PROCEDIMIENTO DE GRABADO DE CLISÉS DE IMPRESIÓN.

Procedimiento para tampografía con grabado de una imagen en un soporte en el que este último se carga primero con tinta,

formando así un soporte intermedio que está grabado, tras lo cual se elimina la tinta por raspado, en el que unos medios de tampón flexible toman la tinta restante que se está originando a partir del soporte grabado, formando así una imagen transpuesta, tras lo cual dicha imagen transpuesta se deposita sobre una superficie que va a imprimirse de un objeto que va a decorarse mediante los medios de tampón que están cargados con tinta, en el que el grabado de dicha imagen (11, 12) se lleva a cabo mediante un haz (9) de alta energía dirigido sobre dicho soporte (10) según un patrón de imagen (11, 12) seleccionado y en condiciones de trabajo paramétricas que están fijadas, en el que dicho soporte (10) comprende por lo menos una capa de material evaporable (3), en el que la superficie que va a grabarse (1) del soporte (10) se evapora selectivamente bajo la acción de dicho haz (9) de energía sobre la misma, caracterizado porque se expone un material cerámico a la acción de dicho haz de energía, y porque dicho haz de energía es un haz de láser pulsado con frecuencias comprendidas entre 10 y 70 kHz

La presente invención se refiere a un procedimiento para tampografía con grabado de una imagen en un soporte.

La tampografía es una técnica conocida en el campo de las técnicas de impresión, que se utiliza para imprimir y decorar todo tipo de objetos, compuestos por diversos materiales. Éstos comprenden desde comprimidos médicos hasta todo tipo de tapas para cerrar recipientes e incluso aparatos electrónicos tales como fusibles, etc. La tampografía es una técnica apropiada esencialmente para imprimir superficies no planas. La tampografía es una impresión indirecta mediante un tampón elástico, que transfiere la imagen que va a imprimirse desde una plancha de impresión profunda hasta el objeto que va a imprimirse. Esta técnica se describe con mayor detalle en el documento EP-A 98870256.9.

En las técnicas de impresión es conocido que se aplica tinta sobre una plancha de impresión o un clisé de impresión grabado. Posteriormente, la tinta se elimina por raspado de la superficie de la plancha de impresión, y la tinta permanece sólo en las partes grabadas de la plancha. Un tampón se toma esta tinta restante y la deposita posteriormente sobre la superficie que va a imprimirse. Gracias a la flexibilidad de un tampón de silicona, puede imprimirse una superficie muy irregular.

En la actualidad se utilizan para tampografía principalmente tres tipos de planchas de clisé de impresión designadas en adelante abreviadamente como planchas de impresión, es decir clisés de impresión de material sintético, clisés de impresión de acero fino con un grosor comprendido entre 0,2 y 2 mm y clisés de impresión de acero grueso con un grosor entre 5 mm y 10 mm. Se graba una imagen en el clisé de impresión. Dependiendo del tipo de imagen que va a grabarse, de la superficie que va a grabarse y del tipo de tinta, esta imagen presenta una profundidad, que está comprendida principalmente entre 10 y 80 µm.

La elección, que se realizará entre los tres tipos de clisés de impresión mencionados anteriormente, estará determinada en gran manera por la duración deseada del clisé de impresión. De hecho, el clisé de impresión se expone al desgaste debido a la etapa requerida de eliminación por raspado de la tinta. Una buena eliminación por raspado de la tinta es un requisito incuestionable y esto requiere una alta presión del raspador sobre la plancha de impresión. Como consecuencia de ello, la utilización de clisés de impresión de material sintético y acero fino está bastante limitada a tiradas pequeñas. En comparación los clisés de impresión de acero grueso que presentan intrínsecamente una mejor resistencia al desgaste y al rasgado, se utilizan en su lugar para tiradas más grandes.

En la actualidad, una imagen en los clisés de impresión para tampografía casi siempre se lleva a cabo de forma fotoquímica. En primer lugar, se prepara por tanto una película a partir de la imagen deseada. Posteriormente, la película se coloca sobre el clisé de impresión, por lo que el clisé de impresión debe estar dotado de una capa fotosensible. Después, el clisé de impresión se expone junto con la película durante algunos minutos en un aparato de exposición específicamente previsto para eso. Tras la exposición, se revela el clisé de impresión y la imagen finalmente se somete a ataque químico mediante productos de ataque químico.

