Procedimiento para producir un sustrato exento de plomo.

Procedimiento para producir un sustrato exento de plomo con un cuerpo base de cobre o de una aleación de cobre,

una capa de soldadura, aplicada sobre al menos una parte del cuerpo base, a base de metales del grupo del oro, aleación de oro, plata, aleación de plata, paladio y aleación de paladio y con una única capa intermedia de níquel o aleación de níquel, dispuesta entre el cuerpo base y esta capa de soldadura, estando formada la capa de soldadura por al menos dos capas individuales de distinto metal y siendo electrodepositadas la capa intermedia y las capas individuales, caracterizado porque una de las dos capas individuales superiores está formada por plata o aleación de plata y porque la otra de las dos capas individuales superiores está formada por oro o aleación de oro, estando formada la capa individual superior con un espesor de capa en el intervalo de 0,3 m a2,5m.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: W.C. HERAEUS GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: HERAEUSSTRASSE 12 - 14,D-63450 HANAU.

Inventor/es: FREY, THOMAS, FIRDERER, HEINZ, HERKLOTZ, GUNTER.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 7 de Junio de 1999.

Fecha Concesión Europea: 9 de Enero de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K35/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
  • B32B15/01 B […] › B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 15/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de metal. › estando compuestas todas las capas exclusivamente de metal.
  • H01L23/495 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Bastidores conductores.

Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Portugal, Oficina Europea de Patentes.

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