APARATO Y PROCEDIMIENTO PARA ENVASAR AL VACIO A MODO DE PIEL.

Aparato de envasado al vacío a modo de piel para envasar productos (P) al vacío a modo de piel y obtener paquetes (2) mediante un único ciclo de piel,

comprendiendo el aparato:

- una estación de carga (11) en la que los productos (P) a envasar se disponen en una banda termoplástica inferior (4), quedando los productos (P) espaciados adecuadamente;

- una estación de piel (15) en la que i) una banda termoplástica superior (13) está dispuesta sobre dichos productos (P), ii) dicha banda termoplástica superior (13) se calienta, iii) se aplica un vacío entre dicha banda termoplástica superior (13) y dicha banda termoplástica inferior (4) y iv) la banda termoplástica superior (13) es estirada sobre los productos (P) y totalmente alrededor de los mismos, precintándose de este modo en cualquier parte las dos bandas contactan la una a la otra; y

- una estación de corte (CU) en la que los productos (P) envasados se separan cortando las bandas superpuestas y precintadas;

caracterizándose dicho aparato por que dicha estación de corte (CU) contiene un dispositivo de corte (CD) que comprende una fuente de láser (LS) que produce un rayo láser (LB) con una primera potencia óptica y medios (MR, MT) para dirigir dicho rayo láser (LB) con dicha primera potencia óptica hacia la zona en la que las dos bandas contactan la una a la otra, de manera que el rayo láser (RLB) reflejado con dicha primera potencia óptica sigue una trayectoria (CL) predeterminada para que las dos bandas sean cortadas y los productos (P) queden envasados singularmente

Aparato y procedimiento para envasar al vacío a modo de piel.

La presente invención se refiere a un aparato de envasado al vacío a modo de piel para el envasado al vacío de un artículo o producto encerrándolo entre dos bandas o capas de material termoplástico que envuelven ajustadamente el artículo o producto como una "piel". De manera más específica, la presente invención se refiere a un aparato de envasado VSP dotado de un dispositivo de corte que comprende una fuente de láser. Además, la presente invención también se refiere a un proceso de envasado VSP que puede llevarse a cabo adecuadamente en el aparato de envasado anterior.

Los envases en los que un artículo, por ejemplo, un producto alimenticio o similar, es envuelto entre dos bandas de material termoplástico son bien conocidos. Por lo general, el producto alimenticio envasado de esta manera es precintado ajustadamente para protegerlo de abusos y de la contaminación exterior durante su almacenamiento, transporte y exposición.

Actualmente, una gran variedad de productos, especialmente productos alimenticios, se ofrecen en envases atractivos visualmente formados por dos bandas termoplásticas superpuestas, una banda inferior o de fondo, y una banda superior o de arriba. Por lo general, la banda superior es transparente, mientras que la banda inferior tiene un color y forma adecuados y funciona como soporte para el producto envasado. El envase se fabrica mediante métodos y aparatos diferentes incluyendo, entre los más populares, el método de envasado al vacío a modo de piel y el aparato de envasado al vacío a modo de piel correspondiente.

Preferiblemente, en dicho aparato, la banda inferior de soporte tiene una configuración parecida a una bandeja que define un receptáculo para el artículo a envasar que tiene una abertura y un borde formado en la periferia de dicha abertura. Dicha configuración parecida a una bandeja se obtiene por lo general mediante una etapa de termoconformado, en línea o fuera de línea. Por lo general, se dispone más de un producto uno al lado de otro, manteniéndose cierta distancia entre los productos. En otras palabras, dos o más productos dispuestos transversalmente con respecto a la dirección de trabajo del aparato son manipulados al mismo tiempo.

Por lo general, la banda superior es estirada en una cavidad de molde cóncava conformada en una bóveda superior calentada y móvil verticalmente, de modo que la misma es calentada mientras se mantiene dispuesta por succión en contacto con el techo y las paredes calientes de la cavidad. También se aplica un vacío sobre la banda inferior para mantenerla en su posición durante la siguiente etapa. Luego, se aplica un vacío en el espacio entre las bandas superior e inferior en la cámara de envasado al vacío y la interrupción de la succión aplicada en las paredes de la cavidad de la placa del molde estira la banda superior hacia abajo hasta contactar con el contorno del artículo y con la banda inferior. Por lo tanto, la banda superior forma una piel ajustada alrededor de todo el producto a envasar y queda adherida a la banda inferior por el diferencial de presión del aire, sellándose de este modo en cualquier parte la banda superior, todavía caliente, contacta con la banda inferior.

Después de la estación de piel, se proporciona una estación de corte en la que una unidad de punzonado corta correctamente los productos envasados en envases separados.

