PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN BUCLE CONDUCTOR CONECTADO A UN MODULO DE CHIP PARA LA UTILIZACION EN TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTOS, ASI COMO UN DISPOSITIVO DE SOPORTE PARA LA UTILIZACION EN EL PROCEDIMIENTO.
Procedimiento para la fabricación de un bucle conductor (19) conectado a un chip (21) o un módulo de chip (20) para la utilización en transpondedores,
preferiblemente en tarjetas de chip sin contactos, con los siguientes pasos: A) suministro de un chip (21) o módulo de chip (20), B) inserción del chip o módulo de chip en un dispositivo móvil de soporte (16, 17, 18), presentando el dispositivo de soporte un dispositivo de apriete (24) mediante el que se fija el módulo de chip (20) sobre el dispositivo de soporte, C) movimiento relativo del dispositivo de soporte (16, 17, 18) respecto a un dispositivo de arrollamiento del bucle conductor, D) inserción de al menos una parte del dispositivo de soporte (18) que contiene el dispositivo de sujeción (24) en el dispositivo de arrollamiento, E) suministro de un hilo de bucle conductor y fijación (32a) del hilo en la parte del dispositivo de soporte (18) insertada en el dispositivo de arrollamiento, F) rotación del dispositivo de soporte (18) insertado para la elaboración de un bucle conductor compuesto de varios arrollamientos, determinándose el bucle conductor en su forma por apoyos de arrollamiento (31) existentes el dispositivo de soporte y recibiendo con ello la forma que es apropiada para la introducción en un cuerpo de transpondedor o cuerpo de tarjeta de chip, G) fijación de un extremo libre del hilo de arrollamiento en otro lugar (32b) sobre el dispositivo de soporte, H) corte del hilo enrollado sobre el dispositivo de soporte del hilo de bucle conductor restante, I) movimiento relativo del dispositivo de soporte respecto a un dispositivo de puesta en contacto, J) puesta en contacto de los dos extremos de hilo con las superficies correspondientes de contacto (23a, 23b) sobre el chip o el módulo de chip, K) retirada del bucle conductor (19) unido 10 con el chip (21) o el módulo de chip (22) del dispositivo de soporte con, al mismo tiempo, liberación del chip o el módulo de chip del dispositivo de apriete, L) aplicación de una capa de adhesivo sobre el chip (21) o el módulo de chip (20) y colocación del bucle conductor conectado a un chip o módulo de chip sobre una lámina, calentando el bucle conductor antes de la colocación sobre la lámina y presionando de forma plana total o parcialmente en la lámina durante la colocación.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: GEMPLUS GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: MERCEDESSTRASSE 13,70794 FILDERSTADT.
Inventor/es: SCHMIDT, FRANK, DR..
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 18 de Octubre de 2006.
Clasificación PCT:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- H01F41/06 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01F IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS. › H01F 41/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación o al montaje de imanes, inductancias o transformadores; Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de materiales caracterizados por sus propiedades magnéticas. › Arrollamiento de bobinas.
- H01F41/10 H01F 41/00 […] › Conductores de conexión a los arrollamientos.
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