Este procedimiento basado en el ataque fotoquímico de clisés de impresión todavía presenta los siguientes inconvenientes. La duración total para grabar un clisé de impresión que también incluye la fabricación de la película solicitada es muy larga (hasta aproximadamente 40 minutos).

La colocación de la película sobre el clisé de impresión con respecto a un ángulo de referencia del clisé de impresión debe llevarse a cabo manualmente y requiere de ese modo la precisión necesaria.

Además, las partículas de polvo que aparecen sobre o bajo la película durante la exposición, deben retocarse manualmente de ese modo para evitar la formación en la misma de orificios indeseados debido a esas partículas de polvo. Sin embargo, resulta difícil la ejecución de dicha operación para las imágenes muy finas.

Todavía además, a menudo deben utilizarse para el ataque químico, productos químicos peligrosos, tales como ciertos ácidos. Además de un posible peligro para la salud del operario o trabajador, estos materiales químicos también presentan el inconveniente de que necesitan un tratamiento de residuos especial. Con respecto a esto, las normas medioambientales impuestas siempre resultan más estrictas con el tiempo y el tratamiento relacionado siempre resulta más complicado y caro de una forma correspondiente.

También es posible que las películas necesarias resulten dañadas por lo que se forman en ellas arañazos, grasa y/o suciedad, haciendo así que las películas sean inservibles.

En los últimos años, se ha desarrollado otra técnica, utilizando un haz de láser, que se programa y se dirige por ordenador para grabar automáticamente la imagen seleccionada en una plancha de impresión. Esta técnica permite una flexibilidad mucho mejor, ya que una imagen puede programarse directamente a partir de un ordenador, y el grabado con láser es bastante rápido, ocupando significativamente menos tiempo que un ataque químico.

El documento GB2 303 094 da a conocer una solución de este tipo, que muestra la gran flexibilidad y el gran número de posibilidades en tamaño y profundidad de los puntos obtenidos mediante esta técnica.

Desgraciadamente, esta técnica produce una evaporación del material grabado, y parte del material evaporado solidifica sobre la plancha junto al grabado, produciendo salientes, que son nefastos para la utilización de las planchas de impresión de este tipo. Tales salientes dificultan la eliminación por raspado de la tinta en exceso y produce un alto desgaste de las cuchillas de raspado y de la plancha de impresión.

El documento DE 40 12 279 da a conocer una solución para evitar tales salientes. Consiste en seleccionar planchas de impresión de aluminio y poner en práctica una anodización de superficie en la superficie que va a grabarse. Como consecuencia, puede realizarse un grabado con láser y no aparecen salientes.

El documento DE 195 18 587 da a conocer una técnica similar, con aluminio anodizado en la superficie.

El inconveniente de esta solución es que limita la aplicación a un solo tipo de material de plancha de impresión, mientras que a menudo muchos otros materiales son más baratos o están más adaptados como planchas de impresión.

El documento DE 195 07 827 da a conocer una solución diferente, con un haz de láser específico, que produce un efecto de eliminación en frío, y se aplica a diversos materiales. Utilizando un láser de excímero, el haz de láser funciona exclusivamente en el intervalo UV, y produce muy poco calor. Por tanto, el material junto al grabado no se calienta significativamente, y el material evaporado no se fija sobre la plancha de impresión. Por tanto, se evitan los salientes. Como materiales utilizados, este documento da a conocer polímeros y materiales cerámicos.

Pero una solución con láser de excímero específico de este tipo conduce a costes superiores, ya que estos láseres son muy específicos. Además esta solución está limitada a una profundidad de grabado de sólo unas cuantas micras. Cuando se necesita más profundidad, es necesario un ataque químico complementario.

Por tanto, existe la necesidad de otra solución.

Esta invención pretende superar los inconvenientes mencionados anteriormente. Para este fin, se propone según la presente invención un procedimiento tal como se define en la reivindicación principal, que es notable porque se expone un material cerámico a la acción de dicho haz de energía, y porque dicho haz de energía es un haz de láser pulsado, con frecuencias comprendidas entre 10 y 70 kHz.

