Procedimiento y dispositivo para estampación en caliente.

Procedimiento para el gofrado en caliente de por lo menos una parte de por lo menos una lámina de gofrado en forma de cinta

(10, 20) sobre un substrato en forma de cinta (30), en donde el substrato a ser gofrado (30) se une con una lámina de gofrado (10, 20) de las por lo menos una láminas de gofrado (10, 20), conduciéndose el substrato (30) y la lámina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo a lo largo de la circunferencia de un primer cilindro de gofrado calentado (5), en donde en un primer gofrado el substrato (30) y la lámina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se presionan entre sí y contra la superficie calentada del primer cilindro de gofrado (5) por medio de por lo menos un primer rodillo de presión (51) dispuesto en la circunferencia del primer cilindro de presión, estampándose una primera capa de gofrado (100) sobre el substrato (30);

en donde el substrato (30) con el gofrado simple se aleja del primer cilindro de gofrado (5) y, referido al sentido de desplazamiento del substrato (30), después del primer cilindro de gofrado (5) nuevamente se une con la misma o con otra lámina de gofrado (10, 20) adicional de las por lo menos una láminas de gofrado (10, 20);

en donde el substrato (30) con el gofrado simple y la lámina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se conducen a lo largo de la circunferencia de un segundo cilindro calentado (5), en donde en un segundo gofrado el substrato (30) y la lámina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se presionan entre sí y contra la superficie calentada del segundo cilindro de gofrado (5) por medio de por lo menos un segundo rodillo de presión (51) dispuesto en la circunferencia del segundo cilindro de gofrado (5), estampándose una segunda capa de gofrado (200) sobre el substrato (3); y

en donde el substrato (30) doblemente gofrado se aleja del segundo cilindro de gofrado (5).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/058272.

Solicitante: LEONHARD KURZ STIFTUNG & CO. KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: SCHWABACHER STRASSE 482 90763 FURTH ALEMANIA.

Inventor/es: WENING,JOCHEN, MÜHLFELDER,PETER, PFORTE,KLAUS.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > ARTES DECORATIVAS > REALIZACION DE EFECTOS DECORATIVOS (procedimientos... > Procesos no expresamente previstos en otro lugar... > B44C1/17 (Transferencia en seco)

PDF original: ES-2471951_T1.pdf

 

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Reivindicaciones:

1. Procedimiento para el gofrado en caliente de por lo menos una parte de por lo menos una lïmina de gofrado en forma de cinta (10, 20) sobre un substrato en forma de cinta (30) , en donde el substrato a ser gofrado (30) se une con una lïmina de gofrado (10, 20) de las por lo menos una lïminas de gofrado (10, 20) , conduciïndose el substrato

(30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo a lo largo de la circunferencia de un primer cilindro de gofrado calentado (5) , en donde en un primer gofrado el substrato (30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se presionan entre sï y contra la superficie calentada del primer cilindro de gofrado (5) por medio de por lo menos un primer rodillo de presiïn (51) dispuesto en la circunferencia del primer cilindro de presiïn, estampïndose una primera capa de gofrado (100) sobre el substrato (30) ; en donde el substrato (30) con el gofrado simple se aleja del primer cilindro de gofrado (5) y, referido al sentido de desplazamiento del substrato (30) , despuïs del primer cilindro de gofrado (5) nuevamente se une con la misma o con otra lïmina de gofrado (10, 20) adicional de las por lo menos una lïminas de gofrado (10, 20) ; en donde el substrato (30) con el gofrado simple y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se conducen a lo largo de la circunferencia de un segundo cilindro calentado (5) , en donde en un segundo gofrado el substrato (30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se presionan entre sï y contra la superficie calentada del segundo cilindro de gofrado (5) por medio de por lo menos un segundo rodillo de presiïn (51) dispuesto en la circunferencia del segundo cilindro de gofrado (5) , estampïndose una segunda capa de gofrado

(200) sobre el substrato (3) ; y en donde el substrato (30) doblemente gofrado se aleja del segundo cilindro de gofrado (5) .

2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicaciïn 1, caracterizado por que en el primer gofrado el substrato (30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se presionan entre sï y contra la superficie calentada del primer cilindro de gofrado (5) por medio de por lo menos dos primeros rodillos de presiïn (51) dispuestos de manera distanciada entre sï alrededor del primer cilindro de gofrado (5) , imprimiïndose la primera capa de gofrado (100) sobre el substrato (30) .

