CUADRO ESTRUCTURAL DE MATERIALES TERMOCONDUCTORES.
Marco estructural para disipar el calor proveniente de un dispositivo electrónico (10) que presenta un componente electrónico (16) generador de calor dispuesto en una tarjeta de circuitos electrónicos (14);
estando dicho marco estructural (12) montado en dicha tarjeta de circuitos electrónicos (14) y estando, durante su empleo, en comunicación térmica con dicho componente electrónico (16). estando fabricado dicho marco (12) a partir de una composición polimérica térmicamente conductora y moldeable en un proceso de forma neta.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CHIP COOLERS, INC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 333 STRAWBERRY FIELD ROAD,WARWICK, RI 02886.
Inventor/es: MCCULLOUGH, KEVIN, A..
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 1 de Agosto de 2007.
Clasificación PCT:
- H04B1/036 ELECTRICIDAD. › H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS. › H04B TRANSMISION. › H04B 1/00 Detalles de los sistemas de transmision, no cubiertos por uno de los grupos H04B 3/00 - H04B 13/00; Detalles de los sistemas de transmisión no caracterizados por el medio utilizado para la transmisión. › Disposiciones para la refrigeración.
- H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
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