) que se extiende paralela a la primera línea de plegado (4) lateralmente junto a las dos porciones de bobina, de tal modo que la capa de soporte en conjunto se pliega en zigzag,

aplicándose sobre la superficie sobre la que están dispuestas o sobre la que se disponen las porciones de bobina (2a, 2b) al menos un layout de tal modo que la línea de plegado adicional (10) queda situada entre el layout y las dos porciones de bobina (2a, 2b) , y estando dispuestas las dos porciones de bobina (2a, 2b) a un lado de la línea de plegado adicional (10) y el layout del otro lado correspondiente de dicha línea de plegado adicional (10) sobre la misma superficie.

2. Procedimiento para fabricar soportes de datos electrónicos de capas múltiples con al menos una bobina de transpondedor (2) para la transferencia de datos y/o energía sin contacto en un procedimiento continuo, que incluye las etapas consistentes en:

- desenrollar una capa de soporte en forma de banda (1) a partir de un rollo de alimentación (20) ,

- si no están ya presentes, colocar dos porciones de bobina (2a, 2b) de la bobina de transpondedor (2) sobre una superficie de la capa de soporte,

- plegar la capa de soporte, al menos, a lo largo de una primera línea de plegado (4) que se extiende entre dos porciones de bobina (2a, 2b) de tal modo que las dos porciones de bobina (2a, 2b) quedan situadas en caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte (1) plegada,

- unir la capa de soporte (1) plegada para formar un material compuesto de capa de soporte en el que las dos porciones de bobina (2a, 2b) entran en contacto mutuo a través del intersticio formado por el plegado,

-separar un soporte de datos del material compuesto de capa de soporte, y

- plegar la capa de soporte a lo largo de dos líneas de plegado adicionales (6, 10) que se extienden paralelas a la primera línea de plegado (4) lateralmente junto a las dos porciones de bobina en lados opuestos de las mismas, de tal modo que la capa de soporte en conjunto se pliega en zigzag,

aplicándose sobre la superficie sobre la que están dispuestas o sobre la que se disponen las porciones de bobina (2a, 2b) , al menos, un layout de tal modo que las líneas de plegado adicionales (6, 10) quedan situadas entre el layout y las dos porciones de bobina (2a, 2b) , y estando dispuestas las dos porciones de bobina (2a, 2b) a un lado de las líneas de plegado adicionales (6, 10) y el layout del otro lado correspondiente de dichas líneas de plegado adicionales (10) sobre la misma superficie.

3. Procedimiento según la reivindicación 1 o 2, caracterizado porque la primera línea de plegado (4) se extiende en la dirección de desenrollado.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque las fuerzas aplicadas para el plegado incluyen, por una parte, fuerzas dirigidas perpendicularmente sobre la superficie de la capa de soporte en la zona de la línea de plegado y, por otra, fuerzas opuestas entre sí que actúan sobre los lados de la capa de soporte, de modo que la capa de soporte se dobla por la zona de plegado en la dirección de plegado correspondiente.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por la etapa adicional consistente en disponer una capa aislante (14) entre las dos porciones de bobina (2a, 2b) en una zona en la que las dos porciones de bobina (2a, 2b) se cruzan después de la etapa de plegado de la capa de soporte (1) .

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque la etapa de unión de la capa de soporte para obtener un material compuesto de capa de soporte incluye un proceso de laminación.

7. Producto semi acabado para un soporte de datos electrónico de capas múltiples, que incluye una capa de soporte

(1) con una superficie en la que están dispuestas, al menos, dos porciones de bobina (2a, 2b) de una bobina de transpondedor (2) para la transferencia de datos y/o energía sin contacto, estando plegada la capa de soporte (1) a lo largo de una primera línea de plegado (4) que se extiende entre las dos porciones de bobina de tal modo que las dos porciones de bobina (2a, 2b) están situadas en caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte

(1) plegada, estando las dos porciones de bobina (2a, 2b) en mutuo contacto a través del intersticio formado por el plegado, y presentando la capa de soporte (1) una segunda línea de plegado (10) a uno de cuyos lados están dispuestas las dos porciones de bobina (2a, 2b) , caracterizado porque al otro lado de la segunda línea de plegado

(10) está aplicado un primer layout en la misma superficie que las dos porciones de bobina (2a, 2b) , y porque la capa de soporte (1) está plegada a lo largo de la segunda línea de plegado (10) de tal modo que el primer layout está orientado hacia afuera con respecto a las dos porciones de bobina (2a, 2b) que están en mutuo contacto.