Según una forma de realización preferida de la invención, dicho haz de láser se lleva a un movimiento relativo con respecto al soporte que va a grabarse bajo control automático por una unidad de control externa.

Según una forma de realización específica, dicho soporte está formado por un elemento de tipo plancha previsto para una tampografía lineal.

Según una forma de realización alternativa, una plancha de cerámica se expone a la acción de dicho haz de energía. Cuando los vapores...

1. Procedimiento para tampografía con grabado de una imagen en un soporte en el que este último se carga primero con tinta, formando así un soporte intermedio que está grabado, tras lo cual se elimina la tinta por raspado, en el que unos medios de tampón flexible toman la tinta restante que se está originando a partir del soporte grabado, formando así una imagen transpuesta, tras lo cual dicha imagen transpuesta se deposita sobre una superficie que va a imprimirse de un objeto que va a decorarse mediante los medios de tampón que están cargados con tinta, en el que el grabado de dicha imagen (11, 12) se lleva a cabo mediante un haz (9) de alta energía dirigido sobre dicho soporte

(10) según un patrón de imagen (11, 12) seleccionado y en condiciones de trabajo paramétricas que están fijadas, en el que dicho soporte (10) comprende por lo menos una capa de material evaporable (3), en el que la superficie que va a grabarse (1) del soporte

(10) se evapora selectivamente bajo la acción de dicho haz (9) de energía sobre la misma, caracterizado porque se expone un material cerámico a la acción de dicho haz de energía, y porque dicho haz de energía es un haz de láser pulsado con frecuencias comprendidas entre 10 y 70 kHz.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque dicho haz (9) de láser pulsado se lleva a un movimiento relativo con respecto al soporte que va a grabarse

(10) bajo control automático por una unidad de control externa.

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicho soporte (10) está formado por un elemento de tipo plancha previsto para tampografía lineal.

4. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque se expone una plancha de material de vidrio a la acción de dicho haz de energía.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 2, caracterizado porque dicho soporte está realizado a partir de una placa base (4) y una capa que va a tratarse (3; 5) que se expone a la acción de dicho haz de energía y que se deposita sobre la placa base.

6. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque dicha placa base (4) está realizada en metal.

7. Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque dicha placa base (4) está realizada en acero.

8. Procedimiento según la reivindicación 5, caracterizado porque dicha placa base está realizada en un material, cuya rigidez y/o dureza es superior a las de la capa que va a tratarse.

9. Procedimiento según la reivindicación 5 u 8, caracterizado porque dicha placa base está realizada en un material sintético.

10. Procedimiento según la reivindicación 5, 8 ó 9, caracterizado porque dicha placa base está realizada en un material compuesto.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el grosor de dicha capa que va a tratarse es mucho menor que el de la placa base.

12. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha capa que va a tratarse está realizada en un material amorfo.

13. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la capa que va a tratarse (3, 5) está realizada en un material de vidrio.

14. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha capa que va a tratarse (3) se realiza con un grosor que se selecciona en correspondencia con la profundidad (1) de grabado seleccionada en la plancha de impresión.

15. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha capa que va a tratarse (5) se selecciona con un grosor que es mayor que la profundidad (1) de grabado seleccionada.

5 16. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, en el que el soporte (10) se adapta en cuanto a su forma para la utilización en tampografía rotativa.

17. Procedimiento según una de las reivindicaciones 2 a 16, caracterizado porque la plancha de impresión se diseña a distancia de la unidad de procesamiento en cuanto a su imagen (11, 12) por un cliente, que posteriormente se envía directamente al productor de la plancha de impresión mediante unos medios de telecomunicaciones, particularmente correo electrónico o Internet, en el que dicha imagen (11 ó 12) se aplica mediante dicha unidad de control en la plancha de impresión que va a tratarse en la que se graba la imagen deseada mediante el rayo de alta energía.

18. Procedimiento según una de las reivindicaciones 2 a 17, caracterizado porque se evita que el haz de láser elimine el material de la plancha de impresión en ubicaciones predeterminadas con el fin de permitir trabajar con tramas (12).