INYECCION DE UN MATERIAL DE ENCAPSULADO SOBRE UN COMPONENTE OPTOELECTRONICO.
EN LA MANUFACTURACION DE UN OPTOCOMPONENTE ENCAPSULADO (43), EL OPTOCOMPONTE ES EMBEBIDO EN UN MATERIAL DE PLASTICO.
EL OPTOCOMPONENTE (5) TIENE UNA RANURA DE GUIA (9) SOBRE UNA DE SUS SUPERFICIES EN LA CUAL SE EXTIENDEN PATILLAS DE GUIA DE MANERA QUE EL OPTOCOMPONENTE ENCAPSULADO OBTENGA UNA INTERFAZ OPTICA DE TIPO ESTANDAR. PARA LA OPERACION DE ENCAPSULAMIENTO LAS PATILLAS DE GUIA (7) SE COLOCAN EN UNA CAVIDAD DE UN MOLDE (3) EN UNA MITAD DE MOLDE (1) Y EL OPTOCOMPONENTE (5) SE COLOCA EN LA CAVIDAD DEL MOLDE, DE MANERA QUE LAS PATILLAS DE GUIA (7) ENCAJEN EN LAS RANURAS DE GUIA (9) Y SEAN EXACTAMENTE INSERTADAS EN LAS MISMAS. PARA CONSEGUIR ESTE EFECTO, SE APLICA UNA FUERZA ELASTICA TAL COMO DESDE UN EMBOLO (27) AL OTRO LADO DEL OPTOCOMPONENTE (7), DE MANERA QUE SEA PRESIONADO CON ALGO DE FUERZA CONTRA LAS PATILLAS DE GUIA (7). LA CAVIDAD (3) EN EL MOLDE SE CIERRA ENTONCES COLOCANDO UNA SEGUNDA MITAD DE MOLDE SOBRE LA PARTE SUPERIOR DEL MISMO DESPUES DE LO CUAL PUEDE INTRODUCIRSE EL MATERIAL ENCAPSULANTE EN LA CAVIDAD CERRADA DEL MOLDE. LA FUERZA ELASTICA TAMBIEN PUEDE OBTENERSE DIRECTAMENTE DESDE UNA ARMADURA DE TERMINALES DE CONEXION, A LA CUAL SE SUJETA EL OPTOCOMPONENTE PARA SU CONEXION ELECTRICA, O DESDE UNA PARTE ELASTICA PEQUEÑA, COLOCADA EN LA CAVIDAD DEL MOLDE, ESTA PARTE PERMANECE ENTONCES EN LA CAPSULA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON.
Nacionalidad solicitante: Suecia.
Dirección: ,126 25 STOCKHOLM.
Inventor/es: STEIJER, ODD, ERIKSEN, PAUL, MOLL, HANS-CHRISTER, ENGSTRAND, JAN-AAKE.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 19 de Octubre de 1995.
Fecha Concesión Europea: 8 de Agosto de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B29C33/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › Moldes o núcleos; Detalles o accesorios para ellos.
- G02B6/00 FISICA. › G02 OPTICA. › G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84). › Guías de luz; Detalles de estructura de las disposiciones que comprenden guías de luz y otros elementos ópticos, p. ej. medios de acoplamiento.
- H01L31/02 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Detalles.
Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Kenya, Malawi, Sudán, Uganda, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Organización Africana de la Propiedad Intelectual.
Patentes similares o relacionadas:
Procedimiento y dispositivo de sobremoldeo por inyección, del 15 de Julio de 2020, de AISAPACK HOLDING SA: Dispositivo de sobremoldeo por inyección que comprende al menos una mesa rotativa en montaje revólver en la que van embarcados moldes refrigerados, comprendiendo […]
Bolsa de vacío integralmente rígida, reutilizable y método de hacer la misma, del 3 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Una bolsa de vacío para procesar una pieza , que comprende: un diafragma de bolsa elástico flexible generalmente plano adaptado para colocarse sobre la pieza […]
Tambor de conformación de alimentos, del 27 de Mayo de 2020, de GEA Food Solutions Bakel B.V: Tambor de conformación de alimentos que comprende múltiples filas de cavidades porosas para producto, comprendiendo cada fila una […]
Sistema de sellado para plásticos fundidos, del 6 de Mayo de 2020, de SACMI COOPERATIVA MECCANICI IMOLA SOCIETA' COOPERATIVA: Sistema de sellado que comprende: - por lo menos un cuerpo macho que presenta una superficie externa; - por lo menos un cuerpo […]
MOLDE, MÁQUINA Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE ARTÍCULOS TRIDIMENSIONALES Y PLANTA DE FABRICACIÓN ASOCIADA A LA MISMA, del 2 de Abril de 2020, de SIMPLICITY WORKS EUROPE, S. L. (100.0%): Molde para la fabricación de artículos tridimensionales, que comprende un cuerpo ; una tapa configurada para cerrar dicho cuerpo ; y medios de cierre […]
Un molde de producción de una pala de rotor que comprende una vía de escape, del 2 de Octubre de 2019, de Senvion GmbH: Molde de producción para una pala de rotor de una turbina eólica con dos semicáscaras de moldeo , que están dispuestas al menos temporalmente […]
Método de fabricación, molde de fabricación y utilización, del 2 de Octubre de 2019, de Senvion GmbH: Procedimiento para la fabricación de un componente compuesto de fibras, especialmente de un componente compuesto de fibras para una pala de rotor de una turbina eólica, con […]
Dispositivo y procedimiento para fabricar un pieza de material compuesto conformada por inyección trasera, del 21 de Agosto de 2019, de Georg Kaufmann Formenbau AG: Dispositivo para la fabricación de una pieza de material compuesto, que comprende una estructura de soporte y una estructura decorativa […]