8. Soporte de datos electrónico de capas múltiples con, al menos, una bobina de transpondedor (2) para la transferencia de datos y/o energía sin contacto, que incluye una capa de soporte (1) con una superficie en la que están dispuestas, al menos, dos porciones de bobina (2a, 2b) de la bobina de transpondedor (2) , estando plegada la capa de soporte (1) a lo largo de una primera línea de plegado (4) que se extiende entre dichas dos porciones de bobina de tal modo que las dos porciones de bobina (2a, 2b) están situadas en caras interiores mutuamente enfrentadas de la capa de soporte (1) plegada, estando las dos porciones de bobina (2a, 2b) en mutuo contacto a través del intersticio formado por el plegado, y presentando la capa de soporte (1) una segunda línea de plegado (10) a uno de cuyos lados están dispuestas las dos porciones de bobina (2a, 2b) , caracterizado porque al otro lado de la segunda línea de plegado (10) está aplicado un primer layout en la misma superficie que las dos porciones de bobina (2a, 2b) , y porque la capa de soporte (1) está plegada a lo largo de la segunda línea de plegado (10) de tal modo que dicho primer layout está orientado hacia afuera con respecto a las dos porciones de bobina (2a, 2b) que están en mutuo contacto.

9. Producto semi acabado o soporte de datos según la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque la capa de soporte (1) presenta una tercera línea de plegado (6) , a uno de cuyos lados están situadas las dos porciones de bobina (2a, 2b) cerca de la línea y más alejado de ésta está aplicado el primer layout, y a cuyo otro lado está aplicado un segundo layout en la misma superficie, estando plegada la capa de soporte (1) a lo largo de la tercera línea de plegado (6) de tal modo que el segundo layout está orientado hacia afuera con respecto a las dos porciones de bobina (2a, 2b) que están en mutuo contacto.

10. Producto semi acabado o soporte de datos según la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque la capa de soporte (1) presenta una tercera línea de plegado (6’) , a uno de cuyos lados están situadas las dos porciones de bobina (2a, 2b) cerca de la línea y más alejado de ésta está aplicado el primer layout, y a cuyo otro lado la capa de soporte (1) está configurada como capa aislante (1’) , estando la capa de soporte (1) plegada a lo largo de la tercera línea de plegado (6’) de tal modo que la capa aislante está situada como capa intermedia aislante en el intersticio

entre las dos porciones de bobina (2a, 2b) .

11. Producto semi acabado o soporte de datos según una de las reivindicaciones 7 a 9, caracterizado por una capa intermedia aislante (14) , independiente de la capa de soporte (1) , situada en el intersticio entre las dos porciones de bobina (2a, 2b) .

12. Producto semi acabado o soporte de datos según una de las reivindicaciones 7 a 11, caracterizado porque la capa de soporte (1) presenta una línea de plegado adicional a uno de cuyos lados está situado el primer layout cerca de la línea y más alejadas de ésta están situadas las dos porciones de bobina (2a, 2b) , y a cuyo otro lado la capa de soporte (1) está configurada, al menos, parcialmente como una capa translúcida (1e, 1f) , estando la capa de soporte

(1) plegada a lo largo de esta línea de plegado adicional de tal modo que la capa translúcida (1e, 1f) está situada sobre el primer layout y éste puede ser reconocido visualmente a través de la capa de soporte plegada.

13. Producto semi acabado o soporte de datos según una de las reivindicaciones 7 a 12, caracterizado porque las líneas de plegado se extienden paralelas entre sí.

14. Producto semi acabado o soporte de datos según una de las reivindicaciones 7 a 13, caracterizado porque la superficie de la capa de soporte opuesta (1) a la superficie no está impresa ni provista de componente electrónico alguno.

REFERENCIAS CITADAS EN LA DESCRIPCIÓN

La lista de referencias citada por el solicitante lo es solamente para utilidad del lector, no formando parte de los documentos de patente europeos. Aún cuando las referencias han sido cuidadosamente recopiladas, no pueden excluirse errores u omisiones y la OEP rechaza toda responsabilidad a este respecto.

Documentos de patente citados en la descripción

• WO 0013140 A [0003] • WO 2004012138 A [0003] [0034]

• DE 10000090 A1 [0003] • DE 19942932 A1 [0004]

• DE 19811578 A1 [0003]

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