3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicaciïn 1 o 2, caracterizado por que en el segundo gofrado el substrato

(30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo se presionan entre sï y contra la superficie calentada del segundo cilindro de gofrado (5) por medio de por lo menos dos segundos rodillos de presiïn (51) dispuestos de manera distanciada entre sï alrededor del segundo cilindro de gofrado (5) , imprimiïndose la segunda capa de gofrado (200) sobre el substrato (30) .

4. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el substrato (30) antes del primer gofrado y/o entre el primer y el segundo gofrado y/o despuïs del segundo gofrado se imprime con por lo menos una capa impresa (410) .

5. Procedimiento de acuerdo con la reivindicaciïn 4, caracterizado por que la por lo menos una capa impresa (410) se dispone en una regiïn a ser gofrada y/o en una regiïn gofrada del substrato (30) con gofrado simple y/o doble.

6. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el substrato (30) entre el primer y segundo gofrado se invierte en una estaciïn de inversiïn (43) .

7. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la primera y la segunda capa de gofrado (100, 200) se estampan en lados opuestos (30v, 30r) del substrato (30) .

8. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que en el substrato (30) antes del primer gofrado y/o entre el primer y el segundo gofrado y/o despuïs del segundo gofrado se forma una abertura de ventana (420) .

9. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que antes del primer gofrado y/o entre el primer y el segundo gofrado, sobre o en el substrato (30) se imprime una marca de registro (411) o se forma una abertura de control (420) y un posicionamiento de la primera capa de gofrado (100) y/o de la segunda capa de gofrado (200) a lo largo del sentido de desplazamiento (33) del substrato (30) se controla a travïs de la marca de registro (411) o la abertura de control (420) .

10. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que un posicionamiento de la segunda capa de gofrado (200) a lo largo del sentido de desplazamiento (33) del substrato

(30) se controla a travïs de una caracterïstica de diseïo y/o una marca de registro (411) que respectivamente existe en la primera capa de gofrado (100) .

11. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la primera capa de gofrado (100) sobre el substrato (30) forma por lo menos una primera pista de gofrado (101) y la segunda capa de gofrado (200) forma por lo menos una segunda pista de gofrado (201) sobre el substrato (30) , las cuales en relaciïn a la por lo menos primera pista de gofrado (101) estïn dispuestas de manera transversal a la direcciïn de desplazamiento (33) del substrato (30) .

12. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la primera y/o la segunda capa de gofrado (100, 200) y/o una capa adicional (410) , que ha sido dispuesta, en particular impresa, sobre el substrato, presenta componentes curables por radiaciïn que despuïs de ser estampados o aplicados sobre el substrato (30) se curan por radiaciïn.

13. Procedimiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que despuïs del primer gofrado por lo menos un elemento funcional (460) se dispone sobre la primera capa de gofrado (100) , siendo encapsulado por el segundo gofrado entre la primera y la segunda capa de gofrado (100, 200) .

14. Procedimiento de acuerdo con la reivindicaciïn 13, caracterizado por que la primera capa de gofrado (100) en un primer lado (30v) del substrato (30) se forma cubriendo una abertura de ventana (420) que penetra a travïs del substrato (30) , en donde el por lo menos un elemento funcional (460) se dispone dentro de la abertura de ventana

(420) desde un segundo lado (30r) opuesto al primer lado (30v) del substrato (30) , y en donde la segunda capa de gofrado (200) se forma cubriendo la abertura de ventana (420) en el segundo lado (30r) del substrato (30) .

