ARMAZONES ALARGADOS Y PIEZAS CORRESPONDIENTES PARA LA FIJACION SOLTABLE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO QUE HAN DE GALVANIZARSE, Y PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CORRESPONDIENTES.

Armazones alargados y piezas correspondientespara la fijación soltable de placas de circuito impreso para la galvanización subsiguiente,

con medios para sujetar las placas de circuito impreso en sus dos bordes longitudinales laterales enfrentados entre sí, sirviendo también los medios de sujeción para la alimentación de corriente, caracterizados porque dos armazones paralelos entre sí y dispuestos a cierta distancia uno de otro presentan cada uno retenedores de apriete en sí elásticos (3; 9; 15, 16; 21, 22; 32), porque estos retenedores de apriete se proyectan libremente hacia fuera desde cada armazón (1), penetrando preferiblemente en el espacio comprendido entre estos dos armazones, y porque están previstos medios o bien los retenedores de apriete están configurados de modo que se hace posible una introducción de los respectivos bordes laterales longitudinales de las placas de circuito impreso en el retenedor de apriete elástico del armazón correspondiente o bien una nueva extracción de los mismos desde dicho retenedor elástico.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: MULLERSTRASSE 170/178 POSTFACH 65 03 11, W-1000 BERLIN 65.

Inventor/es: KUHN, PETER, KOSIKOWSKI, THOMAS, HAASE, PETER, MANKUT, LUDWIG, KREISEL, RUDOLF, PISTOR, DIETER, GAEBEL, ROLF.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 31 de Julio de 1991.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D17/06 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 17/00 Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico. › Dispositivos de suspensión o soporte para los artículos que van a ser revestidos.
  • C25D17/08 C25D 17/00 […] › Bastidores.
  • H01L21/22 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Difusión de impurezas, p. ej. materiales de dopado, materiales para electrodos, en el interior o fuera del cuerpo semiconductor, o entre las regiones semiconductoras; Redistribución de las impurezas, p. ej. sin introducción o sin eliminación de dopante suplementario.
ARMAZONES ALARGADOS Y PIEZAS CORRESPONDIENTES PARA LA FIJACION SOLTABLE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO QUE HAN DE GALVANIZARSE, Y PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CORRESPONDIENTES.

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