PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE UNA MASA MOLDEADA DE RESINA EPOXI SOMETIDA A IGNIFUGACION.

EN UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA MASA DE MOLDEO DE RESINA EPOXI ENDURECIBLE FENOLICAMENTE,

CON CAPACIDAD LATENTE REACTIVA, CON CAPACIDAD DE FLUIR, AJUSTADA DE FORMA RESISTENTE A LA LLAMA, PARA REVESTIMIENTO DE ELEMENTOS COMPONENTES DE ELECTRONICA SE TRANSFORMA UNA MEZCLA DE RESINA DE REACCION POLIMERIZABLE TERMICAMENTE, CONTENIENDO MATERIAL DE RELLENO, DE RESINAS POLIEPOXI, COMPUESTA DE UNA MEZCLA A PARTIR DE RESINAS EPOXI DIFUNCIONALES Y MULTIFUNCIONALES, Y RESINAS POLIISOCIANATO CON UNA RELACION MOLAR DE LOS GRUPOS EPOXI A LOS GRUPOS ISOCIANATO MAYOR DE 1 -BAJO UTILIZACION DE IMIDAZOL SUSTITUIDO COMO ACELERADOR DE REACCION EN UNA CONCENTRACION DESDE 0,5 HASTA 2,5 %, CON REFERENCIA A LA RESINA POLIEPOXI ATURA HASTA 200 RESINA EPOXI PREPOLIMERA REACTIVA DE FORMA LATENTE, LIBRE DE GRUPOS ISOCIANATO Y LA MEZCLA DE RESINA EPOXI PREPOLIMERA SE MEZCLA CON UNA MEZCLA DE RESINA FENOL PULVERIFORME, CONTENIENDO MATERIAL DE RELLENO EN UNA RELACION MOLAR DE LOS GRUPOS EPOXI A LOS GRUPOS HIDROXIL FENOLICOS DESDE 1:0,4 HASTA 1:1,1, EVENTUALMENTE BAJO ADICION DE ADITIVOS.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,80333 MUNCHEN.

Inventor/es: MULLER, KLAUS, SCHREYER, MICHAEL, MARKERT, HELMUT, DONNER, PETER, KRETZSCHMAR, KLAUS.

Fecha de Publicación: 1 de Enero de 1998.

Fecha Solicitud PCT: 2 de Julio de 1993.

Fecha Concesión Europea: 12 de Noviembre de 1997.

Clasificación Internacional de Patentes:

C08G18/00 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › Productos poliméricos de isocianatos o isotiocianatos.
C08G59/02 C08G […] › C08G 59/00 Policondensados que contienen varios grupos epoxi por molécula; Macromoléculas obtenidas por reacción de policondensados poliepoxi con compuestos monofuncionales de bajo peso molecular; Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de endurecimiento o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi. › Policondensados que contienen más de un grupo epoxi por molécula.
C08G59/30 C08G 59/00 […] › que contienen átomos distintos del carbono, hidrógeno, oxígeno y nitrógeno.
C08G59/38 C08G 59/00 […] › junto con compuestos diepoxi.
C08G59/40 C08G 59/00 […] › caracterizados por los agentes de curado utilizados.
C08L63/00 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi.
H01L23/29 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Japón, República de Corea, Estados Unidos de América.

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