15. Dispositivo de gofrado en caliente que comprende una entrada de substrato, a travïs de la que se puede introducir un substrato a ser gofrado (30) en forma de cinta; por lo menos una guïa de cinta (36) , mediante la cual se puede unir por lo menos una lïmina de gofrado en forma de cinta (10) con el substrato alimentado (30) ; una primera estaciïn de gofrado (1) con un primer cilindro de gofrado calentado (5) y por lo menos un primer rodillo de presiïn (51) dispuesto en la circunferencia del primer cilindro de gofrado (5) , a travïs de la que el substrato (30) y una lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo de dichas por lo menos una lïminas de gofrado (10, 20) se pueden conducir a lo largo de la circunferencia del primer cilindro de gofrado (5) , por lo que por lo menos una parte de la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el substrato (30) puede ser gofrada sobre el substrato (30) en forma de una primera capa de gofrado (100) ; una segunda estaciïn de gofrado (2) dispuesta despuïs de la primera estaciïn de gofrado (1) en relaciïn al sentido de desplazamiento (33) del substrato (30) , con un segundo cilindro de gofrado calentado (5) y por lo menos un segundo rodillo de presiïn (51) dispuesto en la circunferencia del segundo cilindro de gofrado (5) , por medio del cual el substrato (30) con gofrado simple y una lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo de las por lo menos una lïminas de gofrado (10, 20) se pueden conducir a lo largo de la circunferencia del segundo cilindro de gofrado (5) , pudiendo de esta manera gofrarse sobre el substrato (30) por lo menos una parte de la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el substrato (30) en forma de una segunda capa de gofrado (200) ; y una salida de substrato, a travïs de la que se puede descargar del dispositivo el substrato doblemente gofrado (30) .

16. Dispositivo de acuerdo con la reivindicaciïn 15, caracterizado por que la primera estaciïn de gofrado (1) comprende por lo menos dos primeros rodillos de presiïn (51) dispuestos de manera distanciada entre sï alrededor del primer cilindro de gofrado, a travïs de los cuales el substrato (30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo de las por lo menos una lïminas de gofrado (10, 20) se pueden conducir a lo largo de la circunferencia del primer cilindro de gofrado (5) , pudiendo gofrarse de esta manera por lo menos una parte de la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el substrato (30) en forma de la primera capa de gofrado (100) sobre el substrato (30) .

17. Dispositivo de acuerdo con la reivindicaciïn 15 o 16, caracterizado por que la segunda estaciïn de gofrado (2) comprende por lo menos dos rodillos de presiïn (51) dispuestos de manera distanciada entre sï alrededor del segundo cilindro de gofrado, a travïs de los cuales el substrato (30) y la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el mismo de las por lo menos una lïminas de gofrado (10, 20) se pueden conducir a lo largo de la circunferencia del segundo cilindro de gofrado (5) , pudiendo gofrarse de esta manera por lo menos una parte de la lïmina de gofrado (10, 20) superpuesta sobre el substrato (30) en forma de la segunda capa de gofrado (200) sobre el substrato (30) .

18. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 17, caracterizado por que presenta por lo menos un mecanismo de impresiïn (41) dispuesto delante de la primera estaciïn de gofrado (1) en relaciïn al sentido de desplazamiento (33) del substrato (30) y/o entre la primera y la segunda estaciïn de gofrado (1, 2) y/o despuïs de la segunda estaciïn de gofrado (2) en relaciïn al sentido de desplazamiento (33) del substrato (30) para la aplicaciïn de por lo menos una capa impresa (410) sobre el substrato (30) .

19. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 18, caracterizado por que presenta una estaciïn de inversiïn (43) entre la primera y la segunda estaciïn de gofrado (1, 2) para invertir el substrato (30) .

20. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 19, caracterizado por que presenta una unidad (42) dispuesta delante de la primera estaciïn de gofrado (1) en relaciïn al sentido de desplazamiento (33) del substrato (30) y/o entre la primera y la segunda estaciïn de gofrado (1, 2) y/o despuïs de la segunda estaciïn de gofrado (2) en relaciïn al sentido de desplazamiento (33) del substrato (30) , para la formaciïn de por lo menos una abertura de ventana (420) en el substrato (30) .

21. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 20, caracterizado por que presenta un

sensor (44) para detectar una caracterïstica sobre o en el substrato (30) para funcionar como marca de registro (411) .

22. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 21, caracterizado por que presenta una unidad de posicionamiento para alinear y/o corregir una posiciïn del substrato (30) y/o de la por lo menos una lïmina de gofrado (10, 20) .

23. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 22, caracterizado por que presenta una 10 unidad de radiaciïn para la irradiaciïn del substrato (30) .

24. Dispositivo de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 15 a 23, caracterizado por que presenta una unidad de dotaciïn para la colocaciïn de por lo menos un elemento funcional (460) sobre el substrato (30) .

32

Fig.la 11 21

Fig.lb

32

Fig.lc

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~{] ~x ~o ~a ~O

Fig.4a 200

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2

101 201

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Fig.5

Fig.6a 200

30

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Fig.6h

Fig.6c

Fig.7a 415 7

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Fig.7b