DISIPACION TERMICA MEJORADA PARA ENVOLTURAS ELECTRONICAS.
Una caja (218) modular de placa de circuito, adaptada para recibir una o más placas (236) de circuito electrónico,
tales como los repetidores de telecomunicaciones, que incluye: un miembro (331) de bastidor externo; un miembro (339) de bastidor interno; uno o más miembros (332) de soporte, acoplados entre el miembro (331) de bastidor externo y el miembro (339) de bastidor interno, y y uno o más retenedores (650) de placa de circuito electrónico en el interior de la caja (218) modular de placa de circuito, adaptados para acoplarse con la caja (218) modular de placa de circuito, y empujar y mantener cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico en contacto con uno de los uno o más miembros (332) de soporte; en la que los uno o más miembros (332) de soporte proporcionan una trayectoria aislada de disipación de calor para el calor producido por cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ADC DSL SYSTEMS, INC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 13625 TECHNOLOGY DRIVE,EDEN PRAIRIE, MN 55344-2252.
Inventor/es: FERRIS,MATTHEW,D, PETERSEN,CYLE,D.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 16 de Julio de 2008.
Clasificación PCT:
- H04Q1/10 ELECTRICIDAD. › H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS. › H04Q SELECCION (conmutadores, relés, selectores H01H; redes de comunicación inalámbricas H04W). › H04Q 1/00 Detalles de aparatos o de disposiciones de selección. › Construcción de centrales.
- H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
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