Una unidad de punzonado convencional para el aparato de envasado al vacío a modo de piel mencionado anteriormente comprende un primer cuchillo de corte transversal que realiza un corte transversal. De esta manera, se obtiene una banda de productos envasados al vacío a modo de piel. El cuchillo de corte transversal funciona de una posición debajo de las bandas y coopera con un dispositivo de soporte. La unidad de punzonado comprende además una o más cuchillas giratorias que llevan a cabo cortes longitudinales. De esta manera, los productos envasados al vacío a modo de piel individuales son separados en envases rectangulares. El WO 2004/07416 da a conocer tal aparato de envasado al vacío a modo de piel.

Una unidad de punzonado similar tiene la desventaja de que solamente es capaz de generar envases de forma rectangular. Además, las herramientas de corte (cuchillo de corte y cuchilla giratoria) deben mantenerse afiladas, si no los cortes no se llevan a cabo correctamente.

También resulta conocido cortar los productos envasados al vacío a modo de piel mediante una cuchilla sobresaliente que realiza una trayectoria predeterminada mediante unos engranajes de transmisión.

Aunque la disposición de cuchilla sobresaliente también permite realizar cortes que no son longitudinales o transversales, la misma resulta cara y compleja. No puede adaptarse a nuevas formas de los productos. En otras palabras, es imposible, por ejemplo, pasar de un envase de forma triangular a un envase de forma rectangular. Además, no puede ser utilizada cuando los productos a envasar sobresalen más de 25 mm, aproximadamente, del plano del borde de la bandeja.

La misma requiere un mantenimiento cuidadoso y, nuevamente, las herramientas de corte deben mantenerse afiladas, si no los cortes no se llevan a cabo correctamente.

Además, la disposición de cuchilla sobresaliente no está adaptada para cortar bandas delgadas. Existe un elevado riesgo de que se produzcan ondulaciones y rizados en la zona de corte.

También es conocido cortar los productos envasados al vacío a modo de piel mediante un sistema denominado de "punzonado en tiras", que permite conformar el envase en dirección transversal (es decir, realizar unos lados curvados del envase en dirección transversal) pero no en dirección longitudinal. Este tipo de sistema presenta la limitación adicional de que no resulta adecuado para espesores totales (bandas superior e inferior superpuestas) que exceden 400 µm.

Para completar la presente memoria, también es conocido cortar los envases VSP mediante un sistema de punzonado (concepto macho-hembra) y mediante un sistema de corte a matriz. Ambos métodos carecen de flexibilidad y sufrir de las mismas limitaciones observadas anteriormente.

A la vista de lo anteriormente descrito, el Solicitante cree necesario dar a conocer un nuevo aparato de envasado al vacío a modo de piel que contiene un dispositivo de corte más eficaz y flexible (por ejemplo, en términos de formas que pueden ser cortadas) que las unidades de punzonado y las disposiciones de cuchilla conocidas.

Provechosamente, el dispositivo de corte utilizado en el aparato de envasado VSP según la presente invención también permite llevar a cabo otras operaciones, tales como el sellado adicional de las bandas inferior y superior y/o su marcado o grabado.

El WO 03/062085 describe un proceso para cortar o perforar recipientes de PVOH aplicando un rayo láser. Los recipientes se fabrican mediante conformación por vacío o mediante termoconformado de una banda de base de PVOH y son precintados disponiendo una película de banda superior sobre la bolsa llenada y termosellándola a la banda de base.

Según un primer aspecto, la presente invención proporciona un aparato de envasado al vacío a modo de piel para envasar productos al vacío a modo de piel y obtener paquetes mediante un único ciclo de envasado a modo de piel, comprendiendo dicho aparato una estación de carga en la que los productos a envasar se disponen en una banda termoplástica inferior, quedando los productos espaciados adecuadamente; una estación de piel en la que i) una banda termoplástica superior se dispone sobre los productos, ii) la banda termoplástica superior se calienta, iii) se aplica un vacío entre la banda termoplástica superior y la banda termoplástica inferior y iv) la banda termoplástica superior es estirada sobre los productos y totalmente alrededor de los mismos, precintándose de este modo en cualquier parte las dos bandas contactan la una a la otra; y una estación de corte en la que los productos envasados se separan cortando las bandas superpuestas y precintadas; caracterizándose dicho aparato VSP por que la estación de corte contiene un dispositivo de corte que comprende una fuente de láser que produce un rayo láser con una primera potencia óptica y medios para dirigir el rayo láser con la primera potencia óptica hacia la zona en la que las dos bandas contactan la una a la otra, de manera que el rayo láser reflejado con la primera potencia óptica sigue una trayectoria predeterminada para que las dos bandas sean cortadas y los productos queden envasados singularmente.