DISPOSITIVOS ELECTRICOS.
UN DISPOSITIVO ELECTRICO COMPRENDE PRIMERO Y SEGUNDO ELECTRODOS LAMINARES Y UN ELEMENTO RESISTIVO PTC LAMINAR INTERCALADO ENTRE ELLOS,
COMPRENDIENDO EL DISPOSITIVO: (A) UNA PORCION PRINCIPAL QUE COMPRENDE UNA PARTE PRINCIPAL DEL PRIMER ELECTRODO, UNA PARTE PRINCIPAL DEL SEGUNDO ELECTRODO, Y UNA PARTE PRINCIPAL DEL ELEMENTO RESISTIVO; Y (B) UNA PRIMERA PATA DE CONEXION QUE SE EXTIENDE LEJOS DE LA PORCION PRINCIPAL, Y QUE COMPRENDE UNA PRIMERA PARTE DE PATA DEL PRIMER ELECTRODO, QUE ES INTEGRAL CON LA PARTE PRINCIPAL DEL PRIMER ELECTRODO, Y UNA PRIMERA PARTE DE PATA DEL ELEMENTO RESISTIVO, QUE ES INTEGRAL CON LA PARTE PRINCIPAL DEL ELEMENTO RESISTIVO. TALES DISPOSITIVOS PUEDEN SUJETARSE A TARJETAS DE CIRCUITOS DE VARIAS MANERAS, Y A TERMINALES ELASTICAMENTE DEFORMADOS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: RAYCHEM CORPORATION.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 300 CONSTITUTION DRIVE, MAIL STOP 120/6600,MENLO PARK, CA 94025-1164.
Inventor/es: GRAVES, GREGORY A., ZHANG, MICHAEL, CHANDLER, DANIEL, CHANG, CHI.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 8 de Julio de 1993.
Fecha Concesión Europea: 4 de Marzo de 1998.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01C1/01 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01C RESISTENCIAS. › H01C 1/00 Detalles. › Montaje; Soporte.
- H01C1/14 H01C 1/00 […] › Bornes o puntos de toma especialmente adaptados a las resistencias; Disposiciones de bornes o puntos de toma en las resistencias.
- H01C17/00 H01C […] › Aparatos o procesos especialmente adaptados a la fabricación de resistencias (guarniciones de cárters o de envolturas H01C 1/02; reducción en polvo del aislante que rodea una resistencia H01C 1/03; fabricación de resistencias dependientes de la temperatura H01C 7/02, H01C 7/04).
- H05K1/18 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Portugal, Oficina Europea de Patentes, Canadá, Japón, República de Corea.
Patentes similares o relacionadas:
Conector activo inteligente, del 4 de Diciembre de 2019, de INTERLEMO HOLDING S.A.: Conector hembra eléctrico para la conexión enchufable a un conector macho complementario , y configurado para montarse en un dispositivo […]
Módulo provisto de un condensador y de una antena, con disposición de electrodo de condensador mejorada, del 4 de Septiembre de 2019, de IDEMIA France: Un módulo que comprende una base que soporta un condensador planar, una antena y un microcircuito conectados eléctricamente para formar […]
Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia, del 28 de Agosto de 2019, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Una placa de circuito impreso PCB que comprende: un primer material de placa , un segundo material de placa y un tercer material de placa secuencialmente […]
Placa de circuito de luminaria y procedimiento para fabricar una placa de circuito de luminaria, del 19 de Junio de 2019, de TEKNOWARE OY: Placa de circuito para una luminaria, comprendiendo dicha placa de circuito un primer conjunto de componentes (D1, D2, D3, D4, D5, D6) de fuente […]
Fuente de luz LED para retroiluminación con electrónica integrada, del 6 de Marzo de 2019, de Signify North America Corporation: Una fuente de luz de diodo emisor de luz (LED) para usar en una retroiluminación para una pantalla que comprenda al menos un LED de un primer color, […]
Motor eléctrico y circuito eléctrico, del 6 de Marzo de 2019, de ELLENBERGER & POENSGEN GMBH: Motor eléctrico con un estator y con un rotor conducido de forma lineal al que está conectado un anillo de pernos con una serie de pernos , y con un […]
Conjunto de módulo de cámara dual y terminal móvil, del 20 de Febrero de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', 200''') para un terminal móvil, comprendiendo el conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', […]
Procedimiento para fabricar un módulo electrónico con cuerpo de moldeo, del 20 de Febrero de 2019, de ROBERT BOSCH GMBH: Procedimiento para fabricar un módulo electrónico , que está completamente rodeado de al menos dos materiales de moldeo y en el que elementos […]