UTILIZACION DE UN ENFRIAMIENTO DE CONVECCION EN UNA TARJETA DE CIRCUITO ELECTRONICO PARA PROPORCIONAR ENFRIAMIENTO DE CONDUCCION A UN MODULO DE TARJETA ELECTRONICO.
Módulo de tarjeta electrónica enfriado por conducción, que comprende:
- un bastidor térmicamente conductor (13), y - una tarjeta de circuitos (A) que tiene una superficie delantera (B) que lleva componentes electrónicos (D), una superficie trasera (C) y bordes superior, inferior y laterales; siendo ensamblada dicha tarjeta de circuitos con dicho bastidor (13) de manera que dicha superficie delantera del bastidor esté en contacto térmico con dichos componentes electrónicos (D) y con dicha superficie delantera (B) de la tarjeta de circuitos en el menos zonas de borde (11, 12) de la misma adyacentes a dichos bordes laterales, y de modo que sea posible la inserción del módulo, por medio de dicho bastidor, en un chasis de módulo enfriado por conducción de un dispositivo electrónico para transferir al mismo, a través de dicho bastidor, el calor generado por los componentes electrónicos del módulo; en el que dicha tarjeta de circuitos es de una clase enfriada por convección, originalmente destinada a montar en su parte superior un panel delantero (E) para formar un módulo enfriado por convección para la inserción en un chasis enfriado por convección.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ELTA ELECTRONICS INDUSTRIES LTD.
Nacionalidad solicitante: Israel.
Dirección: SDEROT ITZHAK HANASIE 100,ASHDOD 77624.
Inventor/es: TZLIL, JACOB, ZAGOORY, RONEN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 30 de Junio de 2000.
Fecha Concesión Europea: 21 de Enero de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K7/20